专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN200510093545.2无效
  • 西尾孝祐;直田清吾;松本良树 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-08-29 - 2006-05-03 - H04L9/10
  • 本发明提供一种半导体器件,利用该半导体器件,可以根据预期的应用容易地实现信息处理功能,同时可以抑制在例如对功能做出改变时管理成本的增加,其中处理功能设置部分存储半导体器件特有的信息,例如半导体器件的产品号或版本号,作为指示应激活处理部分的多种处理功能中的哪一种处理功能的信息。处理功能控制部分执行功能控制操作,使得根据存储在处理部分中的信息,激活处理部分的预定处理功能
  • 半导体器件
  • [实用新型]PCB板组件与电子产品-CN202020847204.X有效
  • 黄伟鹏 - 惠州市创荣发实业有限公司
  • 2020-05-19 - 2020-12-15 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板组件和具有PCB板组件的电子产品,PCB板组件包括第一PCB板、第二PCB板、和功能器件;第二PCB板固定连接于第一PCB板上,功能器件固定连接于第二PCB板,功能器件通过第二本实施例的第二PCB板代替了现有技术中的飞线,第一PCB板与功能器件通过第二PCB板实现了电连接,并且,第一PCB板与功能器件通过第二PCB板实现了相对固定,如此,当对第一PCB板安装时,同步完成了对功能器件的安装
  • pcb组件电子产品
  • [发明专利]插座和电子设备-CN202111045925.4在审
  • 周子姬 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-01-11 - H01R13/502
  • 本申请公开了一种插座和电子设备,属于半导体技术领域,该插座包括:插座本体;第一壳体,套设于所述插座本体外;其中,所述第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸,且所述部分侧壁与所述第一功能器件固定连接通过该方案,一方面,通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接,可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面,即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面,从而可以减小第一功能器件与插座的总厚度;另一方面,由于第一功能器件与第一壳体是固定在一起的,因此可以减少组装间隙和公差。
  • 插座电子设备
  • [发明专利]集成式天线单元设计-CN201911290385.9有效
  • 杨杰钧;顾宏亮;商进 - 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
  • 2019-12-16 - 2021-08-06 - H01Q1/48
  • 本发明提供一种集成式天线单元设计,包括:连续导体,设置于电子功能器件的至少一侧;交流馈电模块,用于向连续导体馈入交流电;天线参考地,与交流馈电模块电连接。利用电子功能器件的固有空间位置,通过在电子功能器件的至少一侧设置连续导体,并将连续导体作为天线单元的谐振元和/或激励源,实现了天线单元的无线通信性能,同时维持电子功能器件原本性能保持不变,在没有天线净空或者尽可能小的净空环境下同时实现电子功能器件和天线单元的设计,使电子功能器件与天线单元实现空间复用,为电子设备进一步的高集成度提出了可能;另外,设计不同的滤波模块,减小电子功能器件和天线单元之间的互相干扰。
  • 集成天线单元设计
  • [实用新型]一种快速散热的移动终端-CN201520509799.7有效
  • 李路路 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2015-07-14 - 2015-12-09 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种快速散热的移动终端,包括中框和固定设置在中框上的主板,主板的一侧贴装有若干功能器件,主板背离功能器件的一侧并位于主板与中框之间设置有导热材料,导热材料对应功能器件分布在主板上,主板背离功能器件的一侧设置有用于加快导热的地层,地层远离功能器件的一侧与导热材料导热连接,地层的周部与中框连接。本方案通过设置导热材料,提高功能器件附近区域的散热效率,保证功能器件的持续稳定运行。
  • 一种快速散热移动终端
  • [实用新型]一种基于3D打印的封装基板-CN201320396419.4有效
  • 江俊逢;吴柏江;周丽 - 江俊逢;吴柏江;周丽
  • 2013-07-04 - 2013-12-04 - H05K1/18
  • 本实用新型提出一种基于3D打印的封装基板,包括绝缘层、功能层、封装层;所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成;所述封装层位于所述绝缘层之上,所述功能层埋置于所述封装层中;所述功能层由互连的电子器件构成;所述电子器件包括电子连接器件;所述电子连接器件包括水平型电子连接器件;所述水平型电子连接器件包括导线,所述导线连接同一功能层中的两个或多个其他电子器件;所述电子器件之间的空间由3D打印机采用绝缘材料打印填充从而构成所述封装层
  • 一种基于打印封装
  • [发明专利]基于大数据的集成电路实验方法及装置-CN202310069726.X有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 本发明涉及智能决策技术,揭露了基于大数据的集成电路实验方法及装置,所述方法包括:对集成电路进行器件检测,得到电路器件,计算电路器件中每个器件的实验优先级;获取集成电路的电路图,确定电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询电路器件中每个器件器件功能,确定集成电路的逻辑功能;根据逻辑功能,创建电路器件的实验项目,获取集成电路的历史实验数据,以计算实验项目中每个项目的故障概率,基于故障概率和实验优先级,确定电路器件的实验次序;对集成电路进行功能实验,得到实验数据,将实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成集成电路的实验方案。
  • 基于数据集成电路实验方法装置
  • [发明专利]薄层器件及其制备方法-CN202111211331.6在审
  • 王新强;王琦;梁智文;张国义 - 北京大学东莞光电研究院
  • 2021-10-18 - 2022-01-28 - C23C28/04
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,尤指一种薄层器件及其制备方法,制备方法包括如下步骤:在衬底上利用PVD方法制备一层氮化铝薄膜;在衬底的氮化铝薄膜上利用MOCVD方法生长出器件功能层,即获得薄层器件,该薄层器件包括衬底及依次设置在衬底上的氮化铝薄膜及器件功能层本发明采用技术方法不需要传统器件材料的缓冲层及掺杂层,直接通过氮化铝薄膜把器件功能层与衬底结合在一起,实现低成本、低应力、高均匀性的薄层器件材料。
  • 薄层器件及其制备方法

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