专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果32个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]镀敷用树脂组合物-CN202180086228.5在审
  • 山下真司;酒井比吕志;川口英一郎 - 大科能宇菱通株式会社
  • 2021-10-28 - 2023-08-18 - C08F279/04
  • 本发明的镀敷用树脂组合物含有在橡胶质聚合物上接枝聚合有单体成分(a)的接枝共聚物(A)和聚碳酸酯树脂(P),所述单体成分(a)包含特定量的芳香族乙烯基化合物(a1)、氰化乙烯基化合物(a2)和其他乙烯基化合物(a3),聚碳酸酯树脂(P)的含量相对于镀敷用树脂组合物的总质量为40~70质量%,接枝共聚物(A)中的橡胶含量(X)相对于接枝共聚物(A)的总质量为超过40质量%,接枝共聚物(A)的接枝率(Y)满足下述式(1),镀敷用树脂组合物中的橡胶含量(Z)相对于镀敷用树脂组合物的总质量为10~18质量%。793e‑0.041X≥Y≥515e‑0.041X···(1)。
  • 敷用树脂组合
  • [发明专利]晶片的制造方法和磨削装置-CN202211533942.7在审
  • 福士畅之;黑川浩史;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2022-12-01 - 2023-06-06 - H01L21/268
  • 本发明提供晶片的制造方法和磨削装置,即使具有残留剥离层的工件和没有残留剥离层的工件混合存在,也能够从这些工件制造规定的厚度的晶片。无论是在工件是在一个面上具有第1残留剥离层的通常工件的情况下,还是在工件是不具有第1残留剥离层的调整用工件的情况下,都对工件的两面进行磨削而制造规定的厚度的晶片。即,在本发明中,对工件的两面进行磨削,因此无论在一个面上是否具有第1残留剥离层,都能够从两种工件制造晶片。因此,即使在第1盒内混合存在两种工件,也能够从这些工件容易地制造规定的厚度的晶片。
  • 晶片制造方法磨削装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202110207705.0在审
  • 山下真司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-02-24 - 2022-02-25 - H01L23/31
  • 本实施方式的半导体装置具备包含配线层的配线衬底。第1半导体芯片设置在配线衬底的上方。金属线连接第1半导体芯片与配线衬底。硅芯片设置在第1半导体芯片的上方,且覆盖在金属线的上方。树脂层将第1半导体芯片、硅芯片及金属线密封。硅芯片与配线衬底绝缘。
  • 半导体装置
  • [发明专利]热塑性树脂组合物及其树脂成型品以及涂装加工品-CN201880041942.0有效
  • 山下真司;酒井比吕志 - 大科能宇菱通株式会社
  • 2018-06-18 - 2022-02-18 - C08L69/00
  • 提供一种热塑性树脂组合物和将该热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品及涂装加工品,该热塑性树脂组合物能够抑制在涂装工序中的吸入现象的发生、且耐冲击性、耐热性及成型加工时的流动性优异。该热塑性树脂组合物包含:芳香族聚碳酸酯树脂(A)35~75质量份;在橡胶质聚合物的存在下将包含芳香族乙烯基化合物及氰化乙烯基化合物的单体混合物共聚而成的含橡胶接枝共聚物(B)15~35质量份;以及,含有硬质共聚物(C‑I)及硬质共聚物(C‑II)的硬质共聚物混合物(C)10~50质量份,其中,对于所述硬质共聚物混合物(C),混合物中的硬质共聚物(C‑II)的含量为20~80质量%。
  • 塑性树脂组合及其成型以及加工品
  • [发明专利]卡盘工作台-CN202110332724.6在审
  • 久保徹雄;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2021-03-29 - 2021-10-12 - B24B7/22
  • 本发明提供卡盘工作台,晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302),卡盘工作台用于如下的磨削加工:环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心,在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削,卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31),使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比,将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边。
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]保持面形成方法-CN202010294888.X在审
  • 久保徹雄;松原壮一;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2020-04-15 - 2020-10-30 - B24B1/00
  • 提供保持面形成方法,使用磨削磨具对保持面(500)进行磨削而形成保持面,该方法具有:第1保持面形成工序,使卡盘工作台(5)倾斜,按照使作为磨削磨轮(34)的旋转轴的第1旋转轴与作为卡盘工作台的旋转轴的第2旋转轴形成规定大小的角(θ3)的方式进行调节,将两轴间的倾斜关系设为第1倾斜关系而对保持面进行磨削,形成具有圆锥面的形状的第1面(50C);第2保持面形成工序,在第1保持面形成工序之后,按照使两轴所成的角成为比第1倾斜关系中的两轴间的角大的角(θ4)的方式使卡盘工作台进一步倾斜,将两轴间的倾斜关系设为第2倾斜关系而再次磨削保持面,形成具有与第1面的外周相连的圆锥台的侧面形状的第2面(50D)。
  • 保持形成方法
  • [发明专利]磨削装置-CN202010223030.4在审
  • 松原壮一;久保徹雄;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2020-03-26 - 2020-10-23 - B24B27/00
  • 提供磨削装置,其使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。在磨削装置所具有的触摸面板上显示出:目标形状输入栏(122),其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息;以及目标形状输入栏(121),其输入与在工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削的晶片的剖面形状相关的信息,控制部对输入至目标形状输入栏(122)的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至当前形状输入栏(121)的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较,按照能够将晶片磨削成作为目标的形状的方式对倾斜调整单元进行控制,变更工作台旋转轴的倾斜。
  • 磨削装置
  • [发明专利]镀敷用热塑性树脂组合物、树脂成型品以及镀敷加工品-CN201880047832.5有效
  • 山下真司;酒井比吕志;福元光太郎 - 大科能宇菱通株式会社
  • 2018-07-20 - 2020-07-10 - C08L51/04
  • 本发明提供一种镀敷用热塑性树脂组合物、使用其的树脂成型品及镀敷加工品,该镀敷用热塑性树脂组合物能够得到即使在高速成型时也能够表现出优异的密合强度、在冷热循环中镀敷外观不易变化、且耐冲击性优异的树脂成型品,并且成型加工时的流动性也优异。一种镀敷用热塑性树脂组合物,其以规定含量含有含橡胶接枝共聚物混合物(A)和硬质共聚物(B),所述含橡胶接枝共聚物混合物(A)由2种以上在二烯类橡胶质聚合物的存在下将规定的单体混合物共聚而成的含橡胶接枝共聚物构成,接枝共聚物混合物(A)含有含橡胶接枝共聚物(A‑I)以及含橡胶接枝共聚物(A‑II),所述含橡胶接枝共聚物(A‑I)的橡胶质聚合物的质量平均粒径为0.15μm以上且低于0.25μm,橡胶质聚合物的全部颗粒中粒径超过0.122μm且0.243μm以下的颗粒所占的比例在特定范围内,所述含橡胶接枝共聚物(A‑II)的橡胶质聚合物的质量平均粒径为0.25μm以上且0.5μm以下。
  • 敷用塑性树脂组合成型以及加工品
  • [发明专利]被加工物的磨削方法-CN201510783173.X有效
  • 不破德人;松井秀树;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2015-11-16 - 2020-06-12 - H01L21/304
  • 本发明提供被加工物的磨削方法,能够使多个被加工物的整体平坦。同时对多个被加工物进行磨削加工的被加工物的磨削方法具有:被加工物粘贴工序,将多个被加工物粘贴在保持部件上;保持工序,通过卡盘工作台对粘贴在保持部件上的多个被加工物进行保持;以及磨削工序,使磨轮与多个被加工物接触,同时对多个被加工物进行磨削加工,磨轮具有圆盘状的轮基座、呈环状排列在轮基座的第一面上的多个第一磨削磨具、以及在多个第一磨削磨具的半径方向内侧与多个第一磨削磨具成同心圆状排列的多个第二磨削磨具,多个第一磨削磨具和多个第二磨削磨具在半径方向上的间隔比相邻的被加工物的最小间隔大。
  • 加工磨削方法
  • [发明专利]矩形基板的磨削方法-CN201910879191.6在审
  • 山本敬祐;山下真司;宫本弘树 - 株式会社迪思科
  • 2019-09-18 - 2020-04-10 - B24B37/10
  • 提供矩形基板的磨削方法,即使不进行复杂的控制也能够将磨削后的厚度偏差抑制得较小。该矩形基板的磨削方法具有如下步骤:通过安装于旋转的主轴(21)的磨具(24a)对工作台(3)的与矩形基板(W)为相同形状的矩形的保持面(31a)进行磨削,根据由于矩形保持面的边或对角线长度不同所引起的磨具的磨削面积的变化将工作台保持面形成为弯曲面;将矩形基板保持在磨削后的工作台保持面上;通过磨具对工作台保持面上所保持的矩形基板的背面(Wb)在弯曲面的状态下进行磨削,在保持面磨削步骤中在具有与矩形基板为相同形状的矩形保持面的工作台的保持面上同样地形成因矩形基板磨削时所产生的磨削面积差异所引起的矩形基板背面的弯曲,从而提高磨削后的矩形基板的厚度精度。
  • 矩形磨削方法
  • [发明专利]磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法-CN201910628125.1在审
  • 木村泰一朗;原田成规;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2019-07-12 - 2020-02-28 - B24B49/00
  • 提供磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法。磨削装置(1)具有:磨削单元(6),其具有安装磨削磨具(641)的主轴(60)和使主轴旋转的电动机(62);和单元进给机构(7),其使磨削单元沿垂直方向移动,原点位置设定机构(9)设定磨具相对于台(30)的原点位置,该机构(9)具有:电动机的负载电流值检测单元(90);位置检测单元单元(91),其对通过单元进给机构进行了移动的磨削单元的位置进行检测;和控制单元(92),其根据来自单元(90)和单元(91)的信号来设定原点位置,控制单元通过单元进给机构使旋转的磨具垂直移动而使磨具磨削面与台上所保持的修整板(B)正面接触,将电动机负载电流值达到阈值以上时的位置检测单元所检测到的位置减去板(B)的厚度而得的位置设定为原点位置。
  • 磨削装置原点位置设定机构方法
  • [发明专利]摄像装置-CN201680003205.2有效
  • 田边让;山下真司;松井泰宪;松野悠大 - 奥林巴斯株式会社
  • 2016-06-15 - 2019-12-10 - H04N5/357
  • 摄像装置具有:固体摄像元件,其具备将光电变换元件、传送部、电荷变换部、复位部以及垂直传送线设为单位的多个像素,其中,传送部传送光电变换得到的电荷,电荷变换部将电荷变换为信号,复位部将信号复位;动作模式控制部,其对将复位部和传送部设为关的第一动作模式和将复位部从开变为关并将传送部设为开的第二动作模式进行切换;黑电平校正部,其对在第二动作模式下的图像信号的黑电平进行校正;以及存储器,其保存黑电平的像素信号的值,其中,黑电平校正部使用存储器的黑电平的像素信号的值进行校正。
  • 摄像装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top