专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电容低电压半导体过压保护器件-CN201620237509.2有效
  • 赵海 - 昆山海芯电子科技有限公司
  • 2016-03-25 - 2016-08-10 - H01L29/87
  • 本实用新型公开了一种电容低电压半导体过压保护器件,芯片层包括N型衬底、在N型衬底上方和下方对称扩散有P2基区和N型区以及发射极N型掺杂区,在发射极N型掺杂区与P2基区扩散有P1基区,所述P1基区和P2基区为P型变掺杂基区。将基区扩散分为两次,实现变掺杂基区,P1基区为高浓度P型掺杂扩散,P2基区为低浓度P型掺杂扩散,从而使得PN结两侧高浓度区域面积大大缩小,保证低压以及过压保护功能的同时,大大减小了该PN结的寄生结电容,实现了电容设计目标,工艺简单,成本低廉。
  • 电容电压半导体保护器件
  • [发明专利]Mn2+-CN202310448461.4在审
  • 曹永泽;王学凯;陈宝玖 - 大连海事大学
  • 2023-04-24 - 2023-07-18 - C03C3/16
  • 本发明公开了Mn2+掺杂熔点K2O‑SnO‑P2O5荧光玻璃材料及其制备方法和应用,其中,一种Mn2+掺杂熔点磷酸盐荧光玻璃材料,以磷酸盐玻璃为基质玻璃,并掺杂锰离子,所述基质玻璃的阳离子以摩尔百分比计其制备方法为:将基质玻璃原料和掺杂原料混合均匀,在500oC温度下热处理直至完全去除气泡,得到玻璃熔体;将玻璃熔体转入模具冷却成型,得到熔点发光玻璃。本发明公开的Mn2+掺杂熔点K2O‑SnO‑P2O5<,在基质中掺杂Mn2+所制备的玻璃具有500℃的熔点,高荧光强度,Sn2+向Mn2+
  • mnbasesup
  • [发明专利]衬底损耗电感-CN02154862.5有效
  • 游永杰 - 威盛电子股份有限公司
  • 2002-12-03 - 2003-05-07 - H01F17/00
  • 本发明提供一种衬底损耗电感,其由半导体集成电路技术所制造。该衬底损耗电感包含一衬底,多个p型掺杂区及多个n型掺杂区,以交替的方式形成于该衬底内,一绝缘层,形成于该衬底的上方,以及一金属线圈,形成于该绝缘层上。该绝缘层隔离该金属线圈及该多个p型、n型掺杂区,且该多个p型、n型掺杂区的排列方式是与该金属线圈成正交。
  • 衬底损耗电感
  • [发明专利]半导体器件-CN202111195843.8在审
  • 唐晓琦;刘伟;王羽;高杰;孙梦;金明;王志勇 - 北京燕东微电子科技有限公司
  • 2021-10-14 - 2023-04-18 - H01L29/78
  • 本公开提供了一种半导体器件,包括半导体层,具有相对的第一表面与第二表面,半导体层包括第一掺杂区、第一阱区、第二阱区、第一源区以及第一漏区,第一阱区与第二阱区分别位于第一掺杂区的相对两侧,第一源区位于第一阱区中并暴露于第一表面,第一漏区位于第二阱区中并暴露于第二表面;呈柱状的栅极结构,沿第一表面至第二表面的方向依次贯穿第一阱区、第一掺杂区、第二阱区,栅极结构分别与第一源区、第一漏区邻接,第一阱区和第二阱区的掺杂类型为第一掺杂类型,第一掺杂区、第一源区、第一漏区的掺杂类型为第二掺杂类型,第一掺杂类型与第二掺杂类型相反。该半导体器件在具有电容和栅沟道导通电阻的同时还能提高导通速度并降低开关损耗。
  • 半导体器件

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