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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种回流焊炉-CN201920053379.0有效
发明人：王家龙 -专利权人：江苏协盈信息科技有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于回炉焊领域，具体涉及一种回流焊炉，包括依次连接并形成闭环的回流焊炉膛、分离器、净化箱与传感器；回流焊炉膛的一侧还设有连接于氮气源的气体入口；净化箱包括箱体、内置于箱体中并将箱体分成若干个置物空间的隔板以及置于置物空间的多孔沸石
隔板炉膛置物空间回流焊加热丝净化箱支撑层传感器分离器闭环本实用新型保温棉层错位设置多孔沸石回流焊炉气体分离气体入口外部电源箱体内壁依次连接依次设置氮气源回炉过滤检测

[发明专利]倒装芯片组装件及其制造方法-CN200810174354.2无效
发明人：蒋航 -专利权人：成都芯源系统有限公司
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：目的是解决现有采用长铜端柱的倒装芯片互连构件及其制造方法可能会使半导体芯片经受热感应机械应力影响其可靠性的问题，该组装件包括：半导体工件、与半导体工件连接的多个互连构件，每个互连构件包括与半导体工件接触的第一不可回流焊金属层，与半导体工件接触、第二不可回流焊金属层，至少一层可在第一预定回流焊温度下进行回流焊的可回流焊应力消除层；该可回流焊应力消除层位于第一和第二不可回流焊金属层之间。
倒装芯片组装及其制造方法

[实用新型]配备等离子发生装置的回流焊设备-CN202121226835.0有效
发明人：张曹 -专利权人：常州井芯半导体设备有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。
配备等离子发生装置回流设备

[实用新型]一种高精密PCBA回流炉真空焊接装置-CN202223019775.2有效
发明人：徐成辉 -专利权人：深圳市正善电子有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精密PCBA回流炉真空焊接装置，包括机架与机盖，机架的外壁通过螺栓安装有驱动电机，驱动电机的输出端通过联轴器连接有螺纹杆，螺纹杆的外壁上螺纹连接有焊接台，机架的内部两侧均通过螺栓安装有马达，马达的端部焊接有皮带轮，两个皮带轮的外部之间传动连接有转移带，转移带的外部一侧固定安装有回流焊箱，机架的内壁上通过螺栓安装有加热主管，本实用新型的螺纹杆随着驱动电机而转动，使焊接台移至加热主管下，进而将待加工件焊料融化焊接，同时转移带使回流焊箱拉至待精密处理位置，加热次管将回流焊箱内的温度升高，随着风机运行后回流焊管便能将待加工件的指定处精密的焊接。
一种精密 pcba 回流真空焊接装置

[实用新型]一种立式回流炉装置-CN201720903075.X有效
发明人：向军 -专利权人：重庆信华精机科技有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立式回流炉装置，属于回流焊设备领域，包括支撑底板、对流器和隔热盖板，所述支撑底板下方设置有移动轮和可拆卸立柱，所述支撑底板上方设置有预热炉、冷却室和回流炉，所述预热炉内部设置有所述对流器，所述对流器上方设置有电缆，所述电缆上方设置有显示器，所述对流器上方设置有操作台，所述隔热盖板设置在所述冷却室上方，所述回流炉上方设置有紧急停推栓。本实用新型具备专设的隔热装置，安全性能更高，同时具有实时监控预热工作参数的能力，可以提高后续加工的质量，本实用新型通过将所述冷却室设置在预热装置和回流装置之间，避免了预热对回流的影响，提高了回流焊的质量
一种立式回流装置

[发明专利]低温回流焊机-CN201510433545.6在审
发明人：谢玉强 -专利权人：谢玉强
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及低温回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条当进行贴片焊锡作业时，实现金属材质PCB自动进入到低温回流焊机内，回流焊完后自动流出到下一个工序，因此操作简单，贴片原件不受到高温影响，产品的质量得到保障，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。
低温回流

[实用新型]一种回流焊无线测温系统-CN201620015084.0有效
发明人：邹松;张荣;彭建军 -专利权人：成都市思叠科技有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据打破了回流焊传统的测温方式，在不借助任何PC机的情况下，就能够看到实时温度。
一种回流无线测温系统

[实用新型]一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备-CN202122537950.6有效
发明人：王彩红 -专利权人：苏州圣旺鑫电子科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱和温度测量机构，所述回流焊箱的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇，所述回流焊箱的内壁另一侧安装有气体冷却机构，所述回流焊箱的内壁下方安装有受热均匀机构，所述温度测量机构安装在回流焊箱的内壁前方，所述温度测量机构的外壁两侧均焊接有大小相同的固定块，所述固定块的内壁开设有螺纹槽。该用于锡片贴片工艺的回流焊设备，通过打开散热风扇的电源，同时配合设置气体冷却机构，这样则能够对于流焊箱内部气体的温度进行调节，这样则能够对于锡片贴片需要的表面温度进行控制。
一种用于锡片贴片工艺回流设备

[实用新型]一种LED节能灯用智能回流焊系统-CN201720580837.7有效
发明人：苏焕秒 -专利权人：江西合力照明电器有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED节能灯用智能回流焊系统，其结构包括焊锡柱筒、固定螺栓块、回流焊箱、箱体挡板、温度传导台、加工托台、温度冷却盘、冷气垫圈、LED灯基座、LED节能灯泡，LED节能灯泡设于LED灯基座上，LED节能灯泡与LED灯基座电连接，箱体挡板设有两个并且分别垂直固定在回流焊箱左右两侧，温度传导台水平固定在回流焊箱上，温度传导台与回流焊箱电连接，固定螺栓块垂直设于温度传导台上，固定螺栓块与温度传导台螺纹连接，本实用新型焊锡柱筒设有柱筒衔接盘、柱筒轴承轮、柱筒导热轮、焊锡柱筒基座，实现了LED节能灯用智能回流焊系统安置于加工平台内运行，更匹配LED节能灯的回流焊接，结合度更高，回流焊进程更高效。
一种 led 节能灯智能回流系统

[实用新型]一种回流焊设备-CN202222987758.1有效
发明人：黄鹤;王建军;黎庆年 -专利权人：惠州益特表面处理有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊设备，属于回流焊技术领域，包括回流焊焊箱，所述支架的内部活动安装有气罐，所述输气管的一端固定套接有加热箱，所述加热箱的顶部固定安装有加热管，所述进气管的底部固定套接有横管，且进气管上固定套接有气泵，横管的顶部固定连接在回流焊焊箱内腔的顶部，且横管的底部固定套接有出气筒，回流焊焊箱的底部固定连接有支撑床，支撑床的一侧设置有降温冷却机构；该回流焊设备，通过设置加热箱和加热管，可以使加热管先对气体进行加热，然后通过气泵将加热箱内的热气吹向PCB板，对PCB板上的元件进行回流焊，防止因先吹气体，再对气体加热，导致气体升温小、升温慢的问题，为气体的加热带来了便利。
一种回流设备

[发明专利]波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统及控制方法-CN201710403927.3在审
发明人：陈亚平;蒲友强 -专利权人：上海昶艾电子科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统及控制方法，包括处理电路、控制器、至少一路采样气路和至少一路流量控制气路，所述采样气路和所述流量控制气路一一对应，所述处理电路和所述控制器的各个端口相连接本发明提供的波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统及控制方法，可根据回流焊/波峰焊炉各个区段的氧浓度控制要求进行分别控制，使通入各个区段的氮气流量达到最佳效果，最大限度地节约氮气用量。
波峰焊回流氧气浓度检测系统控制方法

[实用新型]波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统-CN201720626204.5有效
发明人：陈亚平;蒲友强 -专利权人：上海昶艾电子科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统，包括处理电路、控制器、至少一路采样气路和至少一路流量控制气路，所述采样气路和所述流量控制气路一一对应，所述处理电路和所述控制器的各个端口相连接；所述采样气路中的每一路包括一个氧传感器本实用新型提供的波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统，可根据回流焊/波峰焊炉各个区段的氧浓度控制要求进行分别控制，使通入各个区段的氮气流量达到最佳效果，最大限度地节约氮气用量。
波峰焊回流氧气浓度检测系统

[实用新型]一种回流焊炉用冷却模组-CN201420221114.4有效
发明人：卢明;李冰阳;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种回流焊炉用冷却模组，该冷却模组包括抽风马达(1)、马达安装腔体(2)、冷却箱(3)及气体回流组件，所述气体回流组件包括通风管路(4)及回风口(5)，所述抽风马达(1)设置在马达安装腔体与现有技术相比，本实用新型结构紧凑，气体管路简洁，安装拆洗方便，可以提高回流焊炉的使用效率和生产效率。
一种回流焊炉用冷却模组

[发明专利]通孔回流焊的焊接方法-CN202211413535.2在审
发明人：尹向阳;张洪祥 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法，该通孔回流焊的焊接方法包括：将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上；对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测，以得到空置承载位信息，其中，空置承载位信息包括空置承载位的位置；根据空置承载位信息对空置的承载位进行关闭通孔操作；通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。
回流焊接方法

[发明专利]一种回流焊炉焊接氮气进气系统-CN201611217746.3在审
发明人：卢明;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种回流焊炉焊接氮气进气系统，用以对回流焊炉的氮气进气进行冗余控制，保证在焊接过程中的氮气供应，该进气系统包括控制显示装置、分别与回流焊炉氮气进气主管连接的第一进气支路和第二进气支路以及分别与第一进气支路和第二进气支路连接的氮气供应装置
进气支路氮气回流焊炉备用进气系统控制显示装置压力传感器主电磁阀电磁阀主进气进气焊接氮气供应装置氮气供应焊接过程进气主管冗余控制支路并联保证

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