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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种厚铜电路板线路图形加工结构-CN202321145146.6有效
发明人：高团芬;谢强国;杨先智 -专利权人：赣州科翔电子科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构，其加工结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形，该厚铜线路图形上设有第一干膜层，该第一干膜层上设有第二干膜层，在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形，该补充线路图形上设有第二干膜层，该补充线路图形的厚度小于厚铜线路图形的厚度；本实用新型中的补充线路图形用于对厚铜线路图形之间过大的间隙产生的凹陷位置的补充，从而解决了在后续压合加工时容易出现介质层过薄，甚至介质层被线路顶角挤穿等问题，同时避免了现有技术在解决上述技术问题而产生的电路板总体厚度超标或介质层不能有效覆盖线路顶角的技术问题。
一种电路板线路图形加工结构

[实用新型]一种电路板阻焊绝缘层加工结构-CN202222577729.8有效
发明人： 谢强国;谭成就 -专利权人：赣州科翔电子科技二厂有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，铜层线路附着于电路板绝缘介质层上；铜层线路为多个，表面设置有沉锡层；电路板绝缘介质层及沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；阻焊油墨层包含阻焊桥，阻焊桥设置于相邻两个沉锡层之间的间隙上；阻焊油墨层上覆盖有菲林，菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，菲林遮光区对应铜层线路设置，菲林透光区对应阻焊桥设置；通过在铜层线路上设置沉锡层，并在在相邻两个铜层线路的沉锡层间隙设置粗糙区，有效提升阻焊桥的结合力，沉锡层能够在阻焊制作时有效保护铜层线路，有效防止阻焊油墨上焊盘的问题，提升阻焊桥的可靠性，防止掉桥问题产生。
一种电路板绝缘加工结构

[实用新型]一种高散热嵌入金属块电路板-CN202222363100.3有效
发明人：高团芬;谢强国 -专利权人：赣州科翔电子科技一厂有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热嵌入金属块电路板，将嵌入式金属块分为第一金属块及第二金属块及第三金属块及第四金属块，并依次嵌入式设置于第一电路板层及第二电路板层及第三电路板层及第四电路板层内部；第二金属块高度小于第二电路板层的高度；第三金属块高度小于第三电路板层的高度；第一金属块和第二金属块构成第一整体金属块；第三金属块和第四金属块构成第二整体金属块；第二金属块的表面积等于第三金属块的表面积；第二金属块和第三金属块之间设置有树脂层；通过将完整金属块分割为两块，将两部分金属块分别嵌入对应电路板中，利用树脂层对金属块“粘结”，有效改善压合歪斜、压合凸起、压合凹陷的问题。
一种散热嵌入金属电路板

[实用新型]一种玻璃基mini LED电路板加工结构-CN202222766325.3有效
发明人： 谢强国;杨先智 -专利权人：赣州科翔电子科技一厂有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种玻璃基miniLED电路板加工结构，包括玻璃基板，玻璃基板的底表面附着有深色膜层；深色膜层上附着有微粘膜层；微粘膜层上设置有支撑层；玻璃基板的上表面贴附有PI筋膜层；PI筋膜层呈网状结构，网状结构覆盖于玻璃基板的上表面的无效区域；通过利用深色膜层的吸光能力的作用，提升激光烧蚀的激光能力利用率；设置的支撑层能够为玻璃基板提供支撑作用，防止玻璃基板在加工时碎裂；设置的网状PI筋膜层能够增强玻璃基板的抗震动、撞击能力，进一步防止玻璃基板在加工时碎裂。
一种玻璃 mini led 电路板加工结构

[实用新型]一种金属基电路板沉头孔制作结构-CN202222362750.6有效
发明人： 谢强国;高团芬 -专利权人：赣州科翔电子科技一厂有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属基电路板沉头孔制作结构，其中沉头孔制作结构包括锥形孔与通孔，锥形孔包括若干个蚀刻槽，蚀刻槽依照锥形孔的锥形形状呈阶梯状的同心圆自锥形孔的开口端向锥形顶端依次缩小分布；蚀刻槽还包括铣切槽，铣切槽的高度与相对应的各个蚀刻槽的高度相等，直径小于相对应的蚀刻槽；位于锥形孔的锥形顶端方向的蚀刻槽不含有铣切槽；各个铣切槽外部还包括油墨环，设置于相对应的各个铣切槽与相对应的各个蚀刻槽之间；通过在沉头孔的锥形孔部分设置若干个蚀刻槽，降低了金属基板的金属层厚度，钻孔加工时，钻刀切削到的金属层厚度降低，切削量减少，降低了切削时的震动，防止钻孔孔形失形，提升加工的精度。
一种金属电路板沉头孔制作结构

[实用新型]一种电路板控深插件孔制作结构-CN202222766482.4有效
发明人：张标;谢强国 -专利权人：赣州科翔电子科技一厂有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板控深插件孔制作结构，包括自上而下设置的电路板、顶针模具、铜层、硅胶板层、支撑层，还包括顶针；顶针呈“钉子形”结构，且为不锈钢针或铜针或铝合金针，顶针包括顶针头部和顶针尾部；尾部为针状，可活动式地贯穿于顶针模具，并伸出顶针模具之外；头部呈弧形结构，弧形的弯曲面朝向顶针尾部，弧形的圆弧面与铜层相接触；电路板还包括通孔；顶针尾部伸出顶针模具之外的部分，可活动式地伸入通孔内；通过设置顶针，能够给予有效的控深钻孔提示，设置铜层，能够支持钻孔回路系统的构建，设置硅胶板层起到缓冲作用，设置支撑层起到整体支撑作用。
一种电路板插件制作结构

[发明专利]一种超导热绑定电路板制作方法及电路板-CN202211191571.9在审
发明人： 谢强国;高团芬 -专利权人：赣州科翔电子科技二厂有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超导热绑定电路板制作方法及电路板，在金属基板上制作第一散热槽，在其内填塞金属浆，并进行烘烤→打磨，形成导热金属基板；在多层电路板上制作散热区域及散热孔及引导线及底面线路，形成待压合电路板；对待压合电路板及绝缘介质层及导热金属基板依次叠排→压合，形成待铣加工电路板，从其的散热区域进行铣切第二散热槽，并深入至第一散热槽范围内，形成待填浆电路板，对其第二散热槽填塞金属浆，并进行烘烤→打磨→清洗加工，形成待线路加工电路板，再制作表层线路，形成超导热绑定电路板；通过散热槽的相互连接，及散热孔和引导线与散热槽的连接设计及制作，能够实现超导热绑定电路板的高散热需求。
一种导热绑定电路板制作方法

[发明专利]一种医疗模块用高散热电路板制作方法-CN202211191588.4在审
发明人：高团芬;谢强国 -专利权人：赣州科翔电子科技二厂有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种医疗模块用高散热电路板制作方法，包括：制作散热模块，包括背胶层、嵌合带、嵌合凹槽图形，制作第一电路板层、第三电路板层，包括制作嵌合线路图形，并制作第二电路板层，将散热模块设置于第二电路板层，并被第一电路板层及第三电路板层覆盖，并进行压合加工，在进行表面图形加工、铣切等加工，形成高散热电路板；通过将金属块重新设计，将金属块设计为单独的模块，并将金属块埋入到电路板内层结构，增加电路板可设计加工可能性，利用嵌合凹槽图形与嵌合线路图形的结合，并利用嵌合带，提升金属块与电路板本体的结合效果，解决了金属块与电路板结合力不良、易松动，以及电路板布图空间浪费的问题。
一种医疗模块散热电路板制作方法

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