专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]汽缸推动立式硅胶挤压器-CN201020507312.9有效
  • 孙宁 - 茂名市信翼化工有限公司
  • 2010-08-26 - 2012-04-18 - B05C11/10
  • 本实用新型属于有机械驱动的活塞对表面涂布液体或其它流体的装置技术领域。解决现有技术硅胶挤压器的管体大,需要用手拿住管体,向管体内放置硅胶,还需要分别合上两个端盖,操作起来非常吃力,很不方便的问题。所述的汽缸推动立式硅胶挤压器,包括管体(1),所述的管体(1)内设有活塞滑块(2),所述的管体(1)上端盖(3)上设有出胶孔(4),所述的管体(1)尾端固定在汽缸(5)上,所述的活塞滑块(2)设置在汽缸顶杆(6)上,所述的汽缸(5)设置在底座(7)上。打开、合上管体上的上端盖(3),控制汽缸动作,就可以放入硅胶,具有硅胶放入操作简单、方便、轻松,自动挤胶,涂抹轻松、方便。
  • 汽缸推动立式硅胶挤压
  • [发明专利]一种α、ω二羟基聚二甲基硅氧烷的纯化方法-CN201110102305.X有效
  • 李伟瑞 - 茂名市信翼化工有限公司
  • 2011-04-23 - 2011-10-05 - C08G77/34
  • 本发明公开了一种α、ω二羟基聚二甲基硅氧烷的纯化方法。包括如下步骤:首先将107胶原料注入薄膜蒸发器中,在170~220℃、绝对压强为50~90Pa的条件下,进行第一级纯化;然后再输入短程蒸馏器中,在160~200℃、绝对压强为20~50Pa的条件下,进行第二级纯化,得到产品。本发明所述方法能够有效地消除107胶中的低分子,同时还可以对低分子物进行回收。本发明方法处理的α、ω二羟基聚二甲基硅氧烷产品,低分子物的脱除率达到99%以上,一般情况下,本发明处理后的α、ω二羟基聚二甲基硅氧烷产品中低分子物的含量为50~120ppm;这种高纯度的107胶制造室温硫化电子硅橡胶,可提高电子电器产品的性能和质量。
  • 一种羟基聚二甲基硅氧烷纯化方法
  • [发明专利]一种室温硫化硅橡胶的制备方法-CN201110102304.5有效
  • 柯明新 - 茂名市信翼化工有限公司
  • 2011-04-23 - 2011-09-28 - C08L83/06
  • 本发明公开了一种室温硫化硅橡胶的制备方法。该方法包括如下步骤:(1)在50~70℃下,加入α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、辅料和改性材料,转速为10~100转/分钟下进行第一次搅拌,搅拌均匀并除去搅拌产生的冷凝水;(2)将真空度控制在-0.06~-0.1MPa下,在100~130℃,转速为10~100转/分钟下进行第二次搅拌;(3)将步骤(2)得到的混合料加入功能助剂,进行搅拌、排泡、反应;最后出料、包装、检验。本发明的制备方法在一个低转速的速度下进行混合搅拌,可以避免高速搅拌时产生的强大剪切力,从而保证产品的抗拉强度和剪切粘接强度,提高产品质量;采用导热油的间接加热方式代替传统直接摩擦加热,可以避免搅拌过程中温度过高而产生焦化或结构化。
  • 一种室温硫化硅橡胶制备方法
  • [发明专利]一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法-CN200910041036.3无效
  • 柯松 - 茂名市信翼化工有限公司;柯松
  • 2009-07-10 - 2010-02-24 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法,该有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成,所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成,所述的含乙烯基的聚硅氧烷为乙烯基封端聚硅氧烷,所述的含氢基硅高聚物由聚氢基硅氧烷和乙烯基硅树脂组成或由聚氢基硅氧烷和乙烯基氢基硅树脂或只由聚氢基硅氧烷组成。该有机硅材料具有较高的折光率,高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点,是功率型LED的理想封装材料。
  • 一种功率led封装有机硅材料及其合成方法
  • [发明专利]一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法-CN200910041037.8有效
  • 柯松 - 茂名市信翼化工有限公司;柯松
  • 2009-07-10 - 2009-12-23 - C08L83/05
  • 本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法,该有机硅材料由A组分和B组分质量比按1∶1~1∶20配合而成。其中,所述的A组分为乙烯基硅高聚物与固化催化剂的混合物,所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷;所述的B组分为乙烯基氢基硅树脂、聚氢基硅氧烷与抑制剂组成。所述的有机机硅材料具有较高的折光率,高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点,是功率型LED的理想封装材料。本发明还公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料的合成方法,使树脂的固化更充分,有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。
  • 一种功率led封装有机硅材料及其合成方法

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