专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]液晶面板用基板、液晶显示面板和电子设备-CN03204689.8无效
  • 泷泽圭二;小田切頼广;中野智之 - 精工爱普生株式会社
  • 2003-03-04 - 2006-02-22 - G02F1/1333
  • 本实用新型提供了种液晶面板用基板,在该液晶面板用基板中,具备:基板;配置在上述基板上,界定显示区域外缘的第1遮光区域;在上述显示区域内配置在基板上的单元厚度调整层;配置在上述单元厚度调整层上,界定上述显示区域内的多个象素区域的边界的第2遮光区域,上述单元厚度调整层的厚度被规定为使得上述第2遮光区域全体的厚度不小于上述第1遮光区域全体的厚度。通过设置单元厚度调整层,使第2遮光区的各层提高,使其整体的厚度成为与第1遮光区的厚度相等或比之还厚,使单元间隙遍及整个显示区域地均一化。由此,可以防止因单元间隙的不均一而造成的显示不均匀。
  • 液晶面板用基板液晶显示面板电子设备
  • [发明专利]种半导体器件表面厚度均一化方法-CN201510189260.2在审
  • 纪登峰 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2015-04-17 - 2015-08-19 - H01L21/768
  • 本发明揭示了种半导体器件表面厚度均一化方法,在半导体衬底上形成金属线路层之后,依次沉积氮化硅层与二氧化硅层,然后研磨掉金属线路上方的二氧化硅层。本发明通过在金属线路层完成之后,依次沉积氮化硅层与二氧化硅层,二氧化硅层的厚度比现有技术中需要沉积的二氧化硅厚度减少4~5μm,沉积完成后,采用化学机械研磨二氧化硅层,直至金属线路上的氮化硅层暴露,继续研磨,当二氧化硅完全被研磨去除后,氮化硅层仍能够完全覆盖金属线路,且经研磨后氮化硅表面与其它部分厚度较为致。因此本发明降低了二氧化硅的研磨量,且通过继续研磨半导体器件表面,利用氮化硅的耐研磨性,控制半导体器件表面各处厚度均一性。
  • 一种半导体器件表面厚度均一方法
  • [实用新型]种新型厚度均匀的冷库板、冷库-CN202222881296.5有效
  • 谢海军;罗伟贤 - 广州金誉制冷设备有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - E04C2/292
  • 本实用新型公开了种新型厚度均匀的冷库板,包括冷库板主体;所述冷库板主体包括依次紧密连接的第板体、聚氨酯发泡层和第二板体;所述聚氨酯发泡层内设置有若干支撑柱,所述支撑柱为实心柱状结构;所述支撑柱的高度与聚氨酯发泡层的厚度相同,支撑柱用于使第板体和第二板体的间距均一。通过支撑柱的设计,板体间复合时,支撑柱分别抵顶第板体和第二板体,通过支撑柱提供刚性支撑,以使第板体和第二板体的间距均一,避免了在聚氨酯发泡过程中,发泡体因其他板体而出现塌陷等问题。最终使得聚氨酯发泡层的厚度均一,效果比现有技术更好,保障冷库板的保温性能。
  • 一种新型厚度均匀冷库
  • [发明专利]种曝光系统-CN201410099166.3有效
  • 史大为;郭建 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
  • 2014-03-17 - 2014-06-25 - G03F7/20
  • 本发明提供种曝光系统。该曝光系统包括光源和载台,光源和载台相对设置,载台用于放置待曝光膜,光源发出的光线能对待曝光膜进行曝光,还包括厚度测量单元和光强调节单元,厚度测量单元和光强调节单元电连接;厚度测量单元用于测量不同区域的待曝光膜的厚度;光强调节单元用于根据不同区域的待曝光膜的厚度,对相应区域的待曝光膜的曝光光强进行调节。该曝光系统通过设置厚度测量单元和光强调节单元,能够改善由于不同区域的待曝光膜的厚度不均从而导致的经曝光后待曝光膜上形成的图形尺寸均一性差的问题,从而使得显示产品显示面板中各功能层的图形尺寸更加均一,进而使得显示产品的性能更加稳定
  • 一种曝光系统
  • [发明专利]种喷墨打印装置-CN201910866992.9有效
  • 邹敏;李文星 - 昆山国显光电有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-12-22 - B41J2/01
  • 本发明提供了种喷墨打印装置,其特征在于,包括:多个喷头,所述喷头构造为对待喷墨基板进行喷墨打印;以及与所述多个喷头分别对应的多个驱动机构,所述驱动机构构造为驱动所述喷头沿着预设轨迹运动;其中,所述喷头距离所述待喷墨基板的中心越远通过设置多个喷头,使每个喷头的喷墨量变小,扩散时间变短,扩散区域变小,提高喷墨打印效率与膜层厚度均一性。通过驱动机构驱动喷头沿着预设轨迹运动,使喷头边运动边喷墨,提高喷墨打印膜层厚度均一性。喷头距离待喷墨基板的中心越远,从垂直方向向待喷墨基板中心倾斜的角度越大,通过如此设置喷头,进步提高喷墨打印膜层厚度均一性。
  • 一种喷墨打印装置
  • [发明专利]粘接片及电子零件-CN202080068823.1在审
  • 见上竜雄 - 富士胶片株式会社
  • 2020-09-14 - 2022-05-27 - C09J7/30
  • 本发明提供种粘接片以及电子零件,所述粘接片具有粘接层,所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10%,所述电子零件具有粘接层,所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10%。
  • 粘接片电子零件

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