专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种圆管火焰切割装置-CN201720815364.4有效
  • 胡明辉;陈跃虎;王加臣;颜立银;黄平;陈希;张伟 - 合肥天品电子科技有限公司
  • 2017-07-06 - 2018-05-15 - B23K7/00
  • 本实用新型公开了一种圆管火焰切割装置,其特征在于,包括工作、支撑结构、三爪卡盘、转动装置和火焰切割,所述工作底部设置有升降支脚,所述工作上端设置有两组相互平行的轨道,所述轨道包括切割轨道和支撑轨道,所述切割轨道包括齿条和滑槽,所述移动座底部设置有滑槽,所述移动座滑动安装在支撑轨道一端,所述动力部件由电机提供动力,带动三爪卡盘转动,为三爪卡盘卡紧提供动力,对于不同长度和直径的圆管均能切割,当然不是圆管也能进行切割,将圆管放置在支撑结构上,由三爪卡盘固定,并且在三爪卡盘带动下转动,控制火焰切割对圆管进行切割,火焰切割可以横向也可以纵向移动,完成较为复杂的切割动作。
  • 一种圆管火焰切割装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN202010257972.4在审
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2020-04-03 - 2020-10-23 - B23K26/02
  • 激光加工装置(1)包含:两个卡盘工作(10),它们利用保持面(11)对被加工物(100)进行保持;X轴进给单元(20),其使卡盘工作(10)在沿X轴方向排列的状态下移动;激光光线照射单元(31),其对卡盘工作(10)所保持的被加工物(100)照射激光光线而进行加工;一对搬送区域(40),它们在激光光线照射单元(31)的两侧沿X轴方向排列配置,将被加工物(100)相对于卡盘工作(10)搬入或搬出。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]加工装置-CN202110001830.6在审
  • 小岛芳昌;名嘉真惇;花岛聪 - 株式会社迪思科
  • 2021-01-04 - 2021-07-23 - B23K26/38
  • 加工进给单元使保持单元沿着导轨在加工区域与利用相机对被加工物进行拍摄的拍摄区域之间移动,控制单元具有校正量计算部,在将卡盘工作进行加工进给并且利用切削单元在被加工物上制作出切削槽之后,利用相机对切削槽进行拍摄,该校正量计算部根据一条切削槽在加工进给方向上分开的两个点的Y坐标而计算Y轴方向的校正值或卡盘工作的校正角度,在拍摄区域中将卡盘工作进行加工进给时,在Y方向上校正相机的位置或者使卡盘工作按照校正角度旋转
  • 加工装置
  • [发明专利]加工装置-CN202110037152.9在审
  • 竹村优汰;田中诚 - 株式会社迪思科
  • 2021-01-12 - 2021-08-03 - B23K26/38
  • 加工装置具有卡盘工作、加工单元、加工进给单元、拍摄单元以及控制单元,控制单元包含:控制部,其在加工单元对卡盘工作所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后,使加工进给单元进行动作而使卡盘工作相对地移动,从而将该卡盘工作定位于拍摄单元的正下方并使拍摄单元对晶片进行拍摄;以及报告生成部,其根据分别对实施了加工的与所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像,导出与各区域中的加工状态相关的信息
  • 加工装置
  • [发明专利]加工装置-CN202111319232.X在审
  • 守屋宗幸;白滨智宏 - 株式会社迪思科
  • 2021-11-09 - 2022-05-27 - B24B7/22
  • 加工装置具有:卡盘工作卡盘工作罩,其具有能够供卡盘工作的保持面突出的开口;加工单元,其包含主轴、主轴壳体以及设置于从主轴壳体突出的主轴的下端部的圆盘状的安装座部,利用安装于安装座部的下部的加工工具对被加工物进行加工;加工进给机构,其将加工单元沿上下方向进行加工进给;加工室形成罩,其覆盖卡盘工作和安装座部;以及加工工具罩,其安装于位于加工室形成罩的内部的主轴壳体,具有上壁和侧壁,该上壁具有能够供主轴的下端部插入的插入孔
  • 加工装置
  • [发明专利]原点确定方法和磨削装置-CN202310313163.4在审
  • 武石康行;松井秀树 - 株式会社迪思科
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - B24B27/02
  • 本发明提供原点确定方法和磨削装置,能够防止卡盘工作和磨削磨轮的破损。原点确定方法包含如下的步骤:调整步骤,利用移动机构对卡盘工作与磨削单元的位置关系进行调整,以便使磨削磨具的下端与保持面成为沿着移动方向分离的状态;移动步骤,利用移动机构使卡盘工作与磨削单元相对地移动在接触判定步骤中判定为测量值达到阈值的情况下,将此时的卡盘工作与磨削单元的位置关系确定为移动机构的原点,在接触判定步骤中判定为测量值未达到阈值的情况下,此后,再次进行移动步骤以及接触判定步骤。
  • 原点确定方法磨削装置
  • [发明专利]被加工物的切削方法-CN201710655566.1有效
  • 小松淳;高木敦史 - 株式会社迪思科
  • 2017-08-03 - 2023-06-02 - H01L21/304
  • 提供被加工物的切削方法,在短时间内高精度地对切入深度进行控制,包含如下步骤:保持面信息存储步骤,利用移动单元使卡盘工作和安装有高度测量器的切削单元相对地移动而按照多个坐标(X,Y)对卡盘工作的保持面的高度(Z)进行测量,将各个坐标与高度的关系作为保持面信息进行存储;厚度信息存储步骤,对被加工物的厚度进行测量,作为厚度信息来进行存储;保持步骤,利用卡盘工作对存储了厚度信息的被加工物进行保持;计算步骤,根据保持面信息和厚度信息按照任意的坐标对卡盘工作所保持的被加工物的上表面的高度进行计算
  • 加工切削方法
  • [实用新型]新型数控砂轮修整机-CN201620014036.X有效
  • 郑翔 - 珠海三川工业自动化设备有限公司
  • 2016-01-05 - 2016-08-10 - B24B53/06
  • 本实用新型提供一种新型数控砂轮修整机,包括数控车床,数控车床侧壁的三爪卡盘,三爪卡盘夹紧安装的卡盘轴,卡盘轴前端上的被修整砂轮,数控车床上安装的X轴导轨,X轴导轨上安装Z轴导轨,Z轴导轨上固定工作工作的内部中间位置安装的固定轴,工作的台面上安装的主轴回转座,主轴回转座内安装的电主轴,电主轴的前端安装的砂轮轴,砂轮轴上的修整砂轮,根据数控系统,调整工作在X轴导轨上的左右运动,主轴回转座的旋转角度来使修整砂轮与被修整砂轮接触
  • 新型数控砂轮修整
  • [实用新型]一种铸件工业CT扫描检测系统-CN201921753880.4有效
  • 郭小贵 - 贵州安吉航空精密铸造有限责任公司
  • 2019-10-18 - 2020-07-24 - G01N23/046
  • 本实用新型提供一种铸件工业CT扫描检测系统,包括底座和工作,底座之上固定连接有立板,立板的一侧安装有电机,立板的另一侧设置有三爪卡盘并且该三爪卡盘与电机输出轴固定连接,底座之上还设置有滑槽,工作之上设置有滑块,工作通过滑块与滑槽相对滑动配合连接,工作之上还安装有工业CT扫描仪,三爪卡盘与工业CT扫描仪彼此相对对置。采用本实用新型的技术方案,通过三爪卡盘对铸件进行夹持,通过电机驱动使铸件转动,而工业CT扫描仪也可通过滑槽与滑块的配合连接调节其与铸件之间的相对方向,使检测人员能够选择最佳的方向对铸件进行全面检测,有效防止出现漏检或误检
  • 一种铸件工业ct扫描检测系统
  • [实用新型]一种阀门加工用内壁打磨装置-CN202021207825.8有效
  • 刘德刚;崔丽娜 - 大连晟和宝通科技有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-02-19 - B24B27/033
  • 本实用新型涉及阀门加工的技术领域,特别是涉及一种阀门加工用内壁打磨装置,其可对不同规格的阀门进行内壁打磨清理,并可以对清理产生的碎屑进行吸收,提高了清理效率,提高了实用性;包括工作、承载板、滑板、卡盘和打磨棒,工作底端四角分别设置有支撑腿,四组支撑腿之间连接有承载板,承载板顶端设置有吸尘装置,工作顶端设置有两组滑道,滑板底端设置有滑槽,滑槽与滑道配合滑动连接,滑板顶端设置有动力装置,动力装置右端与卡盘左端连接,卡盘右端与打磨棒左端配合滑动连接,打磨棒上设置有毛刷,卡盘右端中部设置有吸尘杆,吸尘杆底端设置有多组吸尘头,吸尘杆与吸尘装置连接,工作顶端设置有阀门固定装置。
  • 一种阀门工用内壁打磨装置
  • [发明专利]磨削装置-CN202211292066.3在审
  • 后藤利光 - 株式会社迪思科
  • 2022-10-21 - 2023-05-02 - B24B7/22
  • 本发明提供磨削装置,其对卡盘工作的保持面所保持的晶片进行磨削,在使晶片离开保持面时防止加工屑附着于晶片的上表面。该磨削装置具有:卡盘工作(2),其包含在保持面(210)上对晶片(10)进行吸引保持的多孔部件(21)和使保持面露出而对多孔部件进行收纳的框体(22);工作支承部(23),其具有支承卡盘工作的下表面的支承面(230);磨削机构,其通过磨削磨具对晶片进行磨削;以及控制部,在该磨削装置中,工作支承部具有从支承面的中央喷出水的水喷出部(223),框体具有向多孔部件的下表面中央提供水的提供孔(231),控制部使水经由水喷出部和提供孔而从保持面的中央部分喷出
  • 磨削装置

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