专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法-CN201980029947.6在审
  • 高桥贤治;今崎瑛子;新田耕司;酒井将一郎;三浦宏介;松本雅弘;齐藤裕久 - 住友电气工业株式会社
  • 2019-03-06 - 2020-12-15 - H05K3/42
  • 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
  • 印刷线板用于制造方法
  • [发明专利]LED组件和LED发光装置-CN201480044776.1有效
  • 元木健作;赤羽良启;齐藤裕久;盐崎学 - 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2014-08-06 - 2018-12-25 - F21K9/20
  • 本发明的目的在于提供能以低成本有效抑制正面侧发光强度变化的LED组件和LED发光装置。该LED组件设置有多个发光二极管。多个发光二极管仅布置在直圆锥体、直棱锥体、截角直圆锥体或截角直棱锥体的侧面上,所述侧面相对于底面具有55°‑82°的倾斜角,多个发光二极管的发光表面与上述侧面大致平行并且相邻的发光二极管或发光二极管组的发光表面的垂直线投影在底面上而形成的投影线所形成的角度均彼此相等并为72°以下。优选的是,布置有发光二极管的侧面是直棱锥体或截角直棱锥体的侧面,一个或多个发光二极管布置在所述侧面上并且直棱锥体或截角直棱锥体的底面是5个以上侧边的多边形,该多边形形状的所有内角相等。
  • led组件装置
  • [发明专利]散热电路板和用于制造散热电路板的方法-CN201580041341.6在审
  • 齐藤裕久;元木健作 - 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
  • 2015-07-29 - 2017-05-10 - H05K1/02
  • 在本发明中,散热电路板设置有印刷电路板,所述印刷电路板具有绝缘膜和层叠在绝缘膜的表面侧上的导电图案,并且包括一个或多个焊盘部和连接到所述焊盘部的配线部;和一个或多个电子部件,所述一个或多个电子部件被安装在一个或多个焊盘部的表面侧上。散热电路板中还设置有印刷电路板包括导热粘结剂层,所述导热粘结剂层填充在凹部中,所述凹部延伸至导电图案并且被设置在与电子部件安装一侧相反的一侧上的焊盘部的投影区域的至少一部分上。此外,在散热电路板上,绝缘膜在俯视图中在如下区域内保留,所述区域包括焊盘部连接到配线部的边沿或与该连接边沿相对的周缘的至少一部分。
  • 散热电路板用于制造方法
  • [发明专利]柔性印刷配线板-CN201180028499.1无效
  • 齐藤裕久;赤羽良启;松原秀树 - 住友电气工业株式会社
  • 2011-05-26 - 2013-02-13 - H05K1/02
  • 本发明的课题在提供一种柔性印刷配线板,其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中,可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板(1)在基板层(11)的上表面侧,层叠具有电路部(12a)的导电层(12),并且,在所述基板层(11)的下表面侧,层叠由热传导率高的金属材料构成的散热层,该柔性印刷配线板(1)在所述电路部(12a)的一部分上经由焊料安装发光元件部(40),并且将多个散热层(13、23)隔着树脂层而层叠。
  • 柔性印刷线板
  • [发明专利]光子晶体激光器及其制造方法-CN200880009498.0无效
  • 齐藤裕久;松原秀树 - 住友电气工业株式会社
  • 2008-01-29 - 2010-02-03 - H01S5/18
  • 一种光子晶体激光器(100),包括n型衬底(111)、n型覆层(112)、有源层(113)、p型覆层(116)、光子晶体层(115)、p型电极(118)、n型电极(119)以及封装构件(120)。n型覆层(112)形成在n型衬底(111)的第一表面(111a)上。有源层(113)形成在n型覆层(112)上。p型覆层(116)形成在有源层(113)上。光子晶体层(115)形成在n型覆层(112)与有源层(113)之间或有源层(113)与p型覆层(116)之间,并包括光子晶体部(115a)。p型电极(118)形成在光子晶体部(115a)上。n型电极(119)形成在第二表面(111b)上,并包括布置在与光子晶体部(115a)相对的位置上的透光部(119a)和具有比透光部(119a)低的透光率的外周部(119b)。
  • 光子晶体激光器及其制造方法

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