[发明专利]低温回流焊机在审
申请号: | 201510433545.6 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN106346101A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 谢玉强 | 申请(专利权)人: | 谢玉强 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523710 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及回流焊机技术领域,特别涉及低温回流焊机,它包括机体,机体内安装有预热装置,入口罩,出口罩,液体加热炉装置,风机,贴片铝基板输送线;贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段,输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。当进行贴片焊锡作业时,实现金属材质PCB自动进入到低温回流焊机内,回流焊完后自动流出到下一个工序,因此操作简单,贴片原件不受到高温影响,产品的质量得到保障,还具有结构紧凑、生产成本低等优点,适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。 | ||
搜索关键词: | 低温 回流 | ||
【主权项】:
低温回流焊机,它包括机体(9),机体(9)内安装有预热装置(2),入口罩(6),出口罩(7),液体加热炉装置(4),风机(5),贴片铝基板输送线(3);其特征在于:贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31),输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。
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