[实用新型]电子卡的封装结构无效
| 申请号： | 200420004942.9 | 申请日： | 2004-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN2681531Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王珏泓;王鸿泽;陈圣源 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10;H05K7/12;B32B31/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;经志强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含：一塑料框体；一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；其中，该塑料框体与该导电壳是单独成型，且单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳是借由该植入加工方式使该塑料框体的塑料溢流入该垂直折片中，而固着该导电壳于该塑料框体，以形成该电子卡封装盒体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子卡的封装结构，其特征在于包含：一塑料框体；一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；该塑料框体与所述导电壳分别是单独成型的，所述导电壳的各垂直折片通过植入加工方式固着于该塑料框体内。
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- 2019-09-19 - 2022-06-24 - H05K7/10
- 描述了多芯片模块，其可以包括重布线层(RDL)基底，重布线层基底具有安装至RDL基底的第一表面的集成电路(IC)裸片。第二多个IC裸片可以被安装至相背的第二表面。多个插座可以被安装在第二多个IC裸片上并且继而可以将冷板安装至第一多个IC裸片。安装结构可以包括耦接至多个插座的插座框架。
- 一种电源板安装结构-202123157846.0
- 张文龙;吴再锐 - 宁波方太厨具有限公司
- 2021-12-15 - 2022-06-21 - H05K7/10
- 本实用新型公开了一种电源板安装结构，包括有面板(1)以及安装在所述面板(1)上的电源板(3)，其特征在于：所述的电源板(3)通过安装盒(2)安装在所述的面板(1)上，所述安装盒(2)的内部中空且顶部具有敞口，安装盒(2)内部的底壁上凸设有至少两个支撑块(21)，所述的电源板(3)容置在该安装盒(2)的内腔中，且电源板(3)搁置在所述的支撑块(21)上。与现有技术相比，本实用新型的电源板安装结构爬电距离可靠、使用安全。
- 一种可互换交流与直流电源模组的ATCA机箱-202122967778.8
- 邾志强;周锐;范茂兴;冯海先 - 苏州源中系统科技有限公司
- 2021-11-30 - 2022-05-17 - H05K7/10
- 本实用新型公开了一种可互换交流与直流电源模组的ATCA机箱，属于ATCA机箱技术领域，包括机箱本体和安装在机箱本体背后的后拉手，机箱本体的内腔中分别设有器件腔室和电源模组腔室，电源模组腔室中设有可更换式插拔模组器件，可更换式插拔模组器件包括直流电源模组以及交流电源模组，在同一台设备中只需替换快速插拔模组即可，在电源模组腔室中设有供可更换式插拔模组器件导向固定的导向部件，机箱本体的下部且位于电源模组腔室中设有对可更换式插拔模组器件夹持限位组件。该可互换交流与直流电源模组的ATCA机箱，将电源模组模块化，可快速插拔替换应对不同输入场景，在同一台设备中只需替换快速插拔模组即可，无需替换整台设备。
- 一种连接电子元件的导电装置-202123409055.2
- 班子玄;王春燕 - 内蒙古鑫炎新能源科技发展有限公司
- 2021-12-30 - 2022-05-17 - H05K7/10
- 本实用新型涉及电子元件试验设备技术领域，公开了一种连接电子元件的导电装置，包括导电面包板单元和活动安装在导电面包板单元下端面的清堵针板单元，将上端面设置有顶针件的固定底板通过定位撑柱件与面包板体进行活动连接，当需要对面包板体上开设的引脚插接孔进行清理时，通过下压面包板体两端设置的压板端，使得顶针件插入引脚插接孔内，将引脚插接孔内的积落的灰尘顶出，方便对引脚插接孔进行清理，杜绝了引脚插接孔堵塞的现象发生；当需要进行对电子元件进行调试实验时，将开口支撑套垫套装在定位柱上，使得面包板体与固定底板之间被支撑分离，且面包板体与固定底板之间的空隙能够提供散热性。
- 专利分类
