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- [实用新型]一种晶圆的厚度量测装置-CN201720621809.5有效
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陈军
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厦门市三安集成电路有限公司
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2017-05-31
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2018-03-02
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H01L21/66
- 本实用新型公开了一种晶圆的厚度量测装置，包括测试平台、支架、千分表、载台以及抽真空装置；所述载台设于测试平台上，包括用于承载待测晶圆的凸台矩阵以及设于凸台矩阵相对两侧的两限位条；所述凸台矩阵由若干彼此间隔的凸台排列组成，所述两限位条的至少部分间距与待测晶圆的直径相匹配；该些凸台中包括至少一供气凸台，所述供气凸台设有若干抽气孔并连接所述抽真空装置，所述供气凸台位于所述千分表的测杆正下方。通过凸台矩阵的设置在晶圆底面和载台之间形成纵横连通的空气流道，便于空气排出，晶圆的量测点于供气凸台真空吸附，使量测时该区域的空气完全排尽，提高了准确度和效率，操作方便。
- 一种厚度装置
- [实用新型]一种晶圆载具-CN201721125130.3有效
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刘宗超
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成都海威华芯科技有限公司
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2017-09-04
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2018-04-10
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H01L21/683
- 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆载具，包括圆环型的托板和圆环型的盖板，托板顶部靠近外边缘的位置设置有凸台，凸台与托板为同心圆环；托板的内径小于晶圆的直径，凸台的内径大于晶圆的直径，这样才能将晶圆放置在托板上；盖板的外径大于凸台的内径，这样才能将盖板盖设在凸台上；盖板的内径小于晶圆的直径且大于晶圆直径的2/3，这样既能避免晶圆脱离载具，又不会因遮住太多晶圆而影响工艺。在进行相关工艺时，将晶圆放置在托板上，然后盖板盖设在凸台上，可以防止晶圆脱离载具，避免晶圆受损。
- 一种晶圆载具
- [实用新型]晶圆承载装置-CN202221171825.6有效
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冀菲;董玉爽;张秀全
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济南晶正电子科技有限公司
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2022-05-16
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2022-08-23
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H01L21/673
- 本申请公开了一种晶圆承载装置，包括载具本体，所述载具本体内部贯穿设置有承载空腔，所述载具本体上表面设置有防护凸台和承载台，所述承载台位于所述防护凸台的内侧，所述防护凸台与所述载具本体下表面之间的高度差大于所述承载台与所述载具本体下表面之间的高度差，所述载具本体设置有送入口，所述送入口由所述载具本体上表面向下凹陷形成，所述送入口与所述载具本体下表面之间的高度差小于所述承载台与所述载具本体下表面之间的高度差。本申请中的晶圆承载装置能够避免在晶圆的工艺面上引入指印等新的缺陷，同时避免晶圆因侧边缘产生断裂等出现损坏的情况，能够方便的对晶圆进行多角度检测。
- 承载装置
- [实用新型]晶圆载具-CN201921537953.6有效
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余先勇
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长鑫存储技术有限公司
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2019-09-16
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2020-04-21
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H01L21/687
- 本申请涉及一种晶圆载具，包括晶圆工作台和驱动模组。晶圆工作台开设有多个晶圆接触孔。驱动模组包括多个驱动器；各驱动器与各晶圆接触孔一一对应。驱动器的触点用于穿过对应的晶圆接触孔、与晶圆接触；驱动器用于通过触点带动晶圆的接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆平整。基于此，驱动器可通过触点带动对应的晶圆接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆趋于平整，有效降低晶圆载具缺陷点造成的影响，提高晶圆良率和产量。基于上述结构，可将晶圆的晶圆载具缺陷点从100纳米以上降低到1纳米，进而抵消晶圆载具缺陷点，降低对关键尺寸和套刻误差的影响。
- 晶圆载具
- [实用新型]一种显影喷嘴对准系统-CN202122100012.X有效
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胡陈越
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上海华力微电子有限公司
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2021-08-30
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2022-01-28
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G03F7/30
- 本实用新型提供了一种显影喷嘴对准系统，包括：显影喷嘴，与显影液供应组件相连，用于喷涂显影液；晶圆载台，设置于所述显影喷嘴的下方；激光发射器，设置于所述显影喷嘴上，用于向所述晶圆载台发送激光，所述激光的波段为可见光波段；对准标记，设置于所述晶圆载台上，所述激光发射器发出的激光照射在所述对准标记上时，所述显影喷嘴的喷涂点位于所述晶圆载台的中心，通过激光发射器所发射的激光对所述显影喷嘴的位置进行校准，保证所述显影喷嘴的喷涂点位于所述晶圆载台的中心，从而可以对晶圆进行均匀的喷涂，进而提高晶圆的良率。
- 一种显影喷嘴对准系统
- [发明专利]针刺式固晶机-CN202111449385.6在审
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陈平
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深圳市卓兴半导体科技有限公司
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2021-11-30
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2022-03-04
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H01L21/67
- 本申请涉及一种针刺式固晶机，属于固晶机技术领域，所述针刺式固晶机包括：机台和安装架；顶针组件可沿竖直方向移动，顶针组件包括顶针，顶针组件安装于安装架上；晶片固定组件可移动地设于顶针组件的下方，晶片膜上的晶圆背离顶针；载台组件可移动地设于晶片固定组件的下方，载台组件和晶片固定组件可移动至使基板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上；载台组件可移动至第一视觉组件的下方以使第一视觉组件分区采集基板内多个固晶点的位置信息；第二视觉组件与顶针组件相对设置，晶片固定组件可移动至第二视觉组件的上方以使第二视觉组件分区采集晶片膜上多个晶圆的位置信息。根据本发明的针刺式固晶机，整体结构合理，良品率高。
- 针刺式固晶机
- [实用新型]一种测试针压补偿系统-CN202222636080.2有效
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李海龙;刘杨;刘佳明
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
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2022-10-08
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2023-03-07
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种测试针压补偿系统，包括：移动承片载台，其上设置有晶圆放置区域和点位分布式压力感应调针机构；移动底座载台，位于移动承片载台的上方；测试探针；对位对针调节机构，用于调整测试探针的位置，对位对针调节机构设置于移动底座载台，测试探针安装在对位对针调节机构上；扫描相机，用于对晶圆上的LED晶粒和所述点位分布式压力感应调针机构清晰度对焦，位于移动承片载台的上方；以及控制器。本实用新型的测试针压补偿系统，使得测试探针能够准确的接触LED晶粒并进行测试，避免了LED晶粒的位置偏移导致无法测试的问题，确保晶圆的良率较高。
- 一种测试补偿系统
- [实用新型]一种可移动式加热装置-CN202221183900.0有效
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许明明;董国庆;文国昇;董建民
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江西兆驰半导体有限公司
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2022-05-17
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2022-12-30
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C23C16/46
- 本实用新型提供了一种可移动式加热装置，其中加热载台上设有多个承载台、三个定位柱，承载台侧边设有三个凹形卡槽；移动载盘上设有多个承载槽、三个定位孔，承载槽内壁设有三个凸形卡柱；载盘边缘设有多个圆孔，加热载台底部设有多个加热器利用移动载盘上的承载槽及凸形卡柱形成针对晶圆的单独提取机构，在制程过程中可将晶圆上下片在承载槽中单独进行，作业结束后也无需逐片将晶圆从加热载台取出，可省去大量的上下片耗时；同时生产人员的上下片过程不需要近距离接触加热载台，避免了人员上下片被高温烫伤的风险，在针对移动载盘上下片的同时，还可对加热载台同步实施预热操作，大大提升了设备的生产效率。
- 一种移动式加热装置
- [发明专利]晶圆载片台的角度补偿方法-CN202211392616.9在审
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谢世敏;陶靖飞
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精芯智能装备（苏州）有限公司
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2022-11-08
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2023-09-29
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H01L21/66
- 本发明提供一种晶圆载片台的角度补偿方法，其包括：S1、选取两个参照点A、B，根据所述两个参照点A、B，确定所述晶圆载片台的旋转中心点；S2、记录所述晶圆载片台旋转n周时，记录滑块移动的位置T1、T2……Tn，及对应的角度偏差值e1、e2……en，建立Tn‑en的对应关系；S3、在对晶圆角度偏差补偿的时候，当ei值位于[ea,eb]区间范围，则根据Ta‑ea和Tb‑eb对应关系形成线性关系，得到滑块水平移动补偿距离本发明通过选取两个参照点，来实现晶圆载片台旋转中心的确定。并根据两个参照点及确定的旋转中心，建立滑块位置与晶圆角度偏差的Tn‑en关系，据此可通过滑块带动晶圆旋转至需求的位置。
- 晶圆载片台角度补偿方法
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