专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片高低温可靠性测试设备及方法-CN202311026936.7有效
  • 符艳军;潘成;付振;王帅鹏;马媛 - 北京智芯微电子科技有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-10-10 - G01R31/28
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片高低温可靠性测试设备及方法。设备包括温控装置、顶板、电路板以及连接于顶板与温控装置之间的升降杆和伸缩返流管;温控装置的顶面开设有若干第一气流口;顶板的底面开设有若干第二气流口,顶板的内部开设有气流通道;电路板其中一面的面板上设有若干用于放置待测芯片的安装槽,安装槽与第二气流口适配;安装槽的槽底壁开设有气孔;所述电路板的另一面上与安装槽所在位置相对应处设有与所述第一气流口相适配的对接口;电路板上预先焊接有测试所需的连接线路以及测试板卡。采用该装置可延长测试板卡的使用寿命,并实现批量准确的高低温可靠性测试。
  • 芯片低温可靠性测试设备方法

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