专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可视化操作系统的构建方法及装置-CN202211495474.9有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-11-27 - 2023-09-15 - G06F30/392
  • 本发明涉及pcb焊接技术技术领域,揭露了一种可视化操作系统的构建方法,包括:获取待检pcb板图像,利用pcb画板图提取待检pcb板图像的可视化差异区域集,利用差异最值提取公式提取线路差异最值对,判断线路差异最值对是否大于线路差异阈值对,若大于则检测不合格,若所不大于则提取焊接区域集,判断焊接区域集中是否存在超出焊接区间的焊接区域,若存在则对所述焊接区域进行可视化显示,若不存在则判定待检pcb焊接图像检测合格。本发明还提出一种可视化操作系统的构建装置、电子设备以及计算机可读存储介质。本发明可以解决当前PCB的故障检测存在检测效率低、准确度差的问题。
  • 可视化操作系统构建方法装置
  • [发明专利]基于电路性能均衡化的电路布线优化方法及装置-CN202310291827.1有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-07-07 - G06F30/394
  • 本发明涉及集成电路技术领域,揭露了一种基于电路性能均衡化的电路布线优化方法及装置,包括:对电路拓扑图中回路进行排序,得到回路序列,拆分待优化回路,得到原始结点支路集,初始化结点支路,得到初始结点支路集,调整待优化结点支路的电路长度,得到动态优化回路,获取最小阻抗值时待优化结点支路的电路长度,得到已优化支路,若初始结点支路集中不存在待优化结点支路,则将待优化回路作为已优化回路,若回路序列中不存在待优化回路,则完成对电路拓扑图的电路布线优化。本发明还提出一种基于电路性能均衡化的电路布线优化装置。本发明可以解决当前电路布线方式存在电路性能一般,电路阻抗较大的问题。
  • 基于电路性能均衡布线优化方法装置
  • [发明专利]一种基于用户需求的芯片代码优化方法-CN202310401751.3有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-07 - G06F11/36
  • 本发明涉及芯片代码检查技术领域,尤其涉及一种基于用户需求的芯片代码优化方法,包括:根据质量检测指令获取芯片代码的运行代码,对所述运行代码执行代码切割和首尾相连得到检测链表,对所述检测链表执行语法语义检测,得到运行代码的语法语义检测结果,根据所述检测链表获取测试数据集,其中所述测试数据集的数据类型及数据值均来源于与检测链表预先绑定的测试数据库中,利用所述测试数据集依次测试检测链表,得到运行代码的动态测试结果,将所述语法语义检测结果和动态测试结果反馈至质量检测指令的发起人,完成对芯片代码的质量检测,本发明克服传统方法测试芯片代码的运行代码需要调用过多测试资源,进而造成测试时间与资源消耗高的问题。
  • 一种基于用户需求芯片代码优化方法
  • [发明专利]基于大数据的集成电路实验方法及装置-CN202310069726.X有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 本发明涉及智能决策技术,揭露了基于大数据的集成电路实验方法及装置,所述方法包括:对集成电路进行器件检测,得到电路器件,计算电路器件中每个器件的实验优先级;获取集成电路的电路图,确定电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询电路器件中每个器件的器件功能,确定集成电路的逻辑功能;根据逻辑功能,创建电路器件的实验项目,获取集成电路的历史实验数据,以计算实验项目中每个项目的故障概率,基于故障概率和实验优先级,确定电路器件的实验次序;对集成电路进行功能实验,得到实验数据,将实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成集成电路的实验方案。本发明在于提高大数据的集成电路实验的准确性。
  • 基于数据集成电路实验方法装置
  • [发明专利]基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备-CN202310107227.5有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-05-05 - H01L21/66
  • 本发明涉及芯片生产工艺领域,基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备,包括:构建芯片生产多元库,根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集,接收所述芯片生产环境监测集的监测指令,根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测,得到环境监测评估集,根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令,若所述环境监测评估集合格,则进行所述测试指令,根据所述测试指令设定芯片测试处理机制,根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间,再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。本发明可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况,还能够提高芯片生产的效率,降低成本。
  • 基于多元芯片生产工艺装置电子设备
  • [实用新型]SOC设计实验箱-CN202221563238.1有效
  • 张侠;董科 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-12-27 - B01L1/00
  • 本实用新型公开了SOC设计实验箱,包括SOC实验箱,所述SOC实验箱的一侧设置有散热外壳;通过在SOC实验箱的一侧设置的散热翅片,散热翅片的一侧设置有伺服电机,使用SOC实验箱时,开启伺服电机,伺服电机带动驱动端固定连接的驱动螺杆开始旋转,驱动螺杆带动外侧螺纹连接的移动载台开始移动,移动载台的一侧设置有散热器,散热器设置有两个,且移动载台的一侧开设有散热槽口,这样不影响散热器的散热效果,驱动螺杆的旋转使移动载台移动,从而使散热器移动进行散热,散热翅片将SOC实验箱散发的热量集中到自身,这样由散热器移动散热,使热量可以均匀的传递到外界,提高散热的效率,对SOC实验箱达到散热的效果。
  • soc设计实验
  • [发明专利]一种高压电器柜-CN202211135022.X在审
  • 张侠;马艳辉 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-23 - H02B1/30
  • 本发明公开了一种高压电器柜,具体涉及电力技术领域,本发明通过温度传感器和湿度传感器可以实现对引入高压柜的空气进行实时的温湿度监测,并通过过滤部对引入的空气进行过滤处理,避免外界灰尘进入高压柜导致器件积灰影响使用寿命,当温度传感器监测到外界引入空气温度较高,则可通过制冷部实现降温的目的,同时也可通过除潮部进行除潮处理,进而可根据外界环境的不同切换不同的处理方式,以此满足高压柜的高效散热需求,而且切换不同处理方式可以实现实际节能效果,同时达到快速降温处理,进而本装置根据外界环境不同进行处理方式的切换可以更好满足高压柜散热,保证高压柜内部器件良好的工作环境。
  • 一种高压电器
  • [实用新型]芯片功率器件测试台-CN202221558444.3有效
  • 张侠;董科 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-12-09 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了芯片功率器件测试台,包括底板,所述底板顶部的两侧均固定连接有套板,所述套板的内侧均滑动连接有插板,所述插板的顶部均与台板固定连接,所述底板的顶部设置有升降机构,所述台板顶部设置有定位槽,所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有竖直导轨,所述竖直导轨外侧位于定位槽的正上方滑动连接有测试板,所述测试板底部设置有测试头,所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有芯片测试装置;通过设置升降机构,使升降机构带动插板在套板的内侧滑动,通过插板对台板起到抬升的效果,进而达到了对台板顶部的定位槽进行高度调节的效果,使工作人员在操作时更加舒适方便,使用更加灵活。
  • 芯片功率器件测试
  • [发明专利]基于无线高速总线的新型封装系统芯片NPSC架构-CN202210505173.3在审
  • 陆思安;张侠;董科 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-05-10 - 2022-08-09 - H01L25/18
  • 本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种基于无线高速总线的新型封装系统芯片NPSC架构,由一个或多个小芯片相互堆叠或该一个或多个小芯片与一个或多个存储裸片相互堆叠构成;其中,该一个或多个小芯片均集成有硅基光收发器IP模块,且该一个或多个小芯片集成的硅基光收发器IP模块连接同一激光发生器。本发明将小芯片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建复杂片上系统,将大型复杂系统芯片分解为较小的小芯片chiplet,与单颗裸片相比具有更高的良率和更低的成本,解决了超大规模集成电路芯片对连接各子系统之间的片上高速总线的数据传送带宽需求与实际有线高速总线的数据传送带宽能力之间矛盾的问题。
  • 基于无线高速总线新型封装系统芯片npsc架构
  • [实用新型]一种教学用集成电路实验箱-CN202220008188.4有效
  • 张侠;董科 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-07-05 - G09B23/18
  • 本实用新型公开了一种教学用集成电路实验箱,属于教学用具技术领域;一种教学用集成电路实验箱,包括有箱体,箱体的底部设置有电池仓,电池仓内固定安装有蓄电池;箱体的内部还固设有安装板和集成电路实验板,安装板上嵌入安装有触控显示屏,触控显示屏一侧设置有多功能接口拓展坞,多功能接口拓展坞与安装板固定连接,安装板上表面靠近箱体背部一侧固定连接有无线信号接收天线,无线信号接收天线底部设置有翻转弯折结构;集成电路实验板与安装板底面固定连接,集成电路实验板上集成连接有实验模拟模组。本实用新型有效解决了现有设计操作繁琐,费时费力,耽误教学和学习进程且功能设计单一,适用范围较小的问题。
  • 一种教学集成电路实验
  • [发明专利]一种进行集成电路实验的方法和设备-CN202011465157.3有效
  • 张侠;董科 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-09-14 - G06F30/392
  • 本发明提出一种进行集成电路实验的方法和设备,该方法包括:步骤1、当获取到请求进行集成电路实验的触发请求时,在连接实验装置的显示界面中以图标的方式显示实验项目数据;步骤2、基于点击图标产生的指令确定待执行的实验项目数据;步骤3、通过确定的实验项目数据确定所需要的算力;步骤4、基于算力选择运算节点;步骤5、基于选择的运算节点执行确定的实验项目数据,以进行集成电路实验。通过本方案,提出了基于运算节点组成的集成电路设计实验集群,可以基于运算节点组成的集成电路设计实验集群实现实验操作的自动化,且采用可视化的方式,操作简单方便且直观,提高了处理的速度与效率。
  • 一种进行集成电路实验方法设备

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