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[发明专利]双界面卡的制作方法以及双界面卡-CN201110414466.2无效
发明人：王晓虎 -专利权人：北京握奇数据系统有限公司
申请日： 2011-12-13 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法以及双界面卡，用于提高双界面卡的生产效率。所述方法包括：制作所述双界面卡所需的天线；所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见采用本发明实施例提供的方法，可提高双界面卡的生产效率。
界面制作方法以及

[实用新型]一种集成有RFID装置的手机终端-CN201921262579.3有效
发明人：王光春;曾为民;李向宏 -专利权人：山东华翼微电子技术股份有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种集成有RFID装置的手机终端，包括：手机系统和双界面RFID芯片，所述双界面RFID芯片包括接触界面和非接界面；所述手机系统和双界面RFID芯片通过所述接触界面的接触接口连接，所述双界面RFID芯片通过非接界面的所述非接界面的天线为独立天线，或者与支持NFC功能手机系统共用NFC天线。本实用新型通过将双界面RFID芯片集成到手机系统中，拓展了RFID的应用领域，而相对现有的NFC技术，其可支持更多RFID协议，且在手机没电的情况下也可以使用无线通讯功能，充分发挥RFID无源工作的优势
双界面手机系统无线通讯功能本实用新型独立天线接触接口接触界面设备通信视频读取手机终端手机无源天线外部拓展

[发明专利]一种双界面智能卡工作模式切换方法-CN200910200244.3无效
发明人：舒海军 -专利权人：上海华虹集成电路有限责任公司
申请日： 2009-12-10 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明提供一种双界面智能卡工作模式切换方法，根据双界面卡所独有的接触式、非接触式和双界面三种应用模式在不同模式工作条件下的实现相互切换。采用不设定初始默认的工作模式，根据工作模式设置系统电复位和时钟切换的方式，实现从接触式工作模式到双界面工作模式的切换，再从双界面工作模式到非接触式工作模式的切换方法，以及从初始非接触式工作模式到双界面工作模式再到接触式工作模式的切换过程本发明能够使双界面智能卡根据实际应用环境需求在多种工作模式下实现无缝过渡，确保任何一种模式下都能够正常工作。
一种界面智能卡工作模式切换方法

[发明专利]一种双界面IC卡的测试方法、系统和双界面读写器-CN201910866266.7在审
发明人：张汉就;汤中泽;赵莹莹;刘奇;杨海涛;李图兰 -专利权人：东信和平科技股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本申请提供一种双界面IC卡的测试方法，包括：接收第一测试要求，确定所述第一测试要求为接触测试或非接触测试；当所述第一测试要求为非接触测试时，关闭双界面读写器的接触界面通讯，延时第一预设时长后，打开非接触界面通讯执行非接触界面案例测试；当所述第一测试要求为接触测试时，关闭双界面读写器的非接触界面通讯，延时第二预设时长后，打开接触界面通讯执行接触界面案例测试。本申请的整个测试过程无须人为干预，实现自动化测试，同时无需人工插拔IC卡以切换接触界面和非接触界面，节省人力成本，大大提升测试执行效率。本申请还提供一种双界面IC卡的测试系统和双界面读写器，具有上述有益效果。
非接触界面测试要求接触界面读写器双界面非接触测试双界面IC卡接触测试通讯执行预设时长测试延时申请自动化测试测试过程测试系统测试执行人力成本人为干预插拔通讯

[发明专利]一种基于双界面智能卡的动态密码认证系统及方法-CN201110003798.1无效
发明人：谈剑锋 -专利权人：上海众人网络安全技术有限公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H04L9/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于双界面智能卡的动态密码认证系统及方法，用于智能卡领域，所述系统包括：远端服务器，双界面智能卡、动态密码生成模块，所述双界面智能卡包括RFID界面和接触点界面；所述动态密码生成模块用于当接收到读卡器对所述双界面智能卡的读写指令时，生成一组动态密码，其中，所述读写指令通过读卡器对接触点界面接触或RFID界面射频读写发出；所述远端服务器用于定时产生随机密码，并认证所述动态密码以验证所述随机密码和同步生成的动态密码是否一致。利用动态生成的密码对双界面智能卡读写过程进行验证，有效提高了双界面智能卡的数据安全性和交易安全性。
一种基于界面智能卡动态密码认证系统方法

[发明专利]双界面SIM卡及其射频识别系统-CN200910135314.1有效
发明人：金可威 -专利权人：上海坤锐电子科技有限公司;中国移动通信集团公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种双界面SIM卡以及应用所述双界面SIM卡的射频识别系统，其中，所述射频识别系统至少还包括：阅读器以及信号增强器，其中，所述信号增强器用于在所述双界面SIM卡和所述阅读器之间作信号的中继和增强；所述阅读器用于向所述双界面SIM卡发送命令信号以及通过所述信号增强器接收来自所述双界面SIM卡的响应。上述双界面SIM卡和射频识别系统将移动通信设备成功应用于RFID系统中，从而低成本地实现非接触式近距离射频识别。
界面 sim 及其射频识别系统

[发明专利]双轴式滑动界面应用系统及方法-CN200910301980.8有效
发明人：叶王鸿;邱奕熙 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;富士康科技股份有限公司
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： G06F3/048 文献下载
摘要：一种双轴式滑动界面应用系统，该系统运行于安装有触摸屏幕的手持式电子装置中，该系统包括：设置模块，用于通过多个主菜单界面来显示手持式电子装置的所有功能选项，并给各主菜单界面和各功能选项设置相应的编号，在所述各主菜单界面和各功能的功能使用界面中设置双轴式滑动轴；显示模块，用于根据所述各主菜单界面中设置的双轴式滑动轴的滑动情况及各主菜单界面的编号，切换主菜单界面及显示功能使用界面，根据各功能的功能使用界面中设置的双轴式滑动轴的滑动情况及该主菜单界面中各功能选项的编号，切换功能使用界面及显示该功能使用界面所属的主菜单界面。本发明还提供一种双轴式滑动界面应用方法。
双轴式滑动界面应用系统方法

[发明专利]双界面卡、双界面卡接收用户数据的方法和系统-CN201110060298.1有效
发明人：孙利 -专利权人：中国联合网络通信集团有限公司
申请日： 2011-03-14 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明提供一种双界面卡、双界面卡接收用户数据的方法和系统。其中该方法包括：双界面卡的芯片通过非接触界面接收计算机发送的寻卡指令，寻卡指令符合非接触界面所支持的无线通信协议；芯片按照无线通信协议向计算机返回携带有芯片标识码的通信建立响应；芯片通过非接触界面接收计算机发送的、符合无线通信协议并应用芯片标识码标识的、且包括国际移动用户识别码的用户数据，以供双界面卡通过接触界面与通信终端进行数据交换。通过本发明提供的双界面卡、双界面卡接收用户数据的方法和系统，解决了通信终端只通过接触界面预留接口接收用户数据的问题，给运营商和用户带来了更大的方便性和灵活性。
界面接收用户数据方法系统

[发明专利]一种双界面芯片IC卡及其制备方法-CN201711467752.9在审
发明人：吴刚 -专利权人：靖州鑫兴智能科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面芯片IC卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片IC卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片IC卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面芯片IC卡的批量生产。
双界面芯片双界面智能卡天线电路制造生产自动化智能卡制造线头层压过程定位冲孔封装芯片生产过程生产效率物理领域芯片焊点芯片损坏芯片正面定位板高温布层压冲切绕线贴片通孔预层制备天线生产

[发明专利]一种双界面芯片的智能卡制造方法-CN201010604087.5无效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片的智能卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产。
一种界面芯片智能卡制造方法

[发明专利]一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机-CN201110026394.4无效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体灵 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢，数据传输不可靠。本发明包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。
一种基于界面 sim 耦合射频识别手机

[实用新型]基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机-CN201120023345.0无效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体灵 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢，数据传输不可靠。本实用新型包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。
基于界面 sim 耦合射频识别手机

[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡-CN201910931003.X在审
发明人：胡建溦;张勇;宋冰义;张大伟 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。
双界面智能卡双界面模块天线卡基生产工艺焊接管节约生产成本智能卡技术生产效率脚处挑线锡膏铣槽载板焊接芯片生产

[发明专利]一种双界面智能卡-CN201810742438.5在审
发明人：朱海林 -专利权人：东莞市芯安智能科技有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶通过单向导电胶，双界面芯片稳固的定位和固定在双界面卡基中，不容易脱落。
单向导电胶双界面卡双界面芯片天线电性连接负电极正电极双界面智能卡电路板上表面天线层芯片层导通芯片本体天线卡下表面稳固

[发明专利]一种用于双界面卡的芯片点焊装置-CN201910394643.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：黄月明
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡生产设备技术领域，且公开了一种用于双界面卡的芯片点焊装置，包括底座，所述底座的顶面固定安装有点焊机头，所述底座的正面固定安装有支撑板，所述支撑板顶面的左右两端均固定安装有固定板，一个所述固定板的背面活动套接有旋转轴该用于双界面卡的芯片点焊装置，通过双界面卡片自身重力的作用，使得双界面卡片能够进入卡片槽的内部，避免了双界面卡片在传送带的顶面滑动，导致定位不准确，致使芯片封装失败的问题，增加了该用于双界面卡的芯片点焊装置的定位准确性，提高了该用于双界面卡的芯片点焊装置的实用性。
双界面卡点焊装置芯片固定板双界面底座卡片旋转轴支撑板顶面定位准确性背面固定活动套接生产设备芯片封装正面固定传送带滑动固定杆固定套焊机头卡片槽驱动辊背面外部失败