专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化镓半导体器件及芯片-CN202310346971.0在审
  • 张辉;付杰;严丹妮;刘成;叶念慈 - 湖南三安半导体有限责任公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-11 - H01L27/07
  • 本发明公开了一种氮化镓半导体器件及芯片,其中,该氮化镓半导体器件包括:半导体基材、多层半导体层、源极、栅极结构、漏极以及金属阳极;其中,多层半导体层设置在半导体基材上,且半导体层远离半导体基材的表面开设有至少一沟槽结构;源极、栅极结构和漏极彼此间隔的设置在半导体层表面,栅极结构设置在源极和漏极之间;金属阳极设置在栅极结构和漏极之间;沟槽结构设置在栅极结构和漏极之间,且金属阳极设置在至少一沟槽结构靠近栅极结构的一侧,金属阳极通过半导体层分别与源极、漏极接触,以形成反向续流二极管;本申请在氮化镓半导体器件上形成反向续流二极管,能有效提升器件耐压,同时减小器件的泄露电流,提升氮化镓半导体器件性能。
  • 一种氮化半导体器件芯片
  • [发明专利]一种肖特基二极管及其制作方法-CN201510075753.3在审
  • 张乃千;赵树峰;陈洪维 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2015-02-12 - 2015-09-02 - H01L29/872
  • 本发明公开了一种肖特基二极管及其制造方法,该二极管包括:衬底;位于衬底上的第一半导体层;位于第一半导体层上的第二半导体层,第一半导体层与第二半导体层的交界面处形成有二维电子气;位于第二半导体层上的第一钝化介质层,第一钝化层露出部分第二半导体层;位于露出的部分第二半导体层上或延伸至第一钝化介质层上表面的阴极;从第一钝化介质层延伸至二维电子气所在区域或超过二维电子气所在区域的阳极沟槽;位于阳极沟槽上,并延伸至第二半导体层上表面的低功函数阳极;覆盖低功函数阳极的高功函数阳极,高功函数阳极和低功函数阳极电连接。
  • 一种肖特基二极管及其制作方法
  • [发明专利]半导体熔丝及其制法-CN201610004808.6有效
  • J·辛格;A·米塔尔 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-01-05 - 2018-07-31 - H01L23/62
  • 本发明涉及半导体熔丝及其制法,其提出具有外延熔丝连接区的半导体熔丝及其制法。该方法包括:制造包含以熔丝连接区电性连接的阳极区和阴极区的半导体熔丝,该制造包括:在该阳极区和该阴极区之间以外延方式形成该熔丝连接区,其中,该熔丝连接区有助于在该阳极区和该阴极区之间施加编程电流时令该半导体熔丝形成断路该半导体熔丝包括:以熔丝连接区电性连接的阳极区和阴极区,其中,该熔丝连接区包括外延结构且有助于在该阳极区和该阴极区之间施加编程电流时令该半导体熔丝的形成断路,其中,该外延结构与该半导体熔丝的该阳极区和该阴极区至少部分结晶对准
  • 半导体及其制法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610077175.8无效
  • 须藤仁介 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2006-04-27 - 2006-11-01 - H01L29/872
  • 构造半导体器件100,使其具有:半导体衬底102,其具有在其表面部分中形成的第一电导率型半导体区域104(第一电导率型区域);肖特基势垒二极管的阳极146(金属电极),其形成在第一电导率型半导体区域104上;第二电导率型保护环114,其形成在第一电导率型半导体区域104表面部分中沿着阳极146周边;隔离绝缘薄膜108,其形成在沿着第一电导率型半导体区域104表面部分中的保护环114周边并且与其隔开,以将阳极146与其它区域隔离;以及阳极形成掩模110a,其覆盖落在阳极146和隔离绝缘薄膜108之间的部分中的半导体衬底表面并且与阳极146的端部接触。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种肖特基二极管及其制作方法-CN201410663922.0有效
  • 陈洪维 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2014-11-19 - 2017-11-03 - H01L29/872
  • 本发明公开了一种肖特基二极管及其制造方法,该肖特基二极管包括衬底;位于衬底上的第一半导体层;位于第一半导体层上的第二半导体层;在第一半导体层和第二半导体层的交界面处形成有二维电子气;位于第二半导体层上的阴极;位于第二半导体层上的第一钝化介质层;位于第一钝化介质层和第二半导体层之内的阳极沟槽;位于阳极沟槽与阴极之间的第一钝化介质层内的场板沟槽;覆盖阳极沟槽、场板沟槽以及阳极沟槽和场板沟槽之间的第一钝化介质层的阳极
  • 一种肖特基二极管及其制作方法
  • [实用新型]一种LED芯片-CN201020027107.2无效
  • 周浩明 - 中山市盈点光电科技有限公司;中山市多点光电科技有限公司
  • 2010-01-20 - 2010-09-15 - H01L33/14
  • 本实用新型公开了一种LED芯片,包括金属基板;依次层叠设置在金属基板上的阳极金属电极层、电流扩散层、p型半导体材料层、发光层、n型半导体材料层、以及阴极金属电极层;在电流扩散层与p型半导体材料层之间,阳极金属电极层上方对应的位置上由于在阳极金属电极层上方对应的位置上,形成有电流阻挡层,所以流入电流扩散层的电流不会积聚在阳极金属电极层的上方,利用电流阻挡层减少芯片电极上方的电流积聚,减少电极对光的吸收,使电流均匀地扩散在阳极金属电极层上方以外的发光层上,同时出光面上只有一个电极,从而可以最大程度地增加出光面的面积以及减少阳极金属电极层对光的吸收,提高了芯片的出率。
  • 一种led芯片
  • [发明专利]半导体集成元件-CN201780095438.4有效
  • 松本启资;森田佳道 - 三菱电机株式会社
  • 2017-10-03 - 2022-04-15 - G02B6/12
  • 本发明涉及的半导体集成元件具有:导电性基板;激光器,其设置于导电性基板;半绝缘性半导体层,其设置于导电性基板之上;光电二极管,其设置于半绝缘性半导体层之上;以及波导,其设置于导电性基板之上,将激光器的输出引导至光电二极管,光电二极管的阳极与光电二极管的阴极是从光电二极管的上表面侧引出的,波导与光电二极管通过半绝缘性半导体层隔离。
  • 半导体集成元件

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