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[发明专利]双界面卡片的天线焊接方法-CN201110204925.4有效
发明人：陈斌 -专利权人：德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡片的天线焊接方法，将双界面卡片的正面朝下放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，金属凸台对准于双界面模块安装槽；双界面卡片固定于非金属平台衬底上；双界面卡片背面的塑料层开有直孔，焊头从双界面卡片的上方向下运行，焊头穿过双界面卡片背面塑料层上的直孔对准双界面卡片中的天线与双界面模块的焊接区；通过热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接本发明利用压焊/超声直接焊接方法，将加热等焊接参数直接传送到所需要的焊接界面，从而在天线与双界面模块焊区形成稳定的可靠焊接。
界面卡片天线焊接方法

[发明专利]一种双界面卡的制造方法与生产装置-CN201310076310.7有效
发明人：向泽亮 -专利权人：向泽亮
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面卡的制造方法与生产装置，制造方法包括以下步骤：冲切双界面芯片条带，吸住双界面芯片，放到槽位进行修正；每个锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一锡铜片上；层压冲卡制作双界面卡的卡基部，将卡基部铣除部分卡片材料，分别露出锡铜片，冲出双界面卡的双界面芯片避空位；将铣槽后的双界面卡的卡基部的各锡铜片，与双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；翻转双界面芯片，使其各读写触点向上；对双界面芯片进行位置修正，焊接得到双界面卡。
一种界面制造方法生产装置

[发明专利]双界面智能卡的生产方法、双界面智能卡及其天线层-CN200810118619.7有效
发明人：李巍 -专利权人：北京握奇数据系统有限公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能卡的生产方法以及双界面智能卡及其天线层，涉及智能卡制造领域，为提高双界面智能卡的生产效率以及降低双界面智能卡的废品率而设计。本发明双界面智能卡的生产方法包括：制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。本发明双界面智能卡的天线层，包括：设有通孔的天线备料层；设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。本发明适用于双界面智能卡的制造。
界面智能卡生产方法及其天线

[发明专利]一种基于双界面CPU卡的运动信息存储传输管理系统及方法-CN201510673350.9在审
发明人：余国晓;徐冠雪 -专利权人：余国晓
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于双界面CPU卡的运动信息存储传输管理系统及方法，包括路径信息获取单元、双界面CPU卡模块、电源管理模块、天线模块、读卡器模块，所述路径信息获取单元与所述双界面CPU卡模块，所述双界面CPU卡模块通过读写天线模块与所述读卡器信号连接，所述电源管理模块与所述双界面CPU卡模块信号连接，所述电源管理模块与所述路径信息获取单元信号连接，本发明的有益效果在于：基于双界面CPU卡模块的运动信息存储传输管理系统以双界面CPU卡模块为核心和路径获取单元为主，以电池、天线等单元为辅；基于双界面CPU卡模块的运动信息存储传输管理系统应用时系统封闭，双界面通信界面，没有外露的电子电气接触点，能够避免实际应用中触点多等引起的不可靠问题
一种基于界面 cpu 运动信息存储传输管理系统方法

[实用新型]一种基于双界面CPU卡的运动信息存储传输管理系统-CN201520805003.2有效
发明人：余国晓;徐冠雪 -专利权人：余国晓
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于双界面CPU卡的运动信息存储传输管理系统，包括路径信息获取单元、双界面CPU卡模块、电源管理模块、天线模块、读卡器模块，路径信息获取单元与双界面CPU卡模块，双界面CPU卡模块通过读写天线模块与读卡器信号连接，电源管理模块与双界面CPU卡模块信号连接，电源管理模块与所述路径信息获取单元信号连接，本实用新型的有益效果在于：基于双界面CPU卡模块的运动信息存储传输管理系统以双界面CPU卡模块为核心和路径获取单元为主，以电池、天线等单元为辅；基于双界面CPU卡模块的运动信息存储传输管理系统应用时系统封闭，双界面通信界面，没有外露的电子电气接触点，能够避免实际应用中触点多等引起的不可靠问题。
一种基于界面 cpu 运动信息存储传输管理系统

[实用新型]插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构-CN200720190652.1有效
发明人：王晓虎;严光文 -专利权人：北京握奇数据系统有限公司
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，涉及智能卡技术，为保证在将双界面智能卡嵌入手机中时，手机能够工作在非接触通信方式下而发明。所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；其中在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；所述卡片接触部分的触点为平板形状，所述天线线圈的两个引脚对应地连接到所述连接触点上利用本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，可以将双界面智能卡的天线线圈固定在双界面智能卡的卡槽中，从而保证了嵌入有双界面智能卡的手机能够工作在非接触通信方式下。
插入界面智能卡天线连接结构

[发明专利]一种双界面卡生产方法及设备-CN200910105480.7有效
发明人：熊曙光 -专利权人：东莞锐发智能卡科技有限公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡的生产方法及设备。所述方法包括下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向后焊接到具备天线的标准卡片上；S6：对卡片和双界面芯片进行碰焊、位置修正、点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。所述设备包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机。
一种界面生产方法设备

[发明专利]双界面智能存储卡、读写系统及其工作方式转换方法-CN200810116228.1有效
发明人：张海英;姜涌;曹会扬;王小军;张旭;廖泉;董琳 -专利权人：普天信息技术研究院有限公司
申请日： 2008-07-07 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能存储卡的工作方式转换方法，该方法包括：当判断出需要将双界面智能存储卡的工作方式由接触式转换为非接触式时，切断所述双界面智能存储卡在接触式工作方式下的电源；当判断出需要将双界面智能存储卡的工作方式由非接触式转换为接触式时，接通所述双界面智能存储卡在接触式工作方式下的电源。本发明还公开一种双界面智能存储卡及双界面智能存储卡读写系统。应用本发明能够在不进行插/拔的情况下，实现双界面智能存储卡工作方式的转换。
界面智能存储读写系统及其工作方式转换方法

[发明专利]快速判断双界面卡工作模式的方法-CN200910201780.5有效
发明人：舒海军 -专利权人：上海华虹集成电路有限责任公司
申请日： 2009-11-09 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种判断双界面卡工作模式的方法，由双界面卡芯片的接触式输入电源、非接触式整流电源、内部电源各产生一个上下电复位信号；双界面卡上电后，根据三个上下电复位信号的组合判断双界面卡处于非接触式工作模式，接触式工作模式，或接触式和非接触式同时存在的双界面工作模式。本发明能使COS在双界面卡上电后就能立即确定其所处于的工作模式，并根据不同工作模式对双界面卡进行相应的系统配置。
快速判断界面工作模式方法

[实用新型]一种双界面芯片及其双界面模块和双界面卡-CN201820354764.4有效
发明人：胡建溦;张大伟;许荆轲;刘丽珍 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面芯片，包括：芯片本体，表面制备有第一金属导线层，第一金属导线层上布设有预定尺寸的凸点焊区，凸点焊区设置在第一金属导线层的一端，凸点焊区上布设有第二金属层，还提供了一种双界面模块，包括双界面芯片和载板，载板包括载板正面和载板背面，载板背面设置有接触式触点，双界面芯片通过无铅焊锡球倒装在载板正面。还提供了一种双界面卡，包括双界面模块和卡基，双界面模块嵌入卡基的预定位置。本实用新型提供了一种布线方式简单，成本低，且焊接准确度高的双界面芯片，和芯片与载板的贴装方式简单的双界面模块，以及连接方式简单，焊接准确度高的双界面卡。
载板双界面模块双界面芯片第一金属导线双界面卡凸点焊本实用新型第二金属层无铅焊锡球准确度卡基焊接智能卡技术背面设置表面制备布线方式连接方式芯片本体预定位置接触式触点倒装贴装嵌入背面芯片

[实用新型]双界面卡及双界面卡设备-CN201020642107.3有效
发明人：卢小忠;覃琥;王檄 -专利权人：珠海市金邦达保密卡有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： G06K19/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双界面卡及双界面卡设备，IC模块包含有微带天线，所述卡基中包含闭合天线，所述微带天线与闭合天线进行电磁耦合。本实用新型双耦合双界面卡的封装工艺突破传统双界面卡封装工艺，模块与卡片上的天线无需连接，可以直接在传统的接触式IC卡封装机上封装双界面卡，不仅节约了购买设备的巨大成本，并且提高了双界面卡生产的生产效率和降低双界面卡产品的不良率
界面设备

[发明专利]一种双界面IC卡的测试方法及设备-CN201510354755.6在审
发明人：李晓俊;杨勋 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面IC卡的测试方法及设备，涉及双界面IC卡测试技术领域。该方法包括：根据待测的双界面IC卡支持的功能，创建多个功能测试库；读取双界面IC卡的信息，根据双界面IC卡的信息和测试需求选择对应的功能测试库作为待测功能测试库，导入待测功能测试库的数据；利用待测功能测试库的数据对待测的双界面本发明能够实现双界面IC卡的自动化测试，降低工作强度，提高工作效率，且有效地保证了双界面IC卡的产品质量。
一种界面 ic 测试方法设备

[发明专利]一种双界面智能卡INLAY的制造方法-CN201010606286.X无效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能卡INLAY的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面智能卡INLAY的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面智能卡INLAY的制造技术，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括备料冲孔，天线料层制作，双界面智能卡芯片装贴，电路保护层叠片，层压五个生产过程，其中，所述的天线料层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产环节。
一种界面智能卡 inlay 制造方法

[实用新型]一种多功能IC卡-CN201820067225.2有效
发明人：石宁 -专利权人：易票联支付有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能IC卡，包括双界面卡单元、射频单元、电源模块、CPU、存储单元、显示单元以及语音提示单元，双界面卡单元包括双界面卡芯片、感应线圈天线及IC卡触点，感应线圈天线及IC卡触点分别与双界面卡芯片连接；射频单元与双界面卡单元连接；双界面卡单元、显示单元、语音提示单元及存储单元分别与CPU连接；电源模块与CPU、双界面卡单元及射频单元连接。本实用新型的一种多功能IC卡，通过设置双界面卡单元，使得IC卡能够集成多种应用，实现公共交通卡、电子钱包、身份识别等功能，另外，通过设置射频单元，使得IC卡实现与移动终端设备通信，进行支付操作，进而实现一卡多用的功能
双界面卡射频单元多功能IC卡感应线圈天线语音提示单元本实用新型存储单元电源模块触点移动终端设备公共交通卡单元连接电子钱包身份识别芯片连接一卡多用芯片通信应用

[实用新型]一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡-CN201020681206.2有效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。该实用新型的目的主要提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，其结构包括通孔、天线料层、层压等，其中，所述的天线电路层包括：天线线圈及芯片，天线料层上有通孔，天线线头与双界面智能卡芯片在此对应连接，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本实用新型适用于双界面智能卡的批量生产。
一种界面智能卡天线芯片连接结构

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