专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种机箱、机箱系统-CN202321166046.1有效
  • 孔帅;庞启春;张言方;王永庭 - 北京经纬恒润科技股份有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-12 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种机箱、机箱系统,其中,该机箱应用于电子器件,包括:箱体、第一通风装置、第二通风装置、第三通风装置、吹风装置和抽风装置;箱体为方形箱体,且其具有相对布置的第一侧端口和第二侧端口,其内的中部设有电子器件放置腔,与第一侧端口的中部相通;第一通风装置设置于第一侧端口的下部,用于进风;第二通风装置设置于第一侧端口的上部,用于出风;第三通风装置设置于第二侧端口,用于进出风;吹风装置设置于箱体内的下部,用于将流进箱体内下部的空气导流至电子器件放置腔;抽风装置设置于箱体内的上部,用于将流经电子器件放置腔的空气引流至第二通风装置和/或第三通风装置排出,实现电子器件导流散热,提升机箱散热效果。
  • 一种机箱系统
  • [发明专利]无人驾驶设备控制器的测试系统和方法-CN202310524772.4在审
  • 曹磐;王永庭;钟海啸 - 北京经纬恒润科技股份有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-08-25 - G05B23/02
  • 本申请公开了一种无人驾驶设备控制器的测试系统和方法,该系统包括图像采集设备用于采集第一图像数据,将第一图像数据发送至视频注入核心板中,第一图像数据至少包括第一图像属性以及第一图像内容,图像存储设备用于向视频注入核心板发送第二图像数据,第二图像数据包括第二图像内容,视频注入核心板用于对第一图像属性进行解析,得到解析后的第一图像属性,将第一图像内容替换为第二图像内容,得到目标图像数据,将目标图像数据发送至无人驾驶设备控制器,目标图像数据至少包括解析后的第一图像属性以及第二图像内容,无人驾驶设备控制器用于基于接收的目标图像数据输出控制指令,提高测试准确率。
  • 无人驾驶设备控制器测试系统方法
  • [发明专利]IPM的封装方法以及IPM封装中的键合方法-CN201910315116.7有效
  • 王永庭 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2019-04-18 - 2023-04-25 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种IPM的封装方法以及IPM封装中的键合方法,对IGBT芯片与电路板之间直径相对较粗的第一引线采用频率相对较低的超声波进行第一冷超声波键合,对驱动芯片与电路板之间的直径相对较细的第二引线采用频率相对较高的超声波进行第二冷超声波键合。好处在于:相对于金铜线热超声波键合,利用冷超声波键合无需加热,可以避免高温加热导致的承载IGBT芯片及驱动芯片的绝缘基板与基岛分离,以及避免分离过程中绝缘基板撕裂导致的绝缘性能变差,进而避免IPM耐压性差及散热不良等问题,提高IPM良率和性能。
  • ipm封装方法以及中的
  • [实用新型]用于功率模块的基板及功率模块-CN202120646419.X有效
  • 王永庭;潘效飞;龚平 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2021-03-30 - 2022-01-25 - H01L23/498
  • 本申请提供了一种用于功率模块的基板及功率模块。所述基板设有贴装区及焊接区,所述基板包括载板、位于所述载板上的导线层及位于所述导线层背离所述载板一侧的阻焊层。所述导线层设有位于所述贴装区的多个贴装部、及位于所述焊接区的多个焊接部,所述贴装部用于贴装功率芯片,所述焊接部用于通过引线与所述功率芯片电连接。所述阻焊层设有凹槽,所述凹槽至少部分位于所述贴装区与所述焊接区之间,所述阻焊层还设有暴露所述贴装部与所述焊接部的镂空区。所述功率模块包括所述基板。
  • 用于功率模块
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202120123118.9有效
  • 王永庭;潘效飞 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-09-10 - H01L25/18
  • 本申请提供一种半导体封装结构,以避免焊料分布不均匀,从而避免芯片出现倾斜问题。该半导体封装结构包括半导体模块和包封层,包封层包封于半导体模块的外侧;半导体模块包括:基板;固定于基板的正面上的芯片;覆设于基板的正面的阻焊层,焊接层包括贴片区域,贴片区域对应于芯片设置,贴片区域包括多个间隔设置的镂空区域;位于基板和芯片之间的多个金属连接件,芯片通过金属连接件固定于基板上,金属连接件设置于镂空区域中,金属连接件与镂空区域一一对应,且金属连接件的形状和大小与相应镂空区域的形状和大小匹配,位于同一贴片区域的多个金属连接件中远离基板的一面位于同一水平面内。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202120130056.4有效
  • 王永庭;潘效飞 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-09-10 - H01L25/16
  • 本申请提供一种半导体封装结构,以避免基板的散热层对驱动区域的信号输入形成干扰,避免半导体模块的工作产生异常。该半导体封装结构包括半导体模块和包封于半导体模块的外侧的包封层;半导体模块包括:基板,基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层,基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域,布线层和绝缘层均设置于驱动区域和功率区域,散热层仅设置于功率区域,且散热层中远离绝缘层的一面露出于包封层;芯片,芯片包括驱动芯片和功率芯片,驱动芯片的背面朝向基板,且设置于基板的驱动区域的布线层上,功率芯片的背面朝向基板,且设置于基板的功率区域的布线层上。
  • 半导体封装结构

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