“图形加工”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2475216个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]印刷电路板加工方法-CN201210558231.5在审
发明人：林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种印刷电路板加工方法，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，凹槽加工区具有线路图形；在凹槽加工区沉积保护层；去除剩余防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部保护层。本发明实施例方案中有利于提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。
印刷电路板加工方法

[发明专利]一种灌粉片加工方法-CN201911052679.8在审
发明人：刘玉梅 -专利权人：南京泓德时代纺织科技有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本申请提供一种灌粉片加工方法，属于与塑性物质黏合或埋置于塑性物质之中的由天然无机纤维或颗粒层状机构技术领域。将塑封层按照设定图形热压成型，且设定图形为贯通图形，并设置灌粉口；将垫层按照设定图形热压成型，且设定图形为贯通图形，并设置有与塑封层一致的灌粉口；两种材料热压复合；将矿物质复合物与水混合均匀形成混合粉；将本申请应用于加工灌粉片以及相关产品的加工，具有矿物质粉分布均匀、加工快捷流程、成品轻便等优点。
灌粉口粉片热压成型塑性物质塑封层加工贯通矿物质复合物热压复合材料天然无机纤维水混合均匀材料热压层状机构高压注射加热烘干矿物质粉混合粉混合料轻便垫层黏合申请成型复合应用

[实用新型]一种用于鞋面加工的玻璃刀-CN202221886494.4有效
发明人：曾小波 -专利权人：东莞市启铭鞋业科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： A43D8/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于鞋面加工的玻璃刀，涉及鞋面加工技术领域，具体为一种用于鞋面加工的玻璃刀，包括基体a，所述基体a的正面开设有图形切割刀具安装槽a。该用于鞋面加工的玻璃刀，通过图形切割刀具a以及孔洞切割刀具a的形状可以根据鞋面形状进行调整制作，通过孔洞切割刀具a和图形切割刀具a可以分别下鞋面上进行打孔、裁剪图形和裁切鞋面的作用，一次性完成鞋面的裁剪图形切割以及孔洞开设，且多个所述孔洞切割刀具a的形状可以相同也可以不同，采用玻璃材质制成基体a，由于透明的特性进而可以对孔洞切割刀具a和图形切割刀具a以及切割状态进行观察，方便及时进行调整。
一种用于鞋面加工玻璃

[发明专利]一种电路板无引线电镀金方法及系统-CN202010154877.1有效
发明人：宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-03-08 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板无引线电镀金方法及系统，包括：根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线。本发明通过特殊的电镀金引线添加方法及调整生产加工流程实现了局部电镀金加工，且解决了业界目前存在的悬金问题，提升了电路板可靠性。
一种电路板引线镀金方法系统

[实用新型]一种凹版印刷雕版-CN202220039060.4有效
发明人：常为民;王雪;刘雪敬;薛宝龙;张临垣;刘益民 -专利权人：北京中钞钞券设计制版有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B41N1/06 文献下载
摘要：凹版印刷雕版包括基板；图形层，位于基板的一侧表面，图形层形成有图形化凹槽；耐磨层，耐磨层位于图形层背向基板一侧表面，耐磨层覆盖图形层背向基板一侧表面和图形化凹槽的侧壁和底面，耐磨层的硬度大于图形层的硬度；或在图形层背向基板一侧形成离子注入层，离子注入层的硬度大于图形层的基础层。通过图形层和耐磨层或图形层的基础层和离子注入层分别实现利于雕刻加工和高硬度耐磨的目的，可以同时兼顾凹版印刷雕版较低的加工难度和较高的使用寿命。
一种凹版印刷雕版

[实用新型]一种厚铜电路板线路图形加工结构-CN202321145146.6有效
发明人：高团芬;谢强国;杨先智 -专利权人：赣州科翔电子科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构，其加工结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形，该厚铜线路图形上设有第一干膜层，该第一干膜层上设有第二干膜层，在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形，该补充线路图形上设有第二干膜层，该补充线路图形的厚度小于厚铜线路图形的厚度；本实用新型中的补充线路图形用于对厚铜线路图形之间过大的间隙产生的凹陷位置的补充，从而解决了在后续压合加工时容易出现介质层过薄
一种电路板线路图形加工结构

[发明专利]一种激光加工的协作方法、系统、设备和介质-CN202010489114.2在审
发明人：史强;胡海龙;周立海 -专利权人：烟台魔技纳米科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工的协作方法、系统、设备和介质，包括：根据目标图形上的待加工点，将目标图形分解为加工光束的运动路径和机械运动平台的运动路径；根据加工光束的运动路径和机械运动平台的运动路径上待加工点的坐标信息，确定加工光束和机械运动平台的移动速度；令加工光束沿所述加工光束的运动路径移动，令机械运动平台沿所述机械运动平台的运动路径移动。本发明通过将目标图形进行逐点分解，由加工光束和机械运动平台配合进行加工，运动规划以目标图形整体为路径，加工光束和机械运动平台以连续运动的方式进行运动，不需要进行区块划分和拼接，因此单次加工范围不受视场限制，解决由于拼接产生的边界错位、重复加工和角度偏转等问题。
一种激光加工协作方法系统设备介质

[发明专利]一种利用激光束对膜改性及实现图形化的方法及其应用-CN202210535428.0在审
发明人：李志刚;陆红艳;黄海平;朱凡;朱涵 -专利权人：武汉帝尔激光科技股份有限公司;帝尔激光科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本申请提供一种利用激光束对膜改性及实现图形化的方法及其应用，包括采用激光束照射硅衬底表面的膜层，对其进行图形化改性处理，使其加工区与非加工区形成腐蚀速率差。对硅衬底表面改性后的膜层进行腐蚀处理，激光加工区域因膜层改性，腐蚀速率会比非加工区域更快，非加工区作为腐蚀的阻挡层，进而形成图形化结构；或，加工区腐蚀速率变慢，加工区作腐蚀阻挡层，进而形成图形化结构。通过激光进行微加工处理，改变膜层的性状，破坏局部晶体点阵，形成更多的缺陷等，使加工区域变为易腐蚀区或难腐区，从而达到腐蚀的效果。
一种利用激光束改性实现图形方法及其应用

[发明专利]加工线路板的方法和线路板-CN201310744352.3有效
发明人：沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中，一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽；去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块；N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影
线路图形导电金属线路板导电金属块加工盲槽正投影垂直板厚超厚两层去除

[发明专利]激光打标方法、系统、设备及存储介质-CN202011533977.1有效
发明人：王威;唐国富;罗恺韵;罗铁庚 -专利权人：长沙八思量信息技术有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光打标方法、激光打标系统、激光打标设备及存储介质，所述方法包括：将目标图形分割为至少两个目标子图形；根据目标子图形，生成目标子图形的打标控制数据；分配目标子图形对应的打标组件；根据各目标子图形的打标控制数据，控制各目标子图形对应的打标组件进行打标。本发明解决了现有的采用单一振镜的激光打标设备对大面积内容进行打标加工，存在加工效率低下的问题。
激光方法系统设备存储介质

[发明专利]图形制造系统、曝光装置及曝光方法-CN200410058860.7无效
发明人：森田清辉;菅沼敦;中谷大辅;泽野充 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2004-08-02 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：一种图形制造系统、曝光装置及曝光方法，利用由加工用图形数据(100)指定的图形线的线宽与曝光量，对涂覆于基板上的铜箔上的抗蚀剂进行直接描绘曝光，再对曝光过的抗蚀剂进行显影来形成抗蚀图形，然后，蚀刻形成有抗蚀图形的基板上的铜箔来形成图形这时，扫描蚀刻后的形成图形得到图像信息(200)，再对图像信息(200)的图形线的线宽与蚀刻后的目标的目标形成图形的图形线的线宽进行比较，根据该比较结果来调整由加工用图形数据(100)指定的图形线的线宽因此，调整蚀刻液的劣化等的图形线的线宽的成品误差来形成图形而可得到精度高的成品。
图形制造系统曝光装置方法

[发明专利]印制线路板及其加工方法-CN201410033707.2在审
发明人：常文智;彭卫红;王海燕;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的印制线路板。印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供板料基材、外层图形、图形电镀、镀镍、镀薄金、外层局部电金图形、局部电厚金和外层蚀刻。该加工方法利用在外层蚀刻处理之前进行外层局部电金图形和局部电厚金处理，以实现在外层线路图形上增加导电引线，使所述板料基材整个铜箔层可以导电，且褪膜操作简单，提供了制作效率，缩短了加工周期。
印制线路板及其加工方法

[发明专利]一种内层埋铜的电路板及其加工方法-CN201310389726.4有效
发明人：刘宝林;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。
一种内层电路板及其加工方法

[发明专利]基于激光偏振系统的曲面零件表面目标图形的加工方法-CN201610297208.3有效
发明人：姜开宇;赵骥 -专利权人：微刻（北京）科技有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了基于激光振镜系统的曲面零件表面目标图形的加工方法，包括步骤：建立曲面零件及其目标图形的三维模型并确定其的空间坐标系，再从目标图形所在区域曲面内选取曲面片，曲面片在曲面零件的Z轴上的分量小于或等于激光束的焦深，然再建立平行于曲面零件的XOY面且过曲面片在曲面零件Z轴的分量的中心点的基准平面，最后将曲面片的目标图形投影到基准平面形成二维图形；定位曲面零件，使其Z轴与激光束的中心线重合，并使激光束的焦点落在基准平面，然后将二维图形扫描加工于曲面零件；重复上述步骤直至加工完成。该加工方法利用模拟激光光束逆向演推得到的二维图形作为扫描轨迹，从原理上补偿了激光振镜系统对于曲面加工产生的误差畸变。
基于激光偏振系统曲面零件表面目标图形加工方法

[实用新型]半导体加工的对准装置-CN95226306.8无效
发明人：吴沭新 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 1995-11-16 - 公布日： 1997-08-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在半导体工艺中对加工基片的正反两面实施图形对准的装置。它由加工基片座、图形掩模框、外框架以及X和Y两个方向的双面准直滑标等部件组成。操作时先用准直滑标设定基片背面待加工掩模图形的位置，再经翻转后通过调节基片座调节基片的位置，借助已设定的滑标位置使基片正面已加工的图形与背面的设定位置对准。
半导体加工对准装置