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[发明专利]一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法-CN202211246019.5在审
发明人：张超 -专利权人：西安航空职业技术学院
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C23C4/129 文献下载
摘要：本发明公开了一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法，去除步骤包括:准备金属基陶瓷磨粒；再利用超声波测厚仪实时测量圆板沟槽表面减薄量，并将金属基陶瓷磨粒装入圆板沟槽，进行磁力磨抛；随着圆板沟槽表面的粗糙度趋于光滑，会出现材料不再被去除和减薄的现象，此现象记为磨抛饱和，待磨抛饱和后，取出金属基陶瓷磨粒；取出金属基陶瓷磨粒后，用喷束工艺，处理重熔层；再通过金属基陶瓷磨粒进行二次磨抛，磨抛饱和后得到去除重熔层的圆板沟槽本发明所述方法对重熔层去除较干净、效率较高、成本较低，适合规模化应用；同时不会对圆板沟槽产生元素污染，不会影响性能。
一种航空发动机沟槽表面重熔层去除方法

[发明专利]一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法-CN202310079652.8在审
发明人：张超;吴冬;焦旭东;王炳坤;原志翔 -专利权人：西安航空职业技术学院
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C23C4/129 文献下载
摘要：本发明公开了一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法，去除步骤包括:准备金属基陶瓷磨粒；再利用超声波测厚仪实时测量圆板沟槽表面减薄量，并将金属基陶瓷磨粒装入圆板沟槽，进行磁力磨抛；随着圆板沟槽表面的粗糙度趋于光滑，会出现材料不再被去除和减薄的现象，此现象记为磨抛饱和，待磨抛饱和后，取出金属基陶瓷磨粒；取出金属基陶瓷磨粒后，用喷束工艺，处理重熔层；再通过金属基陶瓷磨粒进行二次磨抛，磨抛饱和后得到去除重熔层的圆板沟槽本发明所述方法对重熔层去除较干净、效率较高、成本较低，适合规模化应用；同时不会对圆板沟槽产生元素污染，不会影响性能。
一种航空发动机沟槽表面重熔层去除方法

[发明专利]不良芯粒标记装置及方法-CN201610802633.3在审
发明人：王焱华;何江玲;江星;庄昌辉;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明涉及一种不良芯粒标记装置及方法。不良芯粒标记装置包括：载台，所述载台用于承载多个芯粒；激光打标机构，正对于所述载台，所述激光打标机构包括激光发生器、振镜及聚焦镜；其中，多个所述芯粒可经过全自动光学检测以确定不良芯粒的位置，所述激光发生器能够发出激光，所述激光发生器发出的激光经过所述振镜的调节将激光聚焦点移至所述不良芯粒的位置，并通过所述聚焦镜的聚焦，以对所述不良芯粒进行打标。上述不良芯粒标记装置及方法，能够对不良芯粒进行激光打标，使得不良芯粒容易被终端客户识别和辨认，解决了传统的晶圆片制程领域圆片中不良芯粒无法识别的问题，提高了圆片的利用效率。
不良标记装置方法

[发明专利]芯片制备方法以及晶圆级封装芯片-CN201911311435.7有效
发明人：卢凯;顾伟杰;杨剑宏;袁文杰 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片制备方法以及晶圆级封装芯片，该芯片制备方法包括：提供封装晶圆，其中，封装晶圆包括晶圆和设置于晶圆正面的玻璃盖板；在封装晶圆上形成切割道，以将封装晶圆划分为多个芯片区；沿切割道，分别从晶圆侧和玻璃盖板侧对封装晶圆进行切割，且对晶圆进行至少两次切割，并对玻璃盖板进行至少一次切割，以切割形成多粒芯片。本发明实施例提供的技术方案增加了经过切割得到单粒芯片的良率，提高了单粒芯片电学性。
芯片制备方法以及晶圆级封装

[发明专利]一种烧结圆粒彩砂-CN201710212173.3在审
发明人：王楠 -专利权人：天津索菲特建筑材料有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C04B18/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种烧结圆粒彩砂，其原料按重量份如下：高硬度圆粒石英20‑30份，无机硅酸盐溶液10‑20份，高岭土6‑10份，环保耐候色粉6‑10份，氧化镁6‑10份，有机硅10‑20份。本发明提供的一种烧结圆粒彩砂，采用高硬度圆粒石英为主要原料，价格便宜，严格控制各组份的比重以及生产工艺过程中的颗粒大小和含水量，保证产品质量，而且采用环保耐候色粉不仅成本低，而且材料环保，生产出来的圆粒彩砂颗粒圆滑
圆粒烧结彩砂高硬度色粉石英无机硅酸盐溶液环保生产工艺过程高岭土圆滑彩砂颗粒抗腐蚀耐酸碱氧化镁有机硅重量份抗压变色保证生产

[发明专利]一种对于压制圆片刀的粒料的精加工方法-CN201610591996.7在审
发明人：喻林;彭慧;姜昕 -专利权人：四川一然新材料科技有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种对于压制圆片刀的粒料的精加工方法，包括以下步骤：（A）将粒料混合均匀；（B）使用筛网目数为80目的擦筛机对混合均匀的粒料进行擦筛，收集筛网下方掉落的原料；（C）擦筛20分钟后停止擦筛机工作，回收停留在擦筛机筛网上的粒料；（D）将收集到的从擦筛机筛网下方掉落的原料放入200目的振动筛上进行筛选，收集保留在振动筛上的原料，作为圆片刀的压制料。本发明提出一种对于压制圆片刀的粒料的精加工方法，以实现对压制圆片刀的原料进行筛选、改善原料粒径，降低圆片刀废品率的目的。
一种对于压制圆片刀精加工方法

[发明专利]一种脱粒机构-CN201811540490.9有效
发明人：蒋俊;周忠友 -专利权人：湖州职业技术学院
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： A01F12/18 文献下载
摘要：本发明为了解决玉米粒柔和剥去以及保留玉米种等技术问题设计了一种脱粒机构，包括具有进出口的输送组件和打粒组件，打粒组件包括电机驱动的滚环，滚环的外侧面上设置有打粒条，输送组件包括多个弧形布置的圆辊，圆辊的弧形与滚环同心，圆辊的外圆周面上开设有斜齿，通过顶部光滑而中部有弹性的打粒条与带有弧形齿的圆辊配合，并且圆辊通过弧形弹片实现其缓冲，多个圆辊与滚环之间构成了运输通道使得玉米在运输的过程中逐渐的被圆辊和滚环剥去玉米粒，通过圆辊上的弧形斜齿所构成的疏通槽实现玉米粒和玉米棒的分离，能够更加温和而有效的剥除玉米粒而不伤害到种粒。
一种脱粒机构

[发明专利]一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法-CN202110323211.9在审
发明人：徐西鹏;陆静;罗求发;吴跃勤;穆德魁;薛志萍 -专利权人：华侨大学
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景
一种活性金属金刚石衬底界面摩擦化学反应检测方法

[实用新型]一种水切冷却造粒的生产装置-CN202220614208.2有效
发明人：李红霞;刘力;杨建;储俊峰 -专利权人：江苏北化新橡新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水切冷却造粒的生产装置，包括机体、切粒模板和清理机构，所述切粒模板垂直且活动安装在机体前表面，所述清理机构安装在机体表面且位于切粒模板上方，所述清理机构包括立架、安装圆板、清理毛刷和驱动组件，Z型的所述立架内端通过螺钉固定在机体上表面，所述安装圆板水平位于切粒模板表面设置的膜孔上方，所述安装圆板下表面设置有清理毛刷，所述立架和安装圆板之间设置有驱动组件；本实用新型通过将机体、切粒模板和清理机构结合，可在切粒模板生产造粒之前，对其表面的膜孔进行自动转动摩擦清理，将膜孔内壁附着杂质摩擦掉使其不会对塑料颗粒表面造成磨痕，间接减少影响塑料颗粒表面生产加工精度的因素。
一种冷却生产装置

[实用新型]小馒头生产线焙烤排列机构-CN200420107760.4无效
发明人：钟云才 -专利权人：上海奉贤食品饮料成套设备总厂
申请日： 2004-10-26 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： A21B1/46 文献下载
摘要：包括循环输送传动、排粒板，其特征在于：由若干组排粒板组成的循环运行排列机构，排粒板链接在传动链条上，排粒板的总宽度正好是传动链的长度。排粒板由上下二块合成，其中一块为抽板。排粒板上下板都布满位置、大小相同的圆穿孔，供圆颗粒穿过。本实用新型的优点是能将圆颗粒状的小馒头生坯整齐有序地排列到钢皮输送带上进炉焙烤。
小馒头生产线排列机构

[发明专利]一种在珍珠粉圆表面播种铁皮石斛种子及萌发方法-CN201710974595.4有效
发明人：刘泽洋 -专利权人：上海源珍食品有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： A01C1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种在珍珠粉圆表面播种叶可生食的兰科植物种子及萌发方法。在制作珍珠粉圆常规原料添加膨松剂、抗淀粉回生剂，膨松化后造粒，高压灭菌熟化成粉圆核。兰科植物种子或幼嫩原球茎与事先灭菌处理的粉圆料干粉混合，在无菌滚筒中沾附于粉圆核表面成粉圆粒,粉圆粒在无菌条件下光照培养，萌发长叶。本发明的有益效果是得到珍珠粉圆表面长出嫩苗，外观新奇、食材鲜活，口感别致,营养更富特色和丰富，粉圆在奶茶中可漂浮直观展示粉圆面貌。本发明操作简单，成本低廉，易于推广。
一种珍珠粉表面播种铁皮石斛种子萌发方法

[发明专利]一种香烟分子筛及其制备方法-CN201910519590.1在审
发明人：周佳荣;侯晓东;周少豪;周少丰 -专利权人：周佳荣;周少豪;周少丰
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： B01J20/22 文献下载
摘要：其制备工艺为，按配方比例取原料除杂破碎、烘干、过筛，放入制圆机制圆，并采用电窑烧制后冷却，即得到香烟分子筛。本发明制备的香烟分子筛圆粒能够有效锁水，圆粒孔目数为每平方厘米1万‑6万孔，每公斤圆粒的藏水量为5%‑35%；将圆粒放入滤嘴中，通过分子筛弱磁场的作用，能够有效去除香烟中铅、汞、砷等有害物质，并且可以使香烟口感更加清甜
香烟分子筛圆粒放入制备分子筛比例取原料平方厘米香烟口感制备工艺后冷却火山石孔目数弱磁场造孔剂重量份除杂电窑过筛烘干滤嘴牛骨去除粘土烧制香气破碎丰满配方香烟

[发明专利]一种活性金属氧化物磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法-CN202110323147.4在审
发明人：陆静;徐西鹏;罗求发;吴跃勤;穆德魁;薛志萍 -专利权人：华侨大学
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性金属氧化物磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属氧化物磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属氧化物磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属氧化物磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景
一种活性金属氧化物金刚石衬底界面摩擦化学反应检测方法

[发明专利]用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构-CN202310402712.5有效
发明人：霍婷婷;万智泉;邓庆文;张汝云;李顺斌;胡守雷;张坤;刘勤让;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
用于设计方法晶圆级芯粒集成结构

[发明专利]一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法-CN202010542083.2在审
发明人：娄晶;张立;马邵伟;魏菊;彭凯;左小雪;尹育航;陶洪亮 -专利权人：广东奔朗新材料股份有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23D61/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法，其主要通过将基体与隔套相互交替且紧密的装配在一圆棒上，并将圆棒安装在布料机上；启动布料机让圆棒匀速转动，此时将粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上；涂完粘结剂之后，关闭布料机，将圆棒拆下并将隔套脱离圆棒；接着准备模板，将磨粒洒在模板上，并使模板上的每一个孔位都被磨粒占据；然后将涂有粘结剂的基体安装在圆棒上，并将圆棒摁在模板上并对其施加压力，使基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周，从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上；最后将合金粉布置在基体的工作面上，并将基体放入真空钎焊炉中加热，使其发生冶金结合反应，即可得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。
一种均匀分布钎焊串珠制作方法