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[实用新型]半导体制冷杯-CN201921071687.2有效
发明人：朱宗虎;龙贤砚;卢春炎 -专利权人：厦门帕尔帖电子科技有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电。所述半导体制冷杯的散热效果更好。
半导体制冷

[发明专利]一种半导体降温服-CN201911119416.4在审
发明人：彭勇;张准;雷兴列;彭波;王剑;刘凯;肖宾;方玉群;刘庭;苏梓铭;唐盼;余光凯;郑秋玮;郭璇 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。本发明通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外
一种半导体降温

[实用新型]一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板-CN201920006345.6有效
发明人：曹茜;丁志海 -专利权人：香河华北致冷设备有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。
瓷板陶瓷半导体组件固定槽组件板半导体致冷组件对角线交点正中心位置焊机密封槽内连接主体盖重合包边内开错位

[发明专利]半导体发光组件及其制造方法-CN200410089873.0无效
发明人：蔡宗良;张智松;陈泽澎 -专利权人：国联光电科技股份有限公司
申请日： 2004-10-28 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种半导体发光组件及其制造方法。所述半导体发光组件至少包括位于具有凹凸不平表面的半导体层上的光散射偏折层。由于，光从光散射偏折层进入半导体层时，因折射率的不同会造成光的偏折，再加上光进入半导体层的凹凸不平的表面会形成散射。这样一来，可使所述半导体发光组件射出更多的光，而提升所述半导体发光组件的发光效率。
半导体发光组件及其制造方法

[实用新型]蚀刻清洗装置-CN202021342884.6有效
发明人：兰升友;熊超超;李瑶 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蚀刻清洗装置，包括：壳体、喷淋组件和传送组件，壳体包括容纳腔，喷淋组件容置于容纳腔，且喷淋组件在容纳腔作摇摆运动，喷淋组件用于喷射液体；传送组件容置在容纳腔，传送组件用于承载半导体板材，传送组件带动半导体板材在容纳腔移动，喷淋组件朝向半导体板材喷射液体。通过设置喷淋组件作摇摆运动，传输组件带动半导体板材移动，使得喷淋组件喷射的液体能全面覆盖半导体板材，喷淋的方式不需要浸泡半导体板材，能节约液体用量，喷淋的液体用量、喷淋时间等容易控制，容易控制蚀刻的程度，避免半导体板材蚀刻不足或过蚀刻而造成报废。
蚀刻清洗装置

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN200580013830.7无效
发明人：小原邦彦;前田俊秀;矢野正;谷本宪保 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光装置，使用形成有覆盖发光面的荧光体层(3)的多个半导体发光元件(2)，其中半导体发光元件(2)作为在辅助安装元件(1)上装载的半导体组件被安装在基板上。由此，能够在基板上进行安装之前测量半导体组件的色度特性。相应地，即使是使用多个半导体发光元件(2)的发光装置，由于在将半导体组件安装在基板上之前，能够制备出装载有色度特性一致的半导体发光元件的半导体组件，所以能够形成可抑制色度偏差的发光装置。
发光装置及其制造方法

[发明专利]一种半导体组件性能测试系统-CN201711427174.6有效
发明人：齐磊;李鸿达;东野忠昊;王鑫 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体组件性能测试系统，所述测试系统包括：直流电源、第一电流单元、第二电流单元、半导体组件单元、电压固定单元、吸能及保护单元；通过设置第一电流单元、电压固定单元、第二电流单元来分别模拟实际O‑C‑O工况下的第一次分断时流过被测半导体组件的第一故障电流、第一次分断时被测半导体组件两端的稳态电压、第二次分断时流过被测半导体组件的第二故障电流、第二次分断时被测半导体组件两端的稳态电压；通过检测流过被测半导体组件的电流或被测半导体组件两端的电压就能评估被测半导体组件性能的可靠性
半导体组件电流单元分断电压固定单元性能测试系统故障电流稳态电压保护单元测试系统实际工程直流电源吸能参考检测评估

[发明专利]一种半导体器件的检查装置及检测方法-CN202210301587.4在审
发明人：张陈军 -专利权人：江苏嘉洛精仪智能科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的检查装置及检测方法，该装置公开了包括检测基台，所述检测基台用于承载半导体器件，所述检测基台内滑动安装有两个顶升组件，所述顶升组件用于顶升定位机构，所述定位机构用于对半导体器件进行定位，还包括检测架，所述检测架上滑动安装有升降组件，所述升降组件用于驱动升降架升降，所述升降架上滑动安装有表面检测机构，通过对半导体器件表面缺陷位置、半导体器件表面缺陷厚度、半导体器件表面缺陷面积、半导体器件原件缺失数量的计算的统计与计算，合理对半导体器件进行检测分析，对尚能维修的半导体器件与无法维修的半导体器件进行分类标记，方便后续对检测后的半导体器件的分类。
一种半导体器件检查装置检测方法

[发明专利]半导体组件和用于制造半导体组件的方法-CN201980023304.0在审
发明人：艾根尼娅·奥克斯;斯特凡·普费弗莱因 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体组件(1)，包括具有第一载体元件导体电路(3)的载体元件(2)、半导体(4)、具有第一绝缘元件导体电路(6)的电绝缘元件(5)、以及第一间隔元件(7)，其中，半导体(4)在第一半导体侧(8)处借助于第一连接材料(9)与第一载体元件导体电路(3)以电和机械的方式连接，其中，半导体(4)在与半导体(4)的半导体侧(8)背离的第二半导体侧(10)处借助于第二连接材料(11)与布置在电绝缘元件(5)的第一绝缘元件侧(13)处的第一绝缘元件导体电路(6)以电和机械的方式连接，并且其中，第一间隔元件(7)被布置用于保持载体元件(2)和与半导体(4)的第二半导体侧(10)面对的组件元件(12)之间的间距，并分别与载体元件(2)和组件元件(12)以机械的方式连接。本发明还涉及一种用于制造半导体组件(1)的方法和一种具有至少两个半导体组件(1)的半导体组件系统(26)。
半导体组件用于制造方法

[发明专利]半导体芯片组件-CN94105000.9无效
发明人：西奥多·R·戈卢比;尤迪·昭德瑞 -专利权人：莫托罗拉公司
申请日： 1994-04-29 - 公布日： 1994-11-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：通过提供至少一个半导体芯片和一个半导体基片并且在不应用环氧树脂或金属层来形成半导体芯片和半导体基片间结合的情况下将半导体芯片结合到半导体基片上以形成一个半导体芯片组件。该半导体芯片组件的半导体芯片与一个外部的电互连系统电连接。半导体基片的热特性与半导体芯片相近，从而消除了在半导体芯片与常规的外部电互连系统中的金属热沉之间出现的热失配。
半导体芯片组件

[发明专利]可调温玻璃和汽车-CN202210753679.6在审
发明人：刘华龙;梁海龙;潘孝民 -专利权人：浙江极氪智能科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： E06B3/663 文献下载
摘要：本发明公开一种可调温玻璃和应用该玻璃的汽车，其中，可调温玻璃包括内层玻璃、外层玻璃及半导体组件，所述内层玻璃与所述外层玻璃相对设置。所述半导体组件设于所述内层玻璃与所述外层玻璃之间，所述半导体组件包括P型半导体与N型半导体，所述P型半导体固定于所述内层玻璃与所述外层玻璃的二者之一，所述N型半导体固定于另一者，且所述P型半导体与所述N型半导体串联。
调温玻璃汽车

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010724266.6在审
发明人：马克·杰柏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一半导体装置、重新分布结构、第二半导体装置及多个导电组件。所述第一半导体装置具有有源表面。所述重新分布结构与所述第一半导体装置电连接。所述第二半导体装置结合到所述第一半导体装置的所述有源表面及安置于所述第一半导体装置与所述重新分布结构之间。所述导电组件位于所述第一半导体装置的所述有源表面上及所述第二半导体装置之外，其中所述第一半导体装置通过所述导电组件电连接所述重新分布结构。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法-CN202110139869.4有效
发明人：魏文超;李颖;张继宇;赵卫东 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，涉及半导体技术领域，包括基座和与基座连接的背板基体，基座和背板基体之间具有预设夹角，背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于背板基体的第一表面，夹具设置于承托组件上，承接组件包括垂直于第一表面的承接平台，承接平台位于半导体器件的下方且与半导体器件之间具有间隙，承托组件相对于第一表面移动，半导体器件承载于承接平台上并与夹具脱离。使半导体器件和夹具脱离，完成对半导体器件的拆除。半导体器件通过隔离件被承接平台承载，避免半导体器件直接和承接平台接触，避免半导体器件的二次污染和磕碰，保证半导体器件的镀膜效果和表面质量。
一种半导体器件拆卸装置及其方法

[发明专利]一种高线性快响应的半导体探测器-CN201910594733.5有效
发明人：陈翔;韩和同;管兴胤;宋朝晖;刘君红;李刚;卢毅;易义成 -专利权人：西北核技术研究院
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01T1/202 文献下载
摘要：本发明涉及一种高线性快响应的半导体探测器，包括外壳以及半导体组件；外壳设置闪烁体组件以及半导体组件；半导体组件包括基板、半导体晶体、高压电极层与收集电极层；基板通过设置在侧筒体底部的至少两根支撑柱固定在侧筒体内；基体上安装半导体晶体；半导体晶体下表面与基体上表面之间设置高压电极层，半导体晶体上表面设置收集电极层，用于接收闪烁体组件激发出的部分荧光；高压电极层通过高压线与外部高压电源连接，收集电极层通过信号输出导线向外部输出信号本发明主要利用闪烁体耦合半导体组件，克服了现有半导体晶体的低脉冲线性和慢时间响应问题。
一种线性响应半导体探测器

[发明专利]基于半导体晶片表面的测试装置-CN201910694893.7有效
发明人：肖凌;陈秉克;吴会旺;赵丽霞 -专利权人：河北普兴电子科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，驱动部通过柔性连接件带动探头组件沿竖直方向靠近固定在测试台的半导体晶片，由于探头组件与柔性连接件之间为柔性连接，探头组件可依靠自身重力绕探头组件与半导体晶片的接触端转动至探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合，实现了探头组件的自动调节，保证了探头组件对半导体晶片的测试面积，提高了测试效率和测试精度。
基于半导体晶片表面测试装置