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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有影音模块的电子卡-CN200710102671.9无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2007-04-27 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G11C7/16 文献下载
摘要：本发明为一种具有影音模块的电子卡，其包含：一本体，其具有一第一连接端口，且该第一连接端口设于该本体的一端；以及一影音模块，其设于该本体内，且至少包含一第一控制单元，以控制该影音模块处理、存取及播放影音数据。由此，使电子卡同时具有播放影音数据以及储存数据的功能，以改善使用者外出时需同时携带多样电子产品的困扰。
具有影音模块电子卡

[发明专利]电子卡的封装方法-CN200610142316.X无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子卡的封装方法，其至少包含下列步骤：(a)在射出成型设备上设置多个模具，其中至少一个模具设于该射出成型设备的输送载体上；(b)在该输送载体的该模具上形成第一外壳；(c)将被包覆元件置于该第一外壳中；以及(d)在该被包覆元件上形成第二外壳，使该第一外壳、该被包覆元件及该第二外壳形成封装元件。本发明的电子卡的封装方法能够降低成本、强化结构。
电子卡封装方法

[发明专利]1394接口储存卡-CN200610067323.8无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种1394接口储存卡，该1394接口储存卡主要包含有一壳体；一电路板，其位于该壳体内，且该电路板上形成有一1394接口单元；一存储单元，其位于该电路板上；以及一控制单元，其控制该存储单元的读写，以使数据可通过该1394接口单元以及一电子装置的一连接端口，自该电子装置写入该存储单元，或由该存储单元读取数据至该电子装置。本发明的1394接口储存卡直接以IEEE1394接口格式来制作，因此可直接与电子装置上的1394连接端口进行通信。
1394 接口储存卡

[发明专利]电子卡的封装方法-CN200510133851.4无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子卡的封装方法，其通过夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口及开口，该封装方法至少包含下列步骤：(a)将被包覆元件设置于模具的塑模空间中，且从开口处将夹持组件置入塑模空间中并固定被包覆元件；(b)通过注料口注入胶质封装材料至模具的塑模空间中；(c)判断经由注料口所注入的胶质封装材料是否已固定被包覆元件，当判断结果为是时，将夹持组件退出塑模空间，并在开口处与模具连接；(d)将胶质封装材料实质上完全填满模具及夹持组件所形成的该塑模空间，以形成一封装胶体。
电子卡封装方法

[实用新型]应用1394接口存储卡的电子装置-CN200620115133.4无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-05-08 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用1394接口存储卡的电子装置，该电子装置包含：一容置槽；一第一连接器，其设置于该容置槽中；以及一1394接口存储卡，其容置于该容置槽的内部，并通过该第一连接器与该电子装置形成电性连接以存取数据。本实用新型应用1394接口存储卡的电子装置可使1394接口存储卡内部的数据下载至电子装置的内部，或存储电子装置的运作所产生的数据，进而增加电子装置的实用性及传送数据的速度。
应用 1394 接口存储电子装置

[实用新型]1394接口储存卡-CN200620004928.8无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种1394接口储存卡，该1394接口储存卡主要包含有一壳体；一电路板，其位于该壳体内，且该电路板上形成有一1394接口单元；一存储单元，其位于该电路板上；以及一控制单元，其控制该存储单元的读写，以使数据可通过该1394接口单元以及一电子装置的一连接端口，自该电子装置写入该存储单元，或由该存储单元读取数据至该电子装置。本实用新型的1394接口储存卡直接以IEEE1394接口格式来制作，因此可直接与电子装置上的1394连接端口进行通信。
1394 接口储存卡

[实用新型]转换器-CN200620004929.2无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种转换器，其用以使一1394接口存储卡与一电子装置的1394连接端口信号连接，该转换器包含一壳体；一插槽，其用以插接该1394接口存储卡；一电路板，其与该1394接口存储卡电性连接；以及一1394连接器，其一端电性连接于该电路板上，另一端插接于该电子装置的该1394连接端口，该1394连接器用以将该IEEE1394格式信号经由该1394连接端口传送至该电子装置的内部。
转换器

[实用新型]内建储存卡的电子装置-CN200620002917.6无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2006-01-18 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内建储存卡的电子装置，其包含一容置槽；一机身内第一连接器位于该容置槽中；以及一USB接口储存卡，其固定于容置槽中，并通过机身内第一连接器与内建储存卡的电子装置形成电性连接以存取资料，因此通过本实用新型内建储存卡的设计，可避免反复抽换储存卡的不便、减少抽换过程对储存卡结构造成的影响，并降低了储存卡丢失的风险，同时也可符合电子装置小型化、储存卡容量加大的发展趋势。
储存卡电子装置

[实用新型]电子卡的封装模块-CN200520143092.5无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子卡的封装模块，其与提供胶质封装材料的供料管连接，其包含有：被包覆元件；夹持组件，设置有感测元件；模具，具有塑模空间、注料口及开口，塑模空间用以容置被包覆元件，夹持组件自开口处置入塑模空间并固定被包覆元件，注料口与供料管连接，用以将胶质封装材料注入至塑模空间中，以包覆被包覆元件；当夹持组件的感测元件检测经由注料口所注入的胶质封装材料已固定被包覆元件时，夹持组件退出塑模空间并在开口处与模具连接，使胶质封装材料完全填满模具及夹持组件所形成的塑模空间以形成一封装胶体。
电子卡封装模块

[实用新型]用以插接USB存储卡的电子装置-CN200520112831.4无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2005-08-03 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： G06F13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装置，其包含：一插槽；以及一USB存储卡(USC)，其插入该插槽内部，用以下载其内部所存储的数据或是将电子装置运作所产生的数据存储至USB存储卡内部。
用以插接 usb 存储电子装置

[实用新型]信号转换器-CN200520113066.8无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2005-07-14 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： G06F3/00 文献下载
摘要：一种信号转换器，用以使一USB储存卡(USC)与一电子装置的USB连接端口信号连接，该信号转换器包含：一插槽，用以供插接该USB储存卡；一信号转换电路，其与该USB储存卡电连接，用以将该USB储存卡(USC)所传送信号转换成一USB格式信号；及，一USB连接器，其与该信号转换电路电连接，且插接于该电子装置的该USB连接端口，用以将该USB格式信号经由该USB连接端口传送至该电子装置内部。
信号转换器

[实用新型]电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构-CN200420074182.9无效
发明人： 王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-09-22 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构，其为一体成型，且包括：一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部；借以改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下，所造成转角部的金属的断裂或龟裂，并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外，也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度，而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内，造成电子卡的不合格。
电子卡导电封装结构

[实用新型]电子卡封装壳-CN200420065708.7无效
发明人： 王珏泓;陈圣源 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-06-16 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种电子卡封装壳，其包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，以分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的另一侧；利用该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及利用第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。本实用新型的电子卡封装壳不但改善在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，电子卡会较不易弯曲，也不容易发生导电壳翘起或与塑料框分离的情形，另外，还以成本较少，步骤较简便的方式使电子卡完成封装。
电子卡封装

[实用新型]具接地结构的电子卡-CN200420042490.3无效
发明人：王鸿泽;王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-05-21 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种具接地结构的电子卡，其包含：一导电壳；一塑胶框体，其与该导电壳相结合；一基板，其具有一接地垫片且容置于该塑胶框体内；以及一接地元件，其与该导电壳一体成形，且穿过该塑胶框体与该基板的该接地垫片电性导通，以使该基板的该接地垫片、该接地元件及该导电壳形成一放电路径。
接地结构电子卡

[实用新型]电子卡的封装结构-CN200420059343.7无效
发明人： 王珏泓;王鸿泽 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型为一种电子卡的封装结构，其包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。本实用新型的立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说会比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。
电子卡封装结构

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