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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超厚铜电路板阻焊层制作方法-CN202310754119.7在审
  • 高团芬;杨先智 - 赣州科翔电子科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-19 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，外层线路图形厚度大于350μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影、后固化、褪干膜加工；制作第二油墨层，并依次进行再次预固化、再次曝光、再次显影、再次后固化加工，形成超厚铜电路板阻焊层；通过加工流程的设计与制作，有效实现使外层线路图形的线路顶角覆盖上油墨，打破传统制作过程中难以实现顶角覆盖油墨的技术问题，通过制作第二油墨层，形成进一步覆盖顶角且覆盖整板的效果，有效解决了超厚铜电路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。
  • 一种超厚铜电路板阻焊层制作方法
  • [实用新型]一种厚铜电路板线路图形加工结构-CN202321145146.6有效
  • 高团芬;谢强国;杨先智 - 赣州科翔电子科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-08 - H05K3/10
  • 本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构，其加工结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形，该厚铜线路图形上设有第一干膜层，该第一干膜层上设有第二干膜层，在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形，该补充线路图形上设有第二干膜层，该补充线路图形的厚度小于厚铜线路图形的厚度；本实用新型中的补充线路图形用于对厚铜线路图形之间过大的间隙产生的凹陷位置的补充，从而解决了在后续压合加工时容易出现介质层过薄，甚至介质层被线路顶角挤穿等问题，同时避免了现有技术在解决上述技术问题而产生的电路板总体厚度超标或介质层不能有效覆盖线路顶角的技术问题。
  • 一种电路板线路图形加工结构
  • [实用新型]一种厚铜电路板板边通气槽结构-CN202222362757.8有效
  • 杨先智;王金平 - 赣州科翔电子科技一厂有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-06-02 - H05K3/00
  • 本实用新型公开一种厚铜电路板板边通气槽结构，电路板为厚铜电路板；通气槽设置于板边工具区；通气槽呈多条平行线路图形形成的线路图形组分布；包括垂直图形通气槽组，分布于板边工具区的中部，且与其所分布的板边工具区的板边相垂直，且各条线路图形的宽度，自中间线路图型至两边线路图型依次减小；通气槽还包括水平图形通气槽组，分布于垂直图形通气槽组的两侧，且与其所分布的板边工具区的板边相平行，且各条线路图形的宽度，自外侧线路图型至内侧线路图型依次减小；通过设置垂直与水平图形通气槽组，能够从横向或纵向角度使各个方位产生的气体及时导出，避免厚铜电路板加工过程中出现出现起泡、分层、爆板等问题。
  • 一种电路板板通气结构
  • [实用新型]一种玻璃基mini LED电路板加工结构-CN202222766325.3有效
  • 谢强国;杨先智 - 赣州科翔电子科技一厂有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-06-02 - H05K3/00
  • 本实用新型公开一种玻璃基miniLED电路板加工结构，包括玻璃基板，玻璃基板的底表面附着有深色膜层；深色膜层上附着有微粘膜层；微粘膜层上设置有支撑层；玻璃基板的上表面贴附有PI筋膜层；PI筋膜层呈网状结构，网状结构覆盖于玻璃基板的上表面的无效区域；通过利用深色膜层的吸光能力的作用，提升激光烧蚀的激光能力利用率；设置的支撑层能够为玻璃基板提供支撑作用，防止玻璃基板在加工时碎裂；设置的网状PI筋膜层能够增强玻璃基板的抗震动、撞击能力，进一步防止玻璃基板在加工时碎裂。
  • 一种玻璃miniled电路板加工结构
  • [发明专利]硅光子光学收发装置-CN202111540077.4在审
  • 陈珉儒;杨先智;粟华新;彭万宝;李文贤;徐鹏凯;王中和 - 威世波股份有限公司
  • 2021-12-16 - 2023-05-23 - G02B6/42
  • 一种硅光子光学收发装置，包含适配且稳固地容置于导热外壳的硅光子光学模块，所述硅光子光学模块包含固设于基板的多个光发射次模块以及安装于所述基板的安装面上的数字信号处理器和硅光学次模块。所述硅光学次模块包括固设在所述安装面上的光子集成电路、叠设在该光子集成电路上的激光驱动器和转阻放大器、耦接在所述光子集成电路的第一光口部和所述光发射次模块之间的保偏光纤组件、及与所述光子集成电路的第二光口部耦接的传输光纤组件。所述导热外壳内形成有分别与所述数字信号处理器与所述光发射次模块和所述热接触的第一散热部和第二散热部。
  • 光子光学收发装置
  • [发明专利]一种厚铜电路板阻焊层制作方法-CN202211192495.3在审
  • 高团芬;杨先智;廖军华 - 赣州科翔电子科技二厂有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-03-21 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种厚铜电路板阻焊层制作方法，包括：S10：提供厚铜覆铜板，先制作第一蚀刻线路，再制作第二蚀刻线路，整体形成蚀刻线路；S20：使用网版丝印第一阻焊层，并进行图形转移及固化，并进行打磨加工；S30：喷涂第二阻焊层及第三阻焊层；S40：加工整体阻焊图形加工，形成厚铜电路板阻焊层；通过对厚铜线路重新设计，形成二次线路蚀刻，降低线路的直接落差，向落差处丝印油墨并固化打磨，再利用制作侧边油墨图形、预喷涂和主喷涂形成阻焊油墨层，改变了通过单纯增加油墨厚度来改善厚铜电路板阻焊层制作问题的思路和方法，减小了油墨用量，提升阻焊可靠性，且喷涂过程中利用钉板结构，避免了电路板板边聚油的问题。
  • 一种电路板阻焊层制作方法
  • [实用新型]语音传感器-CN93208658.6无效
  • 王新中;杨先智 - 王新中;杨先智
  • 1993-04-10 - 1994-01-26 - H04R1/20
  • 本实用新型涉及一种语音传感器，具有一个用于传导声音的主体(1)，内部有一个空腔(2)。电声转换器(3)、声电转换器(4)分别设置在主体(1)的两个端口。该实用新型适用于相互隔离的通讯设备的语音信号传输，具有传输效率高、失真小、信噪比高的优点。
  • 语音传感器
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  • 共 8 条
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