专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有机树脂组合物-CN200710027914.7有效
  • 王全;欧阳彩风;汤胜山 - 东莞市贝特利新材料有限公司
  • 2007-04-30 - 2007-10-03 - C08L83/07
  • 本发明涉及涂料技术领域,特指一种有机树脂组合物。由:甲基乙烯硅橡胶生胶、甲基乙烯聚硅氧烷、甲基乙烯有机树脂、交联剂、催化剂和抑制剂混合而成,且其质量比例为:甲基乙烯硅橡胶生胶100份、甲基乙烯聚硅氧烷50-400份、甲基乙烯有机树脂50~400份、交联剂5-50份、催化剂0.1~2份、抑制剂0.05~2份;制作工艺和流程简单,先将甲基乙烯硅橡胶生胶、甲基乙烯聚硅氧烷、甲基乙烯有机树脂、交联剂和抑制剂按比例添加混合搅拌均匀,然后加入催化剂并搅拌均匀即可
  • 一种有机硅树脂组合
  • [发明专利]一种功率型LED封装用的有机材料及其合成方法-CN200910041036.3无效
  • 柯松 - 茂名市信翼化工有限公司;柯松
  • 2009-07-10 - 2010-02-24 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种功率型LED封装用的有机材料及其合成方法,该有机材料由乙烯硅高聚物、固化催化剂、含氢硅高聚物、抑制剂组成,所述的乙烯硅高聚物由乙烯硅树脂和含乙烯的聚硅氧烷组成或只由乙烯的聚硅氧烷或只由乙烯硅树脂组成,所述的含乙烯的聚硅氧烷为乙烯封端聚硅氧烷,所述的含氢硅高聚物由聚氢硅氧烷和乙烯硅树脂组成或由聚氢硅氧烷和乙烯硅树脂或只由聚氢硅氧烷组成。该有机材料具有较高的折光率,高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点,是功率型LED的理想封装材料。
  • 一种功率led封装有机硅材料及其合成方法
  • [发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法-CN201410524009.2在审
  • 卢儒 - 卢儒
  • 2014-10-08 - 2015-01-14 - C08G77/38
  • 本发明公开了一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法。该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1:10~100的有机树脂和环氧树脂,所述有机树脂的原料包含羟基封端乙烯聚硅氧烷和占羟基封端乙烯聚硅氧烷质量不超过5%的端氨基硅氧烷,所述羟基封端乙烯聚硅氧烷的原料包含烷氧基硅氧烷及占烷氧基硅氧烷质量20~40%的端乙烯硅氧烷。本发明首先由烷氧基硅氧烷和端乙烯硅氧烷进行缩聚反应得到羟基封端乙烯聚硅氧烷,再与端氨基硅氧烷得到有机树脂,该有机树脂为含活性氨基封端的聚硅氧烷,可与环氧树脂完全交联,从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料
  • 一种打印特种硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]有机少胶带用胶粘剂及其制备方法-CN201310428477.5有效
  • 陈晓;陈磊;曾智;周光红;陈子荣 - 株洲时代新材料科技股份有限公司
  • 2013-09-18 - 2014-01-22 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种有机少胶带用胶粘剂及其制备方法,该有机少胶带用胶粘剂由苯基乙烯有机橡胶和乙烯MQ硅树脂在催化剂作用下脱水缩聚制成。制备方法包括将苯基乙烯有机橡胶和乙烯MQ硅树脂分别完全溶于有机溶剂中;将苯基乙烯有机橡胶溶液、乙烯MQ硅树脂溶液和催化剂加入反应器中混合并搅拌,然后加热至100℃~120℃进行反应,当固含量在50%~60%、23℃动力学粘度达到(2~8)×104cP时出料,得到有机少胶带用胶粘剂。本发明的有机少胶带用胶粘剂与无溶剂有机浸渍漆具有良好的物理相容性和化学相容性,制备方法简单方便、成本低廉。
  • 有机硅胶带胶粘剂及其制备方法
  • [发明专利]导热性组合物-CN202310318343.1在审
  • 舟桥一;佐藤光;行武初;小林郁惠;家村武志 - 株式会社力森诺科
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - C08L83/07
  • 一种导热性组合物,是包含树脂组合物、和导热性填料的导热性组合物,上述树脂组合物包含含有乙烯有机树脂和聚硅氧烷化合物,所述含有乙烯有机树脂的25℃下的粘度为40,000~200,000,000mPa·s,所述聚硅氧烷化合物在末端具有至少1个羟基,且其不具有乙烯,且重均分子量(Mw)为10,000以上且20,000以下,上述含有乙烯有机树脂与上述聚硅氧烷化合物的质量比率[上述含有乙烯有机树脂/上述聚硅氧烷化合物]为50/50以上且小于90/10,上述导热性填料的含量相对于上述树脂组合物100质量份为300~5,000质量份,上述导热性组合物的固化物的导热率为1.0W/mk以上。
  • 导热性组合

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