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[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010585384.3有效
发明人：周飞 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，形成方法包括：提供基底，基底包括衬底和位于衬底上的第一掺杂层；在第一掺杂层上形成牺牲材料层形成牺牲材料层的工艺窗口较大，易精准控制牺牲材料层的厚度，且形成牺牲材料层的厚度均一性较高，刻蚀牺牲材料层，形成牺牲层，牺牲层的厚度较为精准，且牺牲层的厚度均一性较高，去除牺牲层后，在功函数层和衬底之间形成隔离槽，在衬底表面法线方向上，隔离槽的尺寸满足工艺需求，且隔离槽各处的尺寸均一性较高，使得形成在隔离槽中的隔离层的厚度满足工艺要求，且隔离层的厚度均一性较高，所述隔离层电隔离的能力的均一性高，有利于提高半导体结构的电学性能以及性能均一性。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种膜层厚度均一性调整方法及其调整装置-CN201910015033.6有效
发明人：王云琴;刘吉昌;胡海兵 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种膜层厚度均一性调整方法及其调整装置，涉及线性蒸镀技术领域，能够解决现有蒸镀的膜层厚度均一性超出规格时，由于采用随机调整喷嘴的孔径以及反射板数量的方式来调整膜层厚度的均一性而导致的调整效率较低所述方法包括：获取膜层在多个测量点处的膜厚测量值；根据多个膜厚测量值获取膜层的坡度斜率参数和水平均一性参数；其中，坡度斜率参数用于表征线性蒸发源的受热均衡情况，水平均一性参数用于表征线性蒸发源的蒸镀口出料均衡情况本发明用于调整线性蒸发源的膜层厚度均一性。
一种厚度均一调整方法及其装置

[实用新型]非均一厚度血囊的聚氨酯管型血泵-CN91206752.7无效
发明人：张津 -专利权人：天津市合成材料工业研究所
申请日： 1991-04-24 - 公布日： 1991-11-06 - 主分类号： A61M1/10 文献下载
摘要：本实用新型是非均一厚度血囊的聚氨酯管型血泵。非均一厚度血囊的聚氨酯管型血泵是一种单心室辅助血泵。它与驱动器等构成辅助心脏装置(LVAD)，用于心脏直视手术后的心脏辅助治疗。和均一厚度的血囊相比，本实用新型的血囊呈单向几何运动状态，无血囊搏动的三叶坍陷与贴壁现象。
均一厚度聚氨酯管型血泵

[发明专利]管翅单体和具有其的换热器、空调器-CN201810475715.0在审
发明人：北本学;何哲旺;武滔;陈新厂 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： F28F1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种管翅单体和具有其的换热器、空调器，所述管翅单体包括：本体，所述本体的厚度均一；多个通道部，多个所述通道部彼此间隔开地设在所述本体上，多个所述通道部与所述本体为一体成形件，每个所述通道部的厚度大于所述本体的厚度根据本发明的管翅单体，通过设置使本体的厚度均一，当管翅单体应用于换热器时，可以使流经其的气流例如空气等更加均匀地与管翅单体换热，且厚度均一的结构方便了管翅单体的加工，可以节约成本。而且，通过将通道部与本体设置为一体成形件，并使本体的厚度小于通道部的厚度，增强了通道部与本体之间的导热效率。
通道部管翅厚度均一换热器一体成形件空调器导热效率两端敞开换热流道种管节约加工应用

[实用新型]一种医用凡士林纱布-CN03239803.4无效
发明人：江勇 -专利权人：江勇
申请日： 2003-02-28 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： A61L15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种医用凡士林纱布，由交织的纤维和涂布其上的凡士林涂层构成，其特征在于：凡士林涂层厚度为0.02－0.50毫米并且厚度均一。由于其凡士林涂层厚度合适并且均一，用来填塞鼻腔止血或保护创伤面，既不会损伤创伤面，也不会发生溢流，均具有良好效果。
一种医用凡士林纱布

[发明专利]平坦度控制方法、装置、设备及介质-CN202211474828.1在审
发明人：杨志远;徐乃康 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种平坦度控制方法、装置、设备及介质，所述方法包括：获取所述目标晶圆的当前表面的厚度均一性参数及相对研磨量，所述相对研磨量为所述目标晶圆的当前厚度值与目标厚度值的差值；根据所述厚度均一性参数、所述相对研磨量及目标修正模型，计算所述目标晶圆的绝对研磨量，所述目标修正模型包括所述绝对研磨量与所述厚度均一性参数及所述相对研磨量的关联关系；根据所述绝对研磨量控制所述机台执行所述预设化学机械研磨工艺。
平坦控制方法装置设备介质

[发明专利]确保喷墨头喷嘴喷出的墨量一致的墨滴均一化方法-CN200610143996.7有效
发明人：金佑植;金晟镇;金圣雄;权启示;金相一 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-11-07 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种墨滴的均一化方法，用于确保从喷墨头喷嘴喷出的墨量的一致。所述均一化方法包括：将预定数量的墨滴从喷嘴喷射到像素中，同时改变施加到所述喷嘴的电压；测量在像素中形成的墨层的平均厚度；以及设定所述墨层的目标厚度，并向每个喷嘴施加与所述目标厚度相应的电压。
确保喷墨喷嘴喷出一致均一方法

[实用新型]一种免修正耐磨底板及打磨机-CN201921228692.X有效
发明人：龙其瑞;黄军;韦金卫;高磊;刘峰 -专利权人：广东工科机电有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B24B41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免修正耐磨底板，从上到下包括耐磨层、粘接填充层、固定层，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块、至少一个基准耐磨块，基准耐磨块的厚度均相等，每个基础耐磨块的厚度均小于基准耐磨块，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层与基础耐磨块抵接，固定层具有刚性且平直设置，固定层的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层与固定层连接。在制作时只需要确保基础耐磨块的厚度小于基准耐磨块、基准耐磨块的厚度相同、固定层的厚度均一即可，所以两者连接后，本实用新型的厚度均一，最终实现免修正。本实用新型还提供一种打磨设备。
一种修正耐磨底板打磨

[实用新型]管翅单体和具有其的换热器、空调器-CN201820742517.1有效
发明人：北本学;何哲旺;武滔;陈新厂 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： F28F1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管翅单体和具有其的换热器、空调器，所述管翅单体包括：本体，所述本体的厚度均一；多个通道部，多个所述通道部彼此间隔开地设在所述本体上，多个所述通道部与所述本体为一体成形件，每个所述通道部的厚度大于所述本体的厚度根据本实用新型的管翅单体，通过设置使本体的厚度均一，当管翅单体应用于换热器时，可以使流经其的气流例如空气等更加均匀地与管翅单体换热，且厚度均一的结构方便了管翅单体的加工，可以节约成本。而且，通过将通道部与本体设置为一体成形件，并使本体的厚度小于通道部的厚度，增强了通道部与本体之间的导热效率。
通道部管翅厚度均一换热器本实用新型一体成形件空调器导热效率两端敞开换热流道种管节约加工应用

[发明专利]一种解决HDP PSG制程厚度均一性持续跳高的方法-CN201610109837.9有效
发明人：吴以赢;侯多源;王科;韩晓刚;陈建维 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/316 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决HDP PSG制程厚度均一性持续跳高的方法，通过优化腔体清洁中隔离片与电子吸附装置表面的相对位置，在整个腔体清洁过程中使隔离片覆盖在电子吸附装置表面，防止了副产物在电子吸附装置边缘表面微孔吸附过程的发生，同时，还可配合氧气等离子对电子吸附装置表面进行更彻底的处理，可有效抑制整个电子吸附装置保养周期内晶圆厚度均一性不断变差的趋势，使得厚度均一性得到大幅改善，从而提高了产品的良率与稳定性、可靠性。
一种解决 hdp psg 厚度均一持续跳高方法

[发明专利]抗反射膜形成方法-CN202110207636.3在审
发明人：金廷修;白国斌;高建峰;王桂磊;田光辉;丁云凌 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C23C16/52 文献下载
摘要：本发明提供一种抗反射膜形成方法，包括：将反应气体以及惰性气体进行混合，以形成混合气体；采用喷头将所述混合气体喷入沉积腔室中，以沉积形成抗反射膜层；实时获取所述抗反射膜层的中心厚度和边缘厚度；依据所述中心厚度和所述边缘厚度，调整所述惰性气体的流量，以使所述抗反射膜层厚度均匀。本发明提供的技术方案，能够形成厚度均一度良好的抗反射膜，从而确保后续刻蚀过程中形成的图形的特征尺寸均一度良好。
反射形成方法

[发明专利]一种制备胶粘剂T型剥离试样的工装及方法-CN201910485693.0有效
发明人：施旗;谭惠钟;宋振洋;刘辉;赵金国;赵光焯 -专利权人：洛阳双瑞风电叶片有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：一种制备胶粘剂T型剥离试样的工装，该工装包括两个加工尺寸一样的L型线切割钢板，使用L型线切割钢板结合压板和真空吸附技术，精确地控制了制样过程中玻璃钢基材的平直性和厚度均一性；结合L型线切割钢板上的螺纹孔，配套螺栓螺母和厚度控制块精确控制获得了所需厚度的胶层，制样过程中无需清理胶粘剂，待脱模后处理即可。本发明制备的厚度均一的胶粘剂T型剥离试样的工装，能有效地制备出平直和厚度均一的试样，提高测试数据的准确性和降低测试数据的离散性，对结构胶粘剂的性能评估起重要作用。
一种制备胶粘剂剥离试样工装方法

[发明专利]CMP工艺条件调整控制方法-CN200710094357.0有效
发明人：刘艳平;张震宇;金新 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMP工艺条件调整控制方法，收集整理制品前膜、残膜膜厚均一性与工艺条件之间的关系，建立根据前膜厚度范围调整工艺条件的表格；每个制品在CMP工艺进行前一步，进行前膜膜厚测量，获得前膜厚度范围；在CMP工艺进行的过程中，CMP设备根据前膜厚度范围大小，依据建立的根据前膜厚度范围调整工艺条件的表格选定相应的CMP工艺条件进行研磨。采用该方法能实现对CMP研磨后膜厚均一性的有效控制。
cmp 工艺条件调整控制方法

[发明专利]电光装置、其制造方法以及采用其的电子设备-CN200510075321.9无效
发明人：铃木富雄 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种使微透镜层的厚度均一化，实现透镜性能的均质化的电光装置。在大型的对向基板(200)上，具备相互对向的透镜玻璃基板(20)、覆盖玻璃基板(250)以及和夹装于其间的微透镜层(210)，微透镜层(210)的厚度靠由从液滴排出装置主体(300)所排出的固化性材料形成的支承体由于靠支承体(33)来规定微透镜层(210)的厚度，所以可以使微透镜层(210)的厚度均一化。
电光装置制造方法以及采用电子设备

[发明专利]改善晶圆面内厚度均一性的方法-CN202210076913.6在审
发明人：王银帅 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供一种改善晶圆面内厚度均一性的方法，提供沉积机台和晶圆，将晶圆置于沉积机台内部的炉管；利用沉积机台在晶圆上形成生长层；在炉管中通入刻蚀气体，利用刻蚀气体刻蚀生长层；清除刻蚀气体以及刻蚀气体与生长层产生的副产物；多次在生长层上形成另一层生长层，重复执行向炉管通入刻蚀气体以及之后的清除刻蚀后产生的副产物，在晶圆上形成多层生长层。本发明通过在每层生长层形成的循环中通入刻蚀气体，缩小晶圆边缘至中间梯度性变薄趋势，进而改善晶圆面内厚度均一性。
改善晶圆面内厚度均一方法

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