专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种增加颗粒钾肥湿强度的造方法-CN202110819376.5在审
  • 王兴;肖作武;孙烨芸 - 烟台市烟农富邦肥料科技有限公司
  • 2021-07-20 - 2021-11-05 - C05G5/12
  • 本发明提供了一种增加颗粒钾肥湿强度的造方法,其特征在于按以下步骤进行:(1)将钾肥置于原料仓之中;(2)将辅料置于辅料仓中;(3)通过设定将原料与辅料按照一定的比例进行添加进球磨机,通过球磨机进行10‑30min研磨;(4)将酸性造助剂水溶液置于造助剂储蓄罐中;(5)研磨后的钾肥粉末通过圆盘或滚筒加入造助剂水溶液进行造;(6)经过造后的钾肥进行干燥、筛分、包装。本发明有以下优点:通过本方法制备出来的颗粒钾肥可以在造的时候增加湿颗粒的颗粒强度,可以有效的提高颗粒产量,且在烘干的时候能较大的降低烘干能耗。
  • 一种增加颗粒钾肥强度方法
  • [发明专利]双焦点激光加工系统及其加工方法-CN201610702499.X有效
  • 王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
  • 2016-08-22 - 2019-04-16 - B23K26/50
  • 本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法,其包括如下步骤:激光器发射激光束,激光束经第一偏振片分成两激光束:即第一激光束和第二激光束;激光器发射激光时,同时移动LED晶片,第一激光束在LED晶片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点,第二激光束在LED晶片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点;第一层炸点在LED晶片的发光区产生裂纹,第二层炸点在LED晶片的背面产生裂纹;LED晶片裂开形成多个芯,每个芯的切割断面呈不规则台阶状本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶片,切割的断面是不规则的台阶面,台阶面的产生增大了LED芯的发光面积,提高了LED芯的发光亮度,本发明有很大的应用前景和推广空间。
  • 焦点激光加工系统及其方法
  • [发明专利]一种自动分条折-CN201710205660.7有效
  • 喻良岳 - 东莞市瑾耀精密设备有限公司
  • 2017-03-31 - 2023-07-25 - B65G47/91
  • 本发明公开了一种自动分条折机,包括控制区、供料区、取料区、折条区、衔接区、送料区、折区、筛料区;控制区与供料区、取料区、折条区、衔接区、送料区、折区的传感器及驱动装置电连接;取料区位于供料区上方,折条区位于供料区后方,折条区后方安装衔接区,衔接区后方安装送料区,送料区与折区对接,折区后端安装筛料区,该筛料区包括与折区对接的落料板和位于落料板下方的筛料盘。板材在折条滚轮与折条棒处被折条,在折滚轮与折棒处被折成,并在筛选区完成筛选,各系统协同动作可一次完成产品的折条和折,工作效率高,次品率低。
  • 一种自动分条折粒机
  • [实用新型]一种自动分条折-CN201720329970.5有效
  • 喻良岳 - 东莞市瑾耀精密设备有限公司
  • 2017-03-31 - 2017-11-28 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种自动分条折机,包括控制区、供料区、取料区、折条区、衔接区、送料区、折区、筛料区;控制区与供料区、取料区、折条区、衔接区、送料区、折区的传感器及驱动装置电连接;取料区位于供料区上方,折条区位于供料区后方,折条区后方安装衔接区,衔接区后方安装送料区,送料区与折区对接,折区后端安装筛料区,该筛料区包括与折区对接的落料板和位于落料板下方的筛料盘。板材在折条滚轮与折条棒处被折条,在折滚轮与折棒处被折成,并在筛选区完成筛选,各系统协同动作可一次完成产品的折条和折,工作效率高,次品率低。
  • 一种自动分条折粒机
  • [实用新型]饲料机的造粒机构-CN00222365.1无效
  • 姚代书 - 姚代书
  • 2000-02-22 - 2000-12-06 - A23P1/02
  • 本实用新型,其机壳5上端面有进料口1、中部壁内有两孔安装有带齿条的碾辊4的连接轴10、下部圆筒壁开有带切刀片7的出料口9、底部中心有传动轴10,传动轴10上端安置有落料座8和造模板6,带齿条的碾辊4与造模板6之间有间隙,带齿条的碾辊4的外上沿轴向有等距离分布的凹槽。与现有技术相比,结构简单紧凑,制造安装方便,使用维修简便,寿命长,造效果质量好,能连续造等特点。
  • 饲料机构
  • [发明专利]一种具有抛光功能的饲料快速混合制装置-CN201711419912.2在审
  • 张健健 - 郑州丽福爱生物技术有限公司
  • 2017-12-25 - 2018-05-15 - A23N17/00
  • 本发明公开了一种具有抛光功能的饲料快速混合制装置,包括底座,所述底座上方通过支架固定设置有制桶,所述制桶内轴线处设置有第一转轴,所述第一转轴左端与制桶左壁转动连接,第一转轴右端穿过制桶右壁且与制桶右壁转动连接;所述混制桶左壁中心处固定设置有电机,电机右端电机轴与第一转轴连接;所述第一转轴侧壁固定安装有第一螺旋叶片;所述第一转轴侧壁还固定连接有若干交替设置的杆,杆位于第一螺旋叶片之间,所述第一螺旋叶片上均匀固定套接有若干制刀片本发明通过设置混合干燥桶对饲料进行混合干燥,使得饲料结块,通过制刀片转动对结块的饲料进行粉碎制,制刀片转速快,制效率高。
  • 一种具有抛光功能饲料快速混合装置
  • [发明专利]化学机械抛光方法-CN201410035833.1有效
  • 王贤超;奚民伟 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-01-24 - 2017-05-10 - B24B37/04
  • 该方法包括以下步骤步骤S1,利用第一抛光液对待抛光晶的表面进行抛光;步骤S2,利用第二抛光液对抛光后的晶进行抛光减薄;步骤S3,利用第三抛光液对抛光减薄的晶进行抛光清洗;其中,第一抛光液和第三抛光液中SiO2颗的平均粒径大于第二抛光液中SiO2颗的平均粒径,第一抛光液中SiO2颗的颗粒浓度大于第二抛光液和第三抛光液中SiO2颗的颗粒浓度。本申请提供的化学机械抛光方法解决了晶在平坦化过程中存在的抛光速率不稳定、晶厚度不均匀以及抛光液残留的技术问题。
  • 化学机械抛光方法
  • [发明专利]研磨用组合物及硅晶的研磨方法-CN201780069432.X有效
  • 秋月丽子;土屋公亮;谷口惠 - 福吉米株式会社
  • 2017-11-06 - 2021-05-11 - H01L21/304
  • 提供能实现高平坦性的研磨用组合物、及硅晶的研磨方法。研磨用组合物含有磨和碱性化合物,磨的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上。磨的异形度参数是构成磨的各颗粒的投影面积Sr与各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si‑1|的平均值,虚拟投影面积Si是以各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟的面积。磨的粒径分布宽度是磨的体积基准的累积粒径分布中的90%粒径与10%粒径之差。90%粒径与10%粒径的单位为nm。
  • 研磨组合硅晶圆方法
  • [发明专利]一种应用于高分子现代加工工艺的高耐磨精密型磨刀设备-CN201711456837.7在审
  • 刘绍兴;李花 - 广东聚诚信精工机械有限公司
  • 2017-12-28 - 2018-05-11 - B24B3/36
  • 本发明公开一种应用于高分子现代加工工艺的高耐磨精密型磨刀设备,包括上板、下板、支撑柱、磨盘、转动组件和把手,支撑柱的两端分别与上板的底部边沿和下板的顶部边沿连接,磨盘固定在下板上,转动组件贯穿上板,转动组件与上板转动连接,转动组件靠近下板的一端设置有与刀具连接的第一外螺纹,转动组件上设置有卡台,把手的第一端设置有卡孔,卡台插入卡孔内,把手的第二端悬空。利用该应用于高分子现代加工工艺的高耐磨精密型磨刀设备,能够大幅度减少从切传动机构上拆卸刀具进行打磨的时间,并且延长了外型结构复杂的刀具的使用寿命,对高精密的切传动机构甚至整个切制造技术而言有着重要意义
  • 一种应用于高分子现代加工工艺耐磨精密磨刀设备
  • [发明专利]一种晶刻蚀方法-CN202210390035.5在审
  • 梅震;黄斌斌;章兴洋;罗坤;刘兆 - 江西乾照光电有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-08-02 - H01L21/3065
  • 本申请公开了一种晶刻蚀方法,首先将待刻蚀晶划分为至少两个同心圆环区域,然后基于预先获取的晶中不同半径的圆环区域中待刻蚀层被深刻蚀后形成的刻蚀槽的上顶宽与所用刻蚀光刻版的线宽之间的对应关系,设计待刻蚀晶中各圆环区域对应的刻蚀光刻版的线宽,从而在利用待刻蚀晶中各圆环区域对应的设计好线宽的刻蚀光刻版,对待刻蚀晶中各圆环区域的待刻蚀层进行深刻蚀时,使得待刻蚀晶中各圆环区域的待刻蚀层被深刻蚀后形成的刻蚀槽的上顶宽均不大于第一预设宽度,进而使得待刻蚀晶中各圆环区域的待刻蚀层被刻蚀干净的情况下,刻蚀槽的上顶宽均不超过相邻芯之间的台面间距,不损失芯,也不影响芯排布,降低芯片制作成本。
  • 一种刻蚀方法
  • [实用新型]一种不易变形的胶囊模具-CN201620089911.0有效
  • 俞三愈;王玉英;潘哲东 - 绍兴康可胶囊有限公司
  • 2016-01-29 - 2016-08-17 - B29C33/38
  • 本实用新型公开了一种不易变形的胶囊模具,包括不锈钢第一支撑底板、不锈钢第二支撑底板、不锈钢模,所述不锈钢模穿过不锈钢第二支撑底板后与不锈钢第一支撑底板相连;所述不锈钢模包括圆弧状头体、第一柱形连接体、第二柱形连接体、第三柱形连接体,所述第一柱形连接体分别与圆弧状头体、第二柱形连接体相连,所述第二柱形连接体与第三柱形连接体相连,所述第二柱形连接体的底面与不锈钢第二支撑底板抵触相连。
  • 一种不易变形胶囊模具

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