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[发明专利]制造半导体封装的方法-CN201811080326.4在审
发明人：安镇灿;金原永;黄敬善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种制造半导体封装的方法包括：作为执行管芯电特性拣选(EDS)工艺的结果获得根据测试分级项目分类的多个单独芯片，管芯电特性拣选工艺包括在晶片级测试多个芯片的电特性；在电路基板的对应的芯片安装区域上封装单独芯片，并且基于芯片安装区域的位置信息形成多个单独封装，单独封装的每个具有对应于测试分级项目的测试分级项目信息；基于测试分级项目信息根据测试分级项目对所述多个单独封装分类；以及测试根据测试分级项目分类的单独封装
分级测试单独封装芯片安装区域半导体封装单独芯片项目分类项目信息管芯电拣选晶片级测试电路基板结果获得电特性封装制造芯片分类

[发明专利]具有至少一个端口的MEMS封装及其制造方法-CN200880012503.3无效
发明人： A·D·米内尔维尼;G·P·马辛吉 -专利权人：诺尔斯电子有限公司
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：多个个体MEMS封装被形成为邻接单元，而且该多个个体MEMS封装中的每一个包括至少一个声学端口。确定用来分离多个单独的MEMS封装中的相邻封装的一个或多个分离边界。随后根据该一个或多个分离边界将多个个体MEMS封装中的每一个与其它分离，以提供单独和分立的个体MEMS封装。由于该分离而使设置在各个单独和分立的个体MEMS封装中的各个声学端口暴露，以允许声能进入各个单独和分立的个体MEMS封装。
具有至少一个端口 mems 封装及其制造方法

[发明专利]单独封装同步整流器-CN201410514567.0有效
发明人：李承柱;詹姆斯朴;张晓天;潘恩伟;丁宇;金大钟;韦恩·F·英格;张光铭;王晓彬 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H02M7/12 文献下载
摘要：一种同步整流器包括一个分立开关器件和一个用于控制分立开关器件的控制器，分立开关器件和控制器都安装在一个公共晶片托盘上，并且封装在单独封装中。分立开关器件和控制器共同封装在单独封装中，在控制器端口和开关器件之间提供最短的连接路径，使控制器精确传感开关器件的电压，从而避免寄生电感效应，使控制器在精确的时间使能/禁止开关器件，从而改善功率耗散，提供工作效率
单独封装同步整流器

[实用新型]混合型RGB照明光源装置及使用其的投影光学引擎-CN200920205849.7有效
发明人：曲鲁杰;黄鹏;廖深财 -专利权人：红蝶科技(深圳)有限公司
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种混合型RGB照明光源装置，包括单独封装的红光LED芯片、单独封装的绿光LED芯片及单独封装的蓝光LED芯片。其中，至少一种单独封装的LED芯片为单芯片，至少一种单独封装的LED芯片为多芯片。
混合 rgb 照明光源装置使用投影光学引擎

[发明专利]具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装-CN201980035067.X在审
发明人：罗尚·穆尔蒂;肯尼·M·戴维斯;杰-永·帕克;史小萌 -专利权人：克利公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了包括发光二极管(LED)的固态发光装置，并且更具体地，公开了包括单独可控的LED芯片的封装LED。在一些实施例中，LED封装包括电连接件，其被配置为减少封装内的金属腐蚀；或者降低LED封装的总正向电压；或者为静电放电(ESD)芯片提供电路径。在一些实施例中，LED封装包括LED芯片阵列，每个LED芯片是单独可控的，使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件，或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代表性的LED封装对于需要具有可控亮度或适应性发射模式的高发光强度的应用可以是有益的。
具有单独可控发光二极管芯片封装

[发明专利]制造电磁屏蔽物的方法-CN201910345730.8有效
发明人：史蒂芬·克雷格·帕克;小詹姆斯·埃德温·卡勒;唐纳德·约瑟夫·莱希 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：首先，提供具有若干IC模块的前体封装件。随后将所述前体封装件放置到耐化学带上。在执行溶胀过程和除污过程之后，移除所述耐化学带。接下来，将所述前体封装件单体化以形成若干单独的IC模块。将所述单独的IC模块放置到载带上，使得每个单独的IC模块的底表面被所述载带覆盖，并且每个单独的IC模块的顶表面和侧表面得以暴露。将屏蔽结构完全施加在每个单独的IC模块的所述顶表面和所述侧表面上。在本文，所述屏蔽结构电耦合到每个单独的IC模块内的接地平面。
制造电磁屏蔽方法

[发明专利]一种发光器件的封装方法、封装结构及显示装置-CN201811486082.X有效
发明人：李杰威;臧丹丹;王宏亮;李俊 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件的封装方法、封装结构和显示装置。该封装方法包括：制备封装基板和包括结构层薄膜的显示基板；将所述封装基板贴附在所述结构层薄膜上；以所述封装基板为掩膜，对所述结构层薄膜进行刻蚀，形成保护结构层。该封装方法，在形成保护结构层时，采用封装基板作为掩膜，不再需要单独采用掩膜板，从而避免了单独使用掩膜板带来的一系列问题。该方法工艺流程简便、容易实现，更有利于实现产品的窄边框设计。
一种发光器件封装方法结构显示装置

[发明专利]电子卡的封装方法-CN200410028241.3无效
发明人：王珏泓;王鸿泽;陈圣源 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-03-08 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子卡的封装方法，该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一单独成型的第一导电壳植入一单独成型的塑料框体的一侧；(b)置放一电路板于该塑料框体中；以及(c)进行一植入加工方法，将一单独成型的第二导电壳植入该塑料框体的相对于该第一导电壳的另一侧，借以将该电路板封装于该塑料框体中，以形成一电子卡封装盒体。
电子卡封装方法

[实用新型]贴片LED封装结构-CN201721038087.7有效
发明人：林金填;李超;王远东;卢淑芬 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴片LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架的一侧具有容置所述LED芯片的腔体，所述LED芯片安装于所述腔体中，所述腔体中填充并固化有封装胶，所述封装胶上成型有由点于该封装胶上的透明硅胶于所述支架倒置时烘烤固化成型的透镜，所述透镜凸出所述封装胶。本实用新型通过在封装胶上注透明硅胶，再倒置烘烤固化成型透镜，从而可以将透镜一体加式在封装胶上，连接牢固，无需单独使用模具制作透镜及单独封装透镜，加工制作方便，工序更为简单，成本低。
led 封装结构

[实用新型]电子卡的封装结构-CN200420004942.9无效
发明人：王珏泓;王鸿泽;陈圣源 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-03-08 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： H05K7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含：一塑料框体；一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；其中，该塑料框体与该导电壳是单独成型，且单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳是借由该植入加工方式使该塑料框体的塑料溢流入该垂直折片中，而固着该导电壳于该塑料框体，以形成该电子卡封装盒体。
电子卡封装结构

[实用新型]一种集中化的LED封装模组-CN202321085289.2有效
发明人：李洪;翟中军 -专利权人：深圳冠廷达科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集中化的LED封装模组，属于LED封装领域，一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，安装孔内部插设有封装柱，安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。
一种集中化 led 封装模组

[发明专利]带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法-CN201010185302.2无效
发明人：吉野功 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法。带载封装包括：带基；和互连，该互连被形成在带基上并且延伸以与切割线相交。
封装单独产品及其制造方法

[发明专利]砂浆地坪用涂层建筑材料组合封装方法-CN201810489760.1在审
发明人：刘国才 -专利权人：地坪之家科技集团成都有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B65D33/00 文献下载
摘要：本发明涉及砂浆地坪用涂层建筑材料组合封装方法，将砂浆地坪用涂层建筑材料的各成分按指定比例混合均匀并封装在密封塑料袋中，或单独封装在不同的密封塑料袋中；树脂单独封装在塑料桶内；使用时现场将各成分混合在一起同时加入树脂
砂浆地坪建筑材料密封塑料袋单独封装组合封装树脂产品稳定性电动搅拌器成分混合控制过程生产效率塑料桶封装漏洞流通环保

[发明专利]一种多SiC MOSFET芯片串联的固态直流断路器的模块化封装结构-CN202210832647.5在审
发明人：田世鹏;任宇;谭羽辰 -专利权人：田世鹏;任宇;谭羽辰
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种多SiC MOSFET芯片串联的固态直流断路器的模块化封装结构，属于电力电子技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种多SiC MOSFET芯片串联的固态直流断路器的模块化封装结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：由至少两个单独模块互连组成的固态直流断路器，所述单独模块由单独的SiC MOSFET芯片及其附加电路封装为一个模块，模块间用PCB实现互联；本发明应用于固态直流断路器。
一种 sic mosfet 芯片串联固态直流断路器模块化封装结构

[发明专利]一种传感器制备方法及结构-CN202310465535.5有效
发明人：吕阳;时亚南;叶明盛;侯晓伟 -专利权人：宁波中车时代传感技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H10N52/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器制备方法及结构，应用于传感器一体化封装领域，包括：对专用集成电路进行晶圆级封装，对功能传感器部件单独进行晶圆级封装，选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件，本发明通过先对传感器中各个传感器部件以及专用集成电路，单独进行晶圆级封装，得到封装好的专用集成电路和功能传感器部件，各个晶圆级封装部件可作为独立的模块，提高产品装配的灵活性，同时能够避免单独器件的损坏影响整个传感器
一种传感器制备方法结构

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