专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于氧处理的高性能p-GaN栅增强型晶体管-CN202320135793.2有效
  • 李祥东;王萌;袁嘉惠;王峻博;杨伟涛;游淑珍;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2023-01-17 - 2023-10-13 - H01L29/778
  • 本实用新型公开了一种基于氧处理的高性能p‑GaN栅增强型晶体管,包括:衬底、缓冲层、GaN高阻层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、p‑GaN帽层、氧离子注入区、栅极、隔离区、源极以及漏极,其中,衬底、缓冲层、GaN高阻层、GaN沟道层以及AlGaN势垒层自下而上依次设置;p‑GaN帽层位于AlGaN势垒层的上表面中心位置;氧离子注入区位于AlGaN势垒层的内部,并且,氧离子注入区位于p‑GaN帽层的正下方;栅极位于p‑GaN帽层的上方;隔离区位于GaN高阻层的上方,源极和漏极位于GaN沟道层的上方,分别位于AlGaN势垒层5两侧。本实用新型提供的晶体管能够充分耗尽栅极区域下GaN沟道层和AlGaN势垒层之间产生的二维电子气,同时削弱晶体管栅极区域势垒层的极化效应,进而提高晶体管阈值电压和导通电流。
  • 一种基于处理性能gan增强晶体管
  • [发明专利]一种双层钝化耗尽型MIS-HEMT器件及其制备方法-CN202210434393.1在审
  • 李祥东;袁嘉惠;王峻博;王萌;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学广州研究院
  • 2022-04-24 - 2022-08-23 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种双层钝化耗尽型MIS‑HEMT器件及其制备方法,该方法包括:在衬底上依次生长AlN成核层、AlGaN缓冲层、GaN沟道层以及AlGaN势垒层;在上一步得到的样品两侧形成器件的隔离区;在AlGaN势垒层上表面生长Si钝化层,并通过热氧化工艺在Si钝化层表面形成一层SiO2氧化层,从而形成Si‑SiO2双层钝化结构;刻蚀掉栅极区域两侧的SiO2氧化层和Si钝化层;在整个样品表面淀积SiO2钝化层;制作器件的源漏极和栅极。本发明通过在栅极氧化物和半导体之间生长一层Si钝化层,并经热氧化形成Si‑SiO2双层钝化结构,有效减少了栅极介质和势垒层之间的界面态,减小了器件阈值电压负漂,避免了现有器件因栅极不稳定导致的失效问题,实现了具有优异可靠性的耗尽型MIS‑HEMT器件。
  • 一种双层钝化耗尽mishemt器件及其制备方法

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