专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种元器件热铆固定结构-CN202223491324.9有效
  • 钮旭华;江明辉;韩伟峰;邱志伟;叶雨晨 - 联合汽车电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-08-15 - G01D11/16
  • 本实用新型涉及传感器技术领域,具体地说是一种元器件热铆固定结构,包括功能性元器件、底座、填充结构,底座上设有定位孔,定位孔外设有安装台阶,功能性元器件的定位柱插入定位孔内,功能性元器件的两侧与底座之间的间隙内设有填充结构本实用新型同现有技术相比,设置了填充结构,减少了功能性元器件两侧的高度差,减少晃动;定位孔背面的加强筋,增强功能性元器件的鲁棒性,低成本地解决了功能性元器件在高频震动下失效的问题,显著降低了功能性元器件在极端工作条件下的失效率
  • 一种元器件固定结构
  • [发明专利]电子装置及用于保护电子装置的方法-CN202010484912.6在审
  • 日弗·赫诗曼 - 新唐科技股份有限公司
  • 2020-06-01 - 2021-03-16 - G06F21/76
  • 本发明提供一种电子装置及用于保护电子装置的方法,电子装置包括组合逻辑电路,一个或多个功能状态取样器件、一个或多个保护状态取样器件以及保护逻辑,组合逻辑电路具有一个或多个输出,功能状态取样器件配置为对组合逻辑电路的各个输出进行取样,保护状态取样器件分别与功能状态取样器件相关联,每个保护状态取样器件与其对应的功能状态取样器件对组合逻辑电路的同一输出进行取样,但是相对于功能状态取样器件,保护状态取样器件具有预定的时间偏移,保护逻辑配置为检测由功能状态取样件取样的输出与由保护状态取样器件取样的各个输出之间的差异
  • 电子装置用于保护方法
  • [实用新型]一种线路板材、摄像头模组及电子设备-CN201721072237.6有效
  • 曹斌;严小超;夏文秀 - 信利光电股份有限公司
  • 2017-08-24 - 2018-02-27 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种线路板材、摄像头模组及电子设备,所述线路板材包括电路板,所述电路板包括用于搭载功能器件器件搭载区,所述电路板包括基板;位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层;及,位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层;其中,所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域,且在所述镂空区域,所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。本实用新型提供的技术方案,将阻焊层对应功能器件器件搭载区挖空为镂空区域,进而搭载功能器件时,将功能器件与第一表面处理层直接接触,以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出,避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生
  • 一种线路板材摄像头模组电子设备
  • [发明专利]电子设备-CN202110998169.0在审
  • 张福印;黄凯;张双华;王志伟;朱华胜 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-08-27 - 2021-11-23 - H04M1/02
  • 本申请公开一种电子设备,包括屏幕组件、功能器件和设备主体,屏幕组件叠置于设备主体,屏幕组件具有第一镂空区域,功能器件设于设备主体,且功能器件朝向第一镂空区域,第一镂空区域在电子设备的厚度方向上的正投影可容纳至少两个功能器件,此种设置方式可使屏幕组件能够与不同的功能器件进行匹配,进而可用一套屏幕应对不同组合方式的功能器件,以使电子设备具有更好的兼容性能,进而将降低电子设备的开发成本。
  • 电子设备
  • [发明专利]微结构制造和微系统集成-CN03136732.1无效
  • 黄智礼 - 黄智礼
  • 2003-05-15 - 2004-02-25 - B81C5/00
  • 本发明涉及微结构器件制造与微系统集成技术。微结构器件通过液态聚合物注入器件模具浇铸制造。器件模具由模型元件和功能元件组合而成,其中模型元件可包括可铸造模型元件。在浇铸微结构器件后,从微结构器件中分离模型元件而保留功能元件在其中,由此实现了具有功能元件和微结构集成器件
  • 微结构制造系统集成
  • [发明专利]模拟电路中非功能器件识别方法-CN202310078259.7在审
  • 赖昕栎;杨成林;田书林 - 电子科技大学
  • 2023-02-08 - 2023-05-02 - G06F30/367
  • 本发明公开了一种模拟电路设计图中非功能器件识别方法,根据模拟电路的网表文件提取出模拟电路的元器件信息和结点信息,遍历元器件字典集,根据结点信息判断短路器件,然后选择根结点,基于每个根结点分别生成结点树,采用Tarjan算法识别出模拟电路中的割点,根据割点和使其成为割点的子结点进行路径搜索,将路径上经过的元器件作为非功能性元器件,将短路器件和非功能性元器件求取合集即为最终的非功能性元器件集合。本发明可以自动根据模拟电路图识别模拟电路中的非功能性元器件,减少模拟电路需要仿真的故障数量,从而缩短模拟电路故障仿真的时间。
  • 模拟电路中非功能性器识别方法
  • [发明专利]一种多功能器件-CN201911026067.1在审
  • 高晓平;史鑫;强进;谭稀;郑礴;韩根亮 - 甘肃省科学院传感技术研究所
  • 2019-10-25 - 2020-02-18 - H01L29/872
  • 本发明涉及微电子技术以及电子元器件领域,公开了一种多功能器件。该多功能器件包括:上电极、下电极以及位于上电极和下电极之间的双层氧化物薄膜功能层;该结构的上电极为在电场作用下容易氧化成金属离子的金属层,中间功能层为能够有效传输上述金属离子的氧化物薄膜与氧化钛薄膜构成的双层堆叠层本发明提供的多功能器件兼具二极管与存储的特性,突破了传统一个电子元器件只能实现单一的功能的特点,提出的多功能器件再实现了单一器件功能性的同时能够有效降低了产品的成本,在微电子技术以及电子元器件领域具有较大的应用前景
  • 一种多功能器件

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