专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制造方法-CN200610007372.2有效
  • 李佳宗 - 广辉电子股份有限公司
  • 2006-02-13 - 2006-09-06 - H01L21/84
  • 在基板上依序形成图案介电层与图案半导体层,以覆盖部分扫描配线。在基板上依序形成图案透明导电层与图案金属层,以定义出多条数据配线、多个源极/漏极、多个像素电极与多个刻蚀保护层。刻蚀保护层分别包覆未被图案介电层与图案半导体层覆盖而曝露的扫描配线,并与扫描配线电性并联。在基板上形成保护层。移除像素电极上方的保护层与像素电极图案金属层,以曝露出图案透明导电层,并且同时移除刻蚀保护层与数据配线之间的扫描配线上方的图案半导体层,以暴露出图案介电层。
  • 薄膜晶体管阵列制造方法
  • [发明专利]阵列基板的制备方法及阵列基板-CN202110973150.0有效
  • 卢马才;刘念 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-07-25 - H01L21/77
  • 本申请实施例公开了一种阵列基板的制备方法及阵列基板,以同一道光罩形成图案的源漏极层、图案的有源层和图案的第二绝缘层,从而在形成用于使图案的像素电极与连接走线连接的过孔时,只需要刻蚀第一绝缘层和钝化层而第一绝缘层刻蚀难度较低,第二绝缘层刻蚀难度较大,因此,同一道光罩形成图案的源漏极层、图案的有源层和图案的第二绝缘层,可以降低形成用于使图案的像素电极与连接走线连接的过孔的蚀刻难度,进而降低采用同一道光罩工艺形成图案的钝化层和图案的像素电极层的制程难度
  • 阵列制备方法
  • [发明专利]篡改检测装置、系统和方法-CN202010991833.4在审
  • 托马斯·苏瓦尔德;斯特凡·梅尔 - 恩智浦有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-04-13 - G01D5/241
  • 描述了一种用于检测在包装方面的篡改的篡改检测装置,所述装置包括:i)包括第一经图案结构的第一电极,以及ii)包括第二经图案结构的第二电极。所述第一电极和所述第二电极被布置成使得所述第一经图案结构和所述第二经图案结构彼此至少部分地相对。在所述第一经图案结构和所述第二经图案结构相对于彼此的第一布置状态下,第一电容是可测量的,在所述第一经图案结构和所述第二经图案结构相对于彼此的第二布置状态下,第二电容是可测量的,其中所述第一电容不同于所述第二电容
  • 篡改检测装置系统方法
  • [发明专利]像素结构及其制造方法-CN200610108636.3有效
  • 宋慧敏;洪孟锋 - 中华映管股份有限公司
  • 2006-07-27 - 2008-01-30 - G03F7/20
  • 提供具有一不透光区与一部分透光区的一光罩,并利用此光罩在半导体材料层上形成一图案光阻层。以图案光阻层为遮罩移除部分金属层、部分栅极绝缘层与部分半导体材料层,以形成一栅极、一下电极、一图案栅极绝缘层与一半导体层。移除部分图案光阻层,以暴露出下电极上方的半导体层。以图案光阻层为遮罩移除下电极上方的图案栅极绝缘层与半导体层。移除图案光阻层。在半导体层上形成一源极与一漏极。在基板上依序形成一图案保护层与一像素电极
  • 像素结构及其制造方法
  • [发明专利]形成存储器电容的方法-CN201710826528.8有效
  • 张峰溢;李甫哲;陈界得 - 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
  • 2017-09-14 - 2022-11-01 - H01L49/02
  • 首先提供一基底,基底中具有多个存储点,然后在基底上形成一图案支撑层。在图案支撑层上形成一底电极层,底电极层共形地形成在图案支撑层上以及其开口的表面上,并接触存储点。接着在底电极层上形成一牺牲层。后续进行一软蚀刻工艺,以移除位于图案支撑层的顶面上以及位于开口的部分侧壁上的底电极层,其中软蚀刻工艺包含使用一含氟化合物、一含氮与氢化合物以及一含氧化合物。接着完全移除牺牲层,并移除部分的图案支撑层,在底电极层上形成一电容介电层,最后在电容介电层上形成一顶电极层。
  • 形成存储器电容方法

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