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- [发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法-CN201410524009.2在审
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卢儒
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卢儒
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2014-10-08
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2015-01-14
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C08G77/38
- 本发明公开了一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法。该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1:10~100的有机硅树脂和环氧树脂,所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚硅氧烷和占羟基封端乙烯基聚硅氧烷质量不超过5%的端氨基硅氧烷,所述羟基封端乙烯基聚硅氧烷的原料包含烷氧基硅氧烷及占烷氧基硅氧烷质量20~40%的端乙烯基硅氧烷。本发明首先由烷氧基硅氧烷和端乙烯基硅氧烷进行缩聚反应得到羟基封端乙烯基聚硅氧烷,再与端氨基硅氧烷得到有机硅树脂,该有机硅树脂为含活性氨基封端的聚硅氧烷,可与环氧树脂完全交联,从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料
- 一种打印特种硅树脂及其制备方法
- [发明专利]导热性组合物-CN202310318343.1在审
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舟桥一;佐藤光;行武初;小林郁惠;家村武志
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株式会社力森诺科
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2023-03-29
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2023-10-17
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C08L83/07
- 一种导热性组合物,是包含树脂组合物、和导热性填料的导热性组合物,上述树脂组合物包含含有乙烯基的有机硅树脂和聚硅氧烷化合物,所述含有乙烯基的有机硅树脂的25℃下的粘度为40,000~200,000,000mPa·s,所述聚硅氧烷化合物在末端具有至少1个羟基,且其不具有乙烯基,且重均分子量(Mw)为10,000以上且20,000以下,上述含有乙烯基的有机硅树脂与上述聚硅氧烷化合物的质量比率[上述含有乙烯基的有机硅树脂/上述聚硅氧烷化合物]为50/50以上且小于90/10,上述导热性填料的含量相对于上述树脂组合物100质量份为300~5,000质量份,上述导热性组合物的固化物的导热率为1.0W/mk以上。
- 导热性组合
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