专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种器件电极及其制备方法与应用-CN202110514043.1在审
  • 林剑;张浩;王敬;龚超;马昌期 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2021-05-12 - 2022-11-15 - H01L51/52
  • 本发明揭示了一种器件电极及其制备方法与应用。所述器件电极的制备方法,包括:提供电极及功能器件的主体,至少在所述电极的第一面分布有多个能够容纳黏合材料的储存空间,所述电极的第一面用以与功能器件主体表面的选定区域结合;在所述电极的第一面和/或所述功能器件主体表面的选定区域上涂布厚度在100nm以下的黏合材料,在温度低于60℃的条件下所述黏合材料的黏度≤50000cP,且电导率小于10‑3S/cm;使所述电极第一面与功能器件主体表面的选定区域接触,再将所述电极与功能器件主体层压贴合。本发明提供的器件电极的制备方法,用绝缘材料作为“黏合剂”,且厚度调控切实可行的方法,以拓展这种“直接贴合”电极方法的应用范围,增强其实用性。
  • 一种器件电极及其制备方法应用
  • [发明专利]车辆电子元器件的性能测试方法、装置和电子设备-CN202310523969.6在审
  • 邵瑞;李夕亮;冉丹 - 北京汽车集团越野车有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-09-05 - G01R31/00
  • 本申请公开了一种车辆电子元器件的性能测试方法、装置和电子设备,属于车辆零部件技术领域。方法包括:获取目标元器件的预设电路参数范围和预设功能信息;对目标元器件进行老化处理;对老化处理后的目标元器件的连接端口接入电路的连接状态进行测试,以得到测试电路参数,并且对老化处理后的目标元器件进行功能验证,以确定老化处理后的目标元器件的测试功能信息,并且对老化处理后的目标元器件进行瞬态过电压测试,以得到电压测试信息;将测试电路参数与预设电路参数范围对比,以得到第一对比信息,将测试功能信息与预设功能信息进行对比,以得到第二对比信息;基于电压测试信息、第一对比信息和第二对比信息,确定目标元器件的性能结果。
  • 车辆电子元器件性能测试方法装置电子设备
  • [实用新型]一种BGA集成电路用拆卸工具-CN201920436875.4有效
  • 吴作光;钟明远 - 钟明远
  • 2019-04-02 - 2020-04-24 - B25B27/00
  • 本实用新型属于集成电路技术领域,尤其是一种BGA集成电路用拆卸工具,包括固定管,固定管的一端固定连接有功能管,功能管的表面呈圆锥形状。该BGA集成电路用拆卸工具,通过设置固定管的一端固定连接有功能管,功能管的表面呈圆锥形状,在使用中,工作人员只需要手持固定管,将功能管的内壁与电子元器件表面插接,转动螺纹管,螺纹管运动过程中将功能管的内壁与电子元器件的表面插接涨紧,通过螺纹孔与螺栓配合将电加热片与电子元器件支脚表面插接,对电子元器件支脚加热,通过对电子元器件支架加热将锡块融化,在锡块融化后通过固定管将电子元器件从集成电路板上拆除,从而解决了对不同型号大小的电子元器件拆卸的问题
  • 一种bga集成电路拆卸工具

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