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[发明专利]半导体封装件与其制造方法-CN201010262690.X有效
发明人：洪立群 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-18 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、接地部、电性连接单元、半导体组件、封装单元及电磁干扰防护膜。接地部设于基板单元。电性连接单元设于基板单元上并电性连接于接地部。半导体组件设于基板单元上。封装单元包覆半导体组件并定义一凹口，凹口用以避免半导体封装件与周遭物干涉。电磁干扰防护膜覆盖封装单元、凹口及电性连接单元。
半导体封装与其制造方法

[发明专利]半导体引线框组件和制造半导体元件的方法-CN99122804.9有效
发明人：玛丽欧·菲得里克·塞斯普得斯·贝尔特兰;曼纽尔·马克西米连诺·哈尔罗·莱耶斯;米格尔·安格儿·罗谱斯·奥萨里欧;路易斯·莫兰奴·哈格尔西博;约瑟·德·吉瑟斯·得西加;朱安·路比欧·瑟兰奴;朱安·艾斯特巴安·马魁斯·罗得里果;戴维·帕拉弗克斯·格尔夏 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 1999-11-30 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体引线框组件(20A)包括具有标志部分(18A)、引线部分(19A)和通道孔(14A)的引线框(10A)。通道孔(14A)用作介质接收区。组件(20A)还包括安装在标志部分(18A)上的半导体芯片(21A)和覆盖半导体芯片(21A)并填充通道孔(14A)的介电材料(33A)。表面安装半导体元件(50)由半导体引线框组件(20A)分离形成表面安装半导体元件(50)的电互连(18、19)。
半导体引线组件制造元件方法

[发明专利]半导体组件制造方法、半导体组件及半导体组件制造设备-CN200980142255.9无效
发明人：拉斐尔·费雷·I·托马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件制造方法，其包括：提供半导体基材(14)；在该半导体基材上形成包括半导体化合物与掺杂添加物(22)的层(20)；以及接着形成射极区域(30)，并且藉由将包括该层的该半导体基材予以退火以吸附杂质
半导体组件制造方法设备

[发明专利]一种便携式半导体激光器-CN202210050857.9在审
发明人：袁炎炎 -专利权人：深圳市嘉盛鸿大科技有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本发明提供了一种便携式半导体激光器，包括：半导体激光器本体，所述半导体激光器本体外部设置防护壳，所述半导体激光器本体通过缓冲组件安装在所述防护壳内，所述防护壳内还设置支撑组件，所述支撑组件用于支撑所述防护壳，所述支撑组件能够收缩至所述防护壳内部。本发明中，通过设置防护壳能够对半导体激光器本体起到防护作用，在携带半导体激光器本体时，缓冲组件能够对半导体激光器本体起到缓冲作用，减小半导体激光器本体的晃动，支撑组件不仅能够代替支撑架起到固定支撑作用，
一种便携式半导体激光器

[实用新型]一种半导体卡包装容器及光盘包装容器-CN201921544228.1有效
发明人：留国典;留君铭 -专利权人：联宏塑胶工业(深圳)有限公司;精密产品有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B65D85/57 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体卡包装容器，包括能够关闭和打开的盒体，所述盒体上设有装卡部，所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽；所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件，所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内，并且当所述压扣组件受力时，所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。本实用新型提供的半导体卡包装容器，存取半导体卡都很顺畅方便，存取卡都不会存在划伤用户的问题，并且可以重复利用，利用本包装容器存放半导体卡，也不易发生半导体卡遗失和损坏的问题。
一种半导体包装容器光盘

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202111454968.8在审
发明人：陈尚骏;叶伯淳;曾培哲 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：一种半导体结构，包括衬底、导电层以及半导体组件。衬底包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面往第二表面延伸的至少一绝缘空腔以及贯穿衬底的贯孔。导电层填入贯孔内。半导体组件配置在第二表面上，且半导体组件与导电层电性连接，其中至少一绝缘空腔对应于半导体组件分布。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]照相机模块及其制造方法-CN201910044192.9在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体研发(深圳)有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种照相机模块及其制造方法，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。
半导体裸片传感器组件照相机模块衬底半导体模制化合物顶表面传感器电路透明盖体耦合到填充制造

[发明专利]照相机模块及其制造方法-CN201410305618.9有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体研发(深圳)有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种照相机模块及其制造方法，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。
照相机模块及其制造方法

[实用新型]照相机模块-CN201420356998.4有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体研发(深圳)有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型的实施方式提供一种照相机模块，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。
照相机模块

[发明专利]具有集成的微波组件的半导体封装件-CN201410773627.0在审
发明人： E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
具有集成微波组件半导体封装

[发明专利]具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用-CN02818856.X有效
发明人： N·泽利格尔;H·施瓦茨鲍尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 2002-09-10 - 公布日： 2004-12-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：用于大电流功率控制的功率半导体组件(1)的装置，其中，每一功率半导体组件电绝缘固定在一个公共的冷却载体(2)上，在该载体上在功率半导体组件旁边并与每一功率半导体组件电绝缘固定多个彼此叠置和彼此电绝缘的电流条(3)，它们每一个各有一个自由连接面(30)，以及每一功率半导体组件的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条上，该功率半导体组件的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥电连接在另一个电流条上
具有用于电流功率控制半导体组件装置应用

[发明专利]扬声器及应用其的电子装置-CN202210929435.9在审
发明人：温增丰;薛辉 -专利权人：东莞泉声电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，磁力组件与振动组件间隔设置，以配合使振动组件振动发声；振动组件包括振膜及半导体音圈，半导体音圈设置于振膜一侧；磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧，磁力组件内形成有磁隙，磁隙用于容许半导体音圈设于其中，以使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直。本申请的扬声器，半导体音圈设于磁隙中，并使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直，使得半导体音圈带动所连接的振膜上下振动发声，进而实现磁路的利用最大化，提升振膜的振动平衡度，降低扬声器失真，提高灵敏度
扬声器应用电子装置

[实用新型]扬声器及应用其的电子装置-CN202222034823.9有效
发明人：温增丰;薛辉 -专利权人：东莞泉声电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，磁力组件与振动组件间隔设置，以配合使振动组件振动发声；振动组件包括振膜及半导体音圈，半导体音圈设置于振膜一侧；磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧，磁力组件内形成有磁隙，磁隙用于容许半导体音圈设于其中，以使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直。本申请的扬声器，半导体音圈设于磁隙中，并使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直，使得半导体音圈带动所连接的振膜上下振动发声，进而实现磁路的利用最大化，提升振膜的振动平衡度，降低扬声器失真，提高灵敏度
扬声器应用电子装置

[发明专利]半导体组件的测试方法-CN202110727802.2在审
发明人：林世宏 -专利权人：高端电子有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件的测试方法，主要步骤包括利用黄光制程制作一线路重布层于待测的半导体组件上，接着测试探针不直接接触待测的半导体组件，而是接触线路重布层以进行测试，最后以干、湿或机械研磨制程将此线路重布层移除本发明可提高对半导体组件的测试速度，降低测试成本，且在测试完成后不在半导体组件上留下测试针痕。
半导体组件测试方法

[实用新型]便携式应急护理设备-CN201620460399.6有效
发明人：焦丽华;赵宇波;王婧 -专利权人：深圳创新设计研究院有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： A61F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式应急护理设备，包括半导体制冷组件(1)、电源组件(2)、连接在半导体制冷组件(1)与电源组件(2)之间的控制组件(3)、用于传感人体的使用部位温度的温度传感组件(4)，以及设置在半导体制冷组件(1)的热端的冷却组件(5)。实施本实用新型的有益效果是：所述便携式应急护理设备采用半导体制冷组件的结构，半导体制冷组件工作时其冷端能够对人体需要降温的部位进行冷敷，以达到降温的目的；再者，所述便携式应急护理设备采用温度传感组件、控制组件，以及冷却组件等结构，能够使得半导体制冷组件的冷端处于最适宜的温度。
便携式应急护理设备