“介电体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5901712个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]利用集成电路后段工艺实现的单芯片陀螺仪装置-CN200510104129.8无效
发明人：温荣弘;方维伦 -专利权人：沛亨半导体股份有限公司
申请日： 2005-09-19 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G01C19/02 文献下载
摘要：本发明有关于一种集成电路(IC)后段工艺实现的单芯片陀螺仪装置，其包括一基板、多个金属层、多个介电层以及多个介层孔：其中金属层形成于基板上，底层介电层形成于该基板及该底层金属层间，其余这些介电层的任一层形成于这些金属层间，这些金属层以及这些介电层形成一机械结构体，介层孔连接金属层，并裸露于这些介质层外，以防止这些介电层被侧蚀刻，同时形成金属侧壁，与金属层形成环状对称的机械结构体，提供方便的蚀刻工艺、较佳的信号灵敏度以及简易的线路设计
利用集成电路后段工艺实现芯片陀螺仪装置

[发明专利]一种基于磁力式介电弹性体驱动器的吸附装置-CN202211031382.5在审
发明人：李鹏飞;刘鹏浩;韩栋栋 -专利权人：江苏智能软体机器人科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B65G47/92 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于磁力式介电弹性体驱动器的吸附装置，包括磁力式介电弹性体驱动器、支撑体和可伸缩静电吸附吸盘，磁力式介电弹性体驱动器的腔体内密封固设有介电弹性体，介电弹性体下端面设有第一永磁体，支撑体的腔体内对应固设有第二永磁体具有在单位面积下吸附力大、工作平稳、适应性强、无噪声的特点，其能够对不同材料、不同形状、不同硬度和粗糙度的物体进行吸附搬运，并且可以通过设计不同参数的介电弹性体驱动器以满足不同使用条件下的吸附性能要求；
一种基于磁力式介电弹性体驱动器吸附装置

[发明专利]用于雷达装置的喇叭天线-CN201210404314.9有效
发明人：瓦伦丁·潘蒂;米海-加布里埃尔·塞班;巴尔金德尔·辛格 -专利权人：西门子公司
申请日： 2012-10-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：用于雷达装置的喇叭天线，包括设置在金属体（1）的中空喇叭部分（3）中的介电填充体（7）和与介电填充体连接并密封闭合金属体的开口端（4）的介电罩（8）。填充体具有刚好容纳在中空喇叭部分内的第一锥形部分（13）和远离开口端放置且尺寸设计成在其和中空喇叭部分的壁之间留有间隙（15）的第二锥形部分（14）。为提供一种喇叭天线内介电填充体的无磨损免维护连接，介电填充体在第一和第二部分（13，14）之间具有第三部分（18），第三部分和中空喇叭部分壁的相对部分设置有成对地相对设置的周向凹槽（19，20）。这些凹槽填充有优选介电类型的固化封装材料（21）。金属体内凹槽（20）的深度是不变的或随着到金属体的开口端的距离增加而增加。
用于雷达装置喇叭天线

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202110583452.7在审
发明人：张简上煜;林南君;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路层、第一芯片、介电体、第一连接线路、图案化绝缘层、第二芯片以及第三芯片。第一芯片配置于重布线路层上且电连接重布线路层。介电体位于重布线路层上且包覆第一芯片。第一连接线路位于介电体上且电连接重布线路层。图案化绝缘层覆盖第一连接线路。部分的图案化绝缘层嵌入介电体。第二芯片配置于介电体上且电连接于第一连接线路。第三芯片电连接重布线路层。
封装结构及其制造方法

[发明专利]具有一小块定义电性接点区域的电阻随机存取存储结构-CN200810131159.1有效
发明人：赖二琨;何家骅;谢光宇 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2008-07-30 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有一小块定义电性接点区域的电阻随机存取存储结构。一存储单元装置，而该存储单元包含在施加能量后可在电性状态间转换的一存储材料，包含第一与第二电极、与该第二电极电性接触的一存储材料栓塞(相变化材料)、以及被一介电体支持并与该第一电极和该存储材料栓塞电性接触的一电性导电薄膜该介电体在靠近该第一电极处较宽，而在靠近该相变化栓塞处较窄。该导电薄膜与该相变化栓塞接触的区域，某种程度上是由在该导电薄膜上形成的介电体的几何区域所定义。同时，本发明包含用以制造本装置的方法，包含在一第一电极上建构一介电体，及在该介电体上一形成导电薄膜的步骤。
具有小块定义接点区域电阻随机存取存储结构

[发明专利]金属超薄膜、金属超薄膜叠层体以及金属超薄膜和金属超薄膜叠层体的制备方法-CN02810106.5无效
发明人：村田好正 -专利权人：日本板硝子株式会社;村田好正
申请日： 2002-03-15 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： C30B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及金属超薄膜、金属超薄膜的叠层体以及金属超薄膜和金属超薄膜叠层体的制备方法。本发明中的金属超薄膜或金属超薄膜的叠层体是，在导电性基材上形成电介体薄膜，该电介体薄膜的膜厚为通过该电介体薄膜显著产生金属间的隧道效应的膜厚或者构成导电性基材和金属超薄膜的金属的价电子、空穴因多体效应而受到影响的膜厚、例如该电介体的带隙变窄的膜厚，在该电介体之上通过沉积法以单原子或单分子厚度形成金属超薄膜，由此而得到。
金属薄膜叠层体以及制备方法

[发明专利]圆形发电环的结构设计-CN201810487025.7在审
发明人：鄂世举;陆刚强;曹建波;夏文俊;兰猛;陈亦开;李佳玲 -专利权人：浙江师范大学
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆形发电环的结构设计，该结构包括硅树脂弹性介电体材料、丙烯酸弹性介电体材料、铜片电极。该结构采用硅树脂弹性介电体材料和丙烯酸弹性介电体材料叠加，两侧引出并联铜片电极，以围成独立的环结构，圆环沿着柔性弹性管放置并产生分布能量提取阵列。该圆环可以实现柔性弹性体材料机械能转换为电能的能量转换功能。本发明具有材料变形均匀、受力均匀、结构简单等优点，使弹性体材料受拉伸而不易破裂。
弹性介电体材料丙烯酸铜片电极硅树脂圆环能量转换功能弹性体材料机械能转换柔性弹性管柔性弹性体发电材料变形分布能量受力均匀环结构并联拉伸叠加破裂

[发明专利]固体电解电容器的制造方法-CN200310114375.2有效
发明人：青山达治;阿部冬希 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-11-12 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：在脂肪族饱和羧酸或其盐作为溶质的电解液中，阳极体被阳极氧化，在其表面形成电介体氧化表面膜层。用高温纯水清洗残留在电介体氧化表面膜层的表面上的电解液溶质成分并迅速将其除去，在后续工序中，可均匀形成固体电解质层直至阳极体的内部。另外因电介体氧化表面膜层上无溶质阴离子混入，所以电介体氧化表面膜层均质且稳定，可稳定生产漏电流少的固体电解电容器。
固体电解电容器制造方法

[发明专利]局部空气隙的形成方法-CN201210567368.7在审
发明人：胡正军 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部空气隙的形成方法，该方法包括：在衬底上沉积超低介电材料形成超低介电薄膜，并去除部分超低介电材料形成第一金属层；在所述第一金属层之上沉积超低介电材料形成另一超低介电薄膜并经等离子体处理形成过渡层；在所述过渡层之上沉积旋涂超低介电材料形成旋涂介电薄膜，并去除部分旋涂超低介电材料形成第二金属层以及去除所述部分另一超低介电薄膜含过渡层形成互连通孔；刻蚀掉旋涂介电薄膜上除第二金属层之外的旋涂材料，并沉积所述超低介电材料
局部空气形成方法

[发明专利]一种无源型介电弹性体风能采集装置及其应用-CN202010058299.1在审
发明人：赖志慧;王帅博;张才亮;张国庆;王军雷 -专利权人：深圳大学
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H02N2/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种无源型介电弹性体风能采集装置，包括底座，固定在底座上的支架，固定在支架上的悬臂梁和连接在悬臂梁一端的钝体；其中，悬臂梁的长度延伸方向上设有压电陶瓷组件，钝体内设有一收容腔，收容腔内设有至少一个与压电陶瓷组件电连接的介电弹性体能量采集单元；每个介电弹性体能量采集单元包括一两端开口的圆筒，固定在圆筒的两端开口上的可变电容和设置在圆筒内的球体，可变电容包括依次层叠设置的第一电极、介电弹性体层和第二电极。当风源气流带动无源型介电弹性体风能采集装置的钝体和悬臂梁振动时，可以在没有外加电场的条件下，将风能高效转换为电能。本申请还提供了该无源型介电弹性体风能采集装置的应用。
一种无源型介电弹性体风能采集装置及其应用

[发明专利]光模块-CN201110046994.7有效
发明人：有贺博;大桥英征 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：挠性基板(5)具有：电介体层(11)；第1图案相对部，具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第
模块

[发明专利]层叠型复合器件及其制造方法-CN02107723.1无效
发明人：梅本卓史;吉川秀树;平野均 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2002-02-11 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： H03H3/00 文献下载
摘要：在具有磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2的层叠构造的层叠型复合器件中,在磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2之间插入中间层3,该中间层3的组成在厚度方向上变化,在与磁性体陶瓷层1的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与磁性体陶瓷层1相同的值,在与介电体陶瓷层2的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与介电体陶瓷层2相同的值。
层叠复合器件及其制造方法

[发明专利]一种电感耦合等离子体装置-CN201610383812.8有效
发明人：魏钰;刘军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种电感耦合等离子体装置，涉及显示技术领域，可提高刻蚀均匀性。该电感耦合等离子体装置，包括反应室和介电耦合板，以及设置在所述介电耦合板上方的线圈；所述介电耦合板为至少两层结构；所述介电耦合板分为多个区域，在每个区域还设置有电场调节结构，所述电场调节结构位于相邻两层所述介电耦合板之间
一种电感耦合等离子体装置

[发明专利]具有增强弹性体和集成电极的介电复合物-CN201880023758.3有效
发明人： A·德诺佛;M·瑞特曼;K·赛伯特;A·扎吉 -专利权人： W.L.戈尔有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B32B1/08 文献下载
摘要：本发明涉及介电弹性体复合物，其包括可保留加工膜，弹性体材料和导电材料。弹性体层可以部分地渗入可保留加工膜。可保留加工膜可以是多孔的。在施加弹性体和导电材料之前，将可保留加工膜在横向、纵向、或横向和纵向上压实。可保留加工膜的压实可以在膜中形成结构化折叠或折叠的原纤，从而使可保留加工膜具有低模量和柔韧性。在一些实施方式中，介电复合物设置为堆叠构造。或者，介电弹性体复合物可具有卷绕构造。介电复合物的总厚度小于约170μm。介电弹性体复合物可用于例如介电弹性体致动器、传感器和能量采集。
具有增强弹性体集成电极复合物

[发明专利]集成电路封装-CN201710413211.1在审
发明人：刘子正;郭宏瑞;胡毓祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种包括集成电路组件、图案化介电衬层、绝缘包封体及重布线路结构的集成电路封装。集成电路组件包括有源表面及分布于所述有源表面上的导电通孔。图案化介电衬层共形地覆盖集成电路组件的有源表面及导电通孔的侧壁。绝缘包封体包封集成电路组件的侧壁并覆盖图案化介电衬层。绝缘包封体包括平坦顶表面。绝缘包封体的平坦顶表面与导电通孔的顶表面实质上共面。绝缘包封体与导电通孔通过图案化介电衬层间隔开。重布线路结构设置于绝缘包封体的平坦顶表面、导电通孔的顶表面及图案化介电衬层的顶表面上。重布线路结构电性连接至导电通孔。
导电通孔绝缘包封介电衬层图案化集成电路组件重布线路结构平坦顶表面顶表面源表面集成电路封装侧壁电性连接包封共形覆盖