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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体封装结构-CN201920866926.7有效
发明人：殷忠;许庆详;邱高;刘准 -专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体封装结构，包括：封装体，设置有多个外接引脚用于与外部电气连接；封装框架，设置于所述封装体上，包括封装于所述封装体内的第一表面以及外露于所述封装体的第二表面；绝缘层，粘接在所述封装框架的第一表面上本申请以在现有封装形式基础上实现多目标封装，并且在引线键合部分优化打线的可靠性和效率，使得打线效果良好，提高产品的良率和可靠性，适用于半导体封装的批量制造。
引线键合绝缘层电气连接封装体封装第一表面封装框架外接引脚打线半导体封装结构半导体封装导电介质第二表面封装形式键合引线批量制造外露多目标输出端输入端良率贴装粘接申请体内外部优化

[实用新型]半导体封装结构-CN201920834674.X有效
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：重新布线层；芯片，倒装键合于重新布线层的上表面；电连接结构，位于重新布线层的上表面；塑封层，位于重新布线层的上表面，且将芯片及电连接结构塑封；第一天线层本实用新型的半导体封装结构中，空气的介质损耗极小，对天线信号的损耗为零，可以有效降低第一天线层及第二天线层的信号损耗，可以得到带宽较大的天线封装结构，从而提高半导体封装结构的性能。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN201921844192.9有效
发明人：徐罕;林正忠;吴政达;陈彦亨;黄晗 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构。半导体封装结构包括重新布线层、导电结构、塑封材料层及封装元件；重新布线层包括相对的上表面及下表面；导电结构位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层位于重新布线层的上表面，塑封材料层内具有开口，开口暴露出部分导电结构；封装元件位于开口内，且与开口内的导电结构电连接。本实用新型的封装结构有助于制备工艺的简化和确保器件的性能，此外还有助于降低封装结构的整体尺寸，且有利于改善器件的散热，同时所述塑封材料层可起到良好的保护和电磁屏蔽作用，使得器件的整体性能极大提升。采用本实用新型的半导体封装结构，有助于降低生产成本，提高器件性能。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202022529523.9有效
发明人：邓登峰;汪建平;胡铁刚 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B81B7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，力量传感器芯片的顶面露出于塑封层，减小了半导体封装结构的厚度，并且，力传导压块直接贴附于力量传感器芯片的顶面，力量传感器芯片可以直接感知力传导压块汇聚的压力，力量感知灵敏度高
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202023107980.5有效
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括包封结构、再布线层、介电层及引脚层。所述包封结构包括包封层及芯片，所述芯片的正面设有多个焊垫，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面。所述再布线层位于所述包封结构靠近所述芯片正面的一侧，所述再布线层将所述芯片的焊垫引出。所述介电层覆盖所述再布线层，所述介电层上设有暴露部分所述再布线层的通孔。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202120123118.9有效
发明人：王永庭;潘效飞 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构，以避免焊料分布不均匀，从而避免芯片出现倾斜问题。该半导体封装结构包括半导体模块和包封层，包封层包封于半导体模块的外侧；半导体模块包括：基板；固定于基板的正面上的芯片；覆设于基板的正面的阻焊层，焊接层包括贴片区域，贴片区域对应于芯片设置，贴片区域包括多个间隔设置的镂空区域
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202120130056.4有效
发明人：王永庭;潘效飞 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构，以避免基板的散热层对驱动区域的信号输入形成干扰，避免半导体模块的工作产生异常。该半导体封装结构包括半导体模块和包封于半导体模块的外侧的包封层；半导体模块包括：基板，基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层，基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202022778225.3有效
发明人：梁世纬;陈嘉庆 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：第一裸片，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一类型导电柱，其位于第一裸片的第一表面上，第一类型导电柱包括连接到第一裸片的第一表面的第一部分和远离第一裸片的第一表面延伸的第二部分本申请实施例提供的半导体封装结构具有减小的尺寸和良好的散热性能，且具有制造成本低及生产效率高等诸多优点。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202022927541.2有效
发明人：金水来 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：第一裸片，其具有第一表面；第二裸片，其键合至第一裸片，第二裸片具有面对第一表面的第二表面；第一磁性元件，其设置于第一裸片或第二裸片中的一者；及第二磁性元件，其设置于第一裸片或第二裸片中的一者并至少部分地与第一磁性元件重叠的相应位置本申请实施例提供半导体封装结构的制造工艺简单且高效，其具有良好的产品质量和较高的生产效率。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202021092666.1有效
发明人：邓登峰 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G01K1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，第一基板包括若干贯穿其正面和背面的第一过孔；温度传感器管芯位于所述第一基板的正面上；第二基板位于所述第一基板的正面上并覆盖所述温度传感器管芯，所述第一基板的正面与所述第二基板的正面相对
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202020141717.9有效
发明人：赵幼虎;赫然;谢荣华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请提供一种低热阻、散热效率较高的半导体封装结构。半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202022511227.6有效
发明人：邓登峰;汪建平 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，温度传感器芯片的顶面露出于塑封层，温度传感器芯片可以直接感知温度变化，实现热传导路径及封装热阻最小化，温度检测灵敏度高，提高了温度响应速度，降低了温度梯度差；并且，通过减小热传导路径也可以减小半导体封装结构的厚度
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202022435797.1有效
发明人：陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 -专利权人：中芯先进半导体（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202021042282.9有效
发明人：罗飞宇 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装结构，包括：承载壳体；第一芯片，设置于所述承载壳体的第一表面，其中，所述第一芯片为倒装芯片，包括倒装凸块；第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片，包括倒装凸块；和转接基板；其中，所述第一芯片的一部分倒装凸块与所述第二芯片的倒装凸块电连接本实用新型技术方案中的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积和工艺难度。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202021570500.6有效
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构。该导体封装结构包括：包封结构件，所述包封结构件包括引线框和多个芯片以及用于包封所述引线框以及所述多个所述芯片的包封层，所述引线框设有镂空区域，多个所述芯片位于所述镂空区域中，所述包封层填充于所述引线框的镂空区域内；与所述芯片的正面以及所述引线框的第一面均电连接，形成于所述包封结构件的第一表面的所述第一再布线结构；与所述芯片的背面以及引线框的第二面均电连接，形成于所述包封结构件的第二表面第二再布线结构。本申请的半导体封装结构通过引线框和双面重布线互连工艺，实现了芯片的双面互连封装，提升了产品的薄型化，可增强产品的电学信赖性。
半导体封装结构

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