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- [发明专利]电子设备-CN201911393996.6有效
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俞昌国;田爱彬
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维沃移动通信有限公司
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2019-12-30
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2021-04-13
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H04M1/02
- 本发明公开一种电子设备,其包括壳体,壳体具有内腔和通孔,通孔与内腔连通;功能器件,功能器件在第一位置和第二位置之间可移动地设置于壳体,在第一位置,至少部分功能器件通过通孔伸出壳体之外;在第二位置,功能器件容纳在内腔中;传动机构,传动机构容纳在内腔中,传动机构与功能器件相连,传动机构包括传动杆、第一连接臂和第二连接臂,传动杆的轴向与功能器件的移动方向正交设置,传动杆具有在其轴向上分布的第一螺纹段和第二螺纹段,第一螺纹段和第二螺纹段的旋向相反上述方案能够解决具有升降功能的电子设备,存在的驱动机构体积过大导致电子设备内部的结构空间紧张以及功能器件的驱动受力不均衡而在升降过程中容易被卡住的问题。
- 电子设备
- [实用新型]一种免焊可更换功能性元器件连接器-CN202020252146.6有效
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钟正祁
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佛山宏嘉昌电子有限公司
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2020-03-04
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2020-08-21
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H01H13/02
- 本实用新型公开了一种免焊可更换功能性元器件连接器,包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框,弹性腔体具有带敞口的上腔体,导电弹性体至少2个或内含至少2个功能型元器件,功能型元器件镶嵌在弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体,功能型元器件的输入、输出端分别与两端面的导电橡胶体相连,导电弹性体一端面向下伸出弹性腔体底端,另一端面向上伸出上腔体底面,五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在弹性腔体内,通过弹性腔体受挤压实现导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。本实用新型可满足多个功能型元器件同时连通或断开以满足复杂应用场景下使用需要且免焊可更换损坏的功能型元器件。
- 一种免焊可更换功能元器件连接器
- [实用新型]封装结构、线路板及电子设备-CN202122557541.2有效
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李浩;梅嘉欣
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苏州敏芯微电子技术股份有限公司
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2021-10-22
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2022-03-15
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H01L23/498
- 本申请实施例提供一种封装结构、线路板及电子设备,封装结构包括线路板和声学器件,线路板设有声孔,线路板包括位于线路板两侧的第一功能部和第二功能部,第一功能部和第二功能部均围绕所述声孔设置,第一功能部包括第一金属部,第二功能部包括第二金属部,第一金属部与声孔的距离大于第二金属部与声孔的距离,和/或第一金属部的面积小于第二金属部的面积;声学器件安装于线路板,且设置在第一功能部背离第二功能部一侧,声学器件相对声孔设置当有ESD电弧从基板背离声学器件一侧打来时,ESD电弧会被介电强度更低的第二金属部吸引,而不容易被第一金属部吸引,从而不容易经过声孔打到声学器件,保护了声学器件,提高了声学器件的ESD防护性能。
- 封装结构线路板电子设备
- [发明专利]一种发光器件的制备方法及发光器件-CN202110788099.6在审
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王华民
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TCL科技集团股份有限公司
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2021-07-13
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2023-01-17
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H10K50/115
- 本申请公开了一种发光器件的制备方法,其包括如下步骤:提供发光器件的半器件,所述半器件包括底电极及至少一个功能层,其中一个功能层的远离所述底电极的表面裸露;使用红外激光器对所述表面裸露的功能层进行表面平坦化处理;在经过所述平坦化处理后的功能层上形成至少一另一功能层、和/或发光层、和顶电极。本申请的发光器件的制备方法通过使用红外激光器对功能层的表面进行平坦化处理,利用红外激光的高能性和高可控性,对功能层表面不平整的区域处理,使其瞬间蒸发、剥离或裂解,从而达到表面平整及减少缺陷的目的。另,本申请还公开了一种由所述制备方法制得的发光器件。
- 一种发光器件制备方法
- [发明专利]显示面板和显示装置-CN201810001780.X有效
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曾洋;王丽花;虞豪驰;谢亮
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上海天马微电子有限公司
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2018-01-02
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2021-05-14
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H01L27/32
- 显示面板,包括:发光功能层,发光功能层包括多个有机发光器件,有机发光器件包括沿垂直于显示面板的方向依次层叠的阳极、有机发光层、阴极;多个光感器件,位于发光功能层远离显示面板的显示面一侧,光感器件远离有机发光器件一侧的表面为受光面;多个反射单元,位于光感器件远离发光功能层一侧,反射单元具有凹形反射面,凹形反射面与受光面相对,且凹形反射面的凹侧朝向受光面。在指纹识别阶段,有机发光器件发出的光线经由触摸主体反射,再经凹形反射面反射后在受光面一侧成像,实现指纹识别。光感器件不受非阳极覆盖区大小的限制,且通过光感器件下方对应设置的反射单元即可完成成像,成像系统简单。
- 显示面板显示装置
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