专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于弹性驱动器的蝴蝶仿生飞行机器人-CN202221894739.8有效
  • 袁烨;黎宇哲;邓礼楠;沈逸;张竞豪 - 华中科技大学
  • 2022-07-21 - 2022-11-11 - B64C33/00
  • 本实用新型公开了一种基于弹性驱动器的蝴蝶仿生飞行机器人,属于软体机器人及软体驱动技术领域,包括躯干、翅膀,躯干为空腔,空腔的左右两侧分别设置有上下两个开口,空腔内置弹性驱动器和十字形搭载平台,十字形搭载平台包括水平横梁和竖直梁,竖直梁位于水平横梁的中间并向两端等距延伸,竖直梁的上下两端连接有弹性驱动器,弹性驱动器向两侧延伸,分别穿过空腔的4个开口连接到翅膀,翅膀由弹性驱动器驱动上下摆动本实用新型通过控制器周期性地调节输出电压,控制弹性驱动器驱动软体翅膀进行周期性振动,从而模仿蝴蝶振翅的方式在空中飞行。
  • 一种基于弹性体驱动器蝴蝶仿生飞行机器人
  • [发明专利]材料-CN200910261885.X有效
  • 刘淑芬;洪铭聪;陈碧义 - 财团法人工业技术研究院
  • 2009-12-31 - 2011-07-06 - C04B26/02
  • 本发明提供一种高材料,包括(a)0.6至1重量份的复合粉,该复合粉为导电-绝缘复合粉、导电-半导复合粉、或上述的组合;(b)58至79重量份的高陶瓷粉;以及(c)20至41重量份的有机树脂上述高材料的介电常数大于100,在适当操作电压下其绝缘电阻大于1MΩ,漏电流小于50毫安,极适于作为埋入式电容性电路板的材料。
  • 高介电材料
  • [发明专利]FinFET器件及其制造方法-CN201210055762.2有效
  • 陈祈铭;喻中一;黃和涌 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2012-03-05 - 2013-04-24 - H01L29/78
  • 示例性半导体器件包括衬底,和设置在衬底上方的第一层。半导体器件还包括缓冲层,设置在衬底的上方以及层的沟槽的第一壁和第二壁之间。半导体器件还包括绝缘层,设置在缓冲层的上方以及层的沟槽的第一壁和第二壁之间。半导体器件还包括设置在第一层和绝缘层上方的第二层。此外,半导体器件包括鳍结构,设置在绝缘层上方以及第二层的沟槽的第一壁和第二壁之间。本发明还公开了FinFET器件及其制造方法。
  • finfet器件及其制造方法
  • [实用新型]晶片式电容器-CN01201553.9无效
  • 林杰夫 - 林杰夫
  • 2001-01-16 - 2001-12-12 - H01G2/10
  • 包含壳套、质、弹性及盖板,其中壳套形成电容器的外壳体,设有一开放的容室,该壳套的开口形成一环墙框;质被容置在壳套的容室,该质具有二引脚;弹性的外径略大于容室内壁的内径,弹性有二个以上穿孔、且通过质的引脚;盖板结合在壳套的墙框,且盖板设二穿孔、且穿过质的引脚。质结合定位可靠,构造简单、且制造容易。
  • 晶片电容器

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