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[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010724266.6在审
发明人： 马克·杰柏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一半导体装置、重新分布结构、第二半导体装置及多个导电组件。所述第一半导体装置具有有源表面。所述重新分布结构与所述第一半导体装置电连接。所述第二半导体装置结合到所述第一半导体装置的所述有源表面及安置于所述第一半导体装置与所述重新分布结构之间。所述导电组件位于所述第一半导体装置的所述有源表面上及所述第二半导体装置之外，其中所述第一半导体装置通过所述导电组件电连接所述重新分布结构。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]电气装置及其制造方法-CN201910534944.X在审
发明人： 马克·杰柏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种电气装置包含电子组件、膜和盖。所述电子组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件具有腔，其从所述电子组件的所述第一表面延伸到所述电子组件中。所述膜安置于所述电子组件的所述腔内。所述盖安置于所述电子组件的所述第一表面上。
电子组件第一表面第二表面电气装置安置腔内延伸