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[发明专利]可固化有机硅树脂光学材料及其应用-CN201510649216.5在审
发明人：张汝志 -专利权人：弗洛里光电材料（苏州）有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化有机硅树脂光学材料及其应用。所述可固化有机硅树脂光学材料包含：含乙烯基的聚硅氧烷，其分子中的至少一支链内包含有乙烯基；以及，基于有机硅的硫醇，其选自硫代烷醇基与烷基硅氧烷的共聚物。在一些较佳实施例中，所述含乙烯基的聚硅氧烷可选自甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，其头尾由三甲基硅氧基封端；而所述基于有机硅的硫醇可选自硫代丙醇基，甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物。本发明的可固化有机硅树脂光学材料能以光和/或热固化方式快速完全固化，且形成的固化物具有良好光透过率(尤其是高可见光透过率)和优异综合力学性能(例如高力学强度和良好柔韧性)，可作为光学胶、封装材料等广泛应用
固化有机硅树脂光学材料及其应用

[发明专利]一种加成型有机硅树脂及其制备方法-CN201810493359.5在审
发明人：董德文;董巍;梁永久;方建勇;张琳 -专利权人：常州储能材料与器件研究院
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供了提供一种加成型有机硅树脂及其制备方法，包括：A)将甲基苯基二甲氧基硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和催化剂混合，得到混合溶液；B)将所述混合溶液加热至130～155℃，保温0.5～5h，得到加成型有机硅树脂。甲基苯基二甲氧基硅烷可以增强硅树脂的力学性能。四甲基四乙烯基环四硅氧烷赋予了有机硅分子链更强的反应能力，提高了树脂的粘附性。八甲基环四硅氧烷对有机硅分子链的柔顺性进行有效的调节，避免了刚性基团及更多的交联点对加工性能的影响。这几种特定原料的配合使用，协同作用，对于加成型有机硅树脂获得较优的综合力学性能具有促进作用，最终制备的加成型有机硅树脂具有较优的力学性能。
有机硅树脂成型制备四甲基四乙烯基环四硅氧烷甲基苯基二甲氧基硅烷八甲基环四硅氧烷有机硅分子链混合溶液力学性能综合力学性能催化剂混合促进作用反应能力刚性基团加工性能硅树脂交联点柔顺性粘附性树脂加热保温赋予

[发明专利]一种重离型的有机硅离型剂及其制备方法与应用-CN202311035360.0在审
发明人：冯潇;李卫飞;潘光政;袁京;展娜文;周天文 -专利权人：万华化学集团股份有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种重离型的有机硅离型剂及其制备方法与应用。所述有机硅离型剂，以重量份计，包括以下原料：低粘度乙烯基硅油2～20份，高粘度乙烯基硅油10～15份，乙烯基MQ硅树脂50～70份，抑制剂0.05～0.2份，交联剂5～10份，催化剂2～5份，溶剂15～本发明以低粘度乙烯基硅油、高粘度乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂为主要原料，通过调节主要原料的比例，可以得到性能稳定、可调节范围宽的重离型的离型剂，且具有较好的老化稳定性和高残余接着率。
一种重离型有机硅离型剂及其制备方法应用

[发明专利]一种高折射有机硅封装材料及其制备方法-CN202011550610.0有效
发明人：庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率
一种折射有机硅封装材料及其制备方法

[发明专利]高透氧硬性接触镜材料及接触镜-CN202310509242.2在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：上海艾康特医疗科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种高透氧硬性接触镜材料，其由可固化的有机硅组合物的固化产物制成，该组合物包含以下组分：(a)含有SiH基团的含氢硅树脂；(b)含有不饱和碳碳双键的乙烯基含硅树脂；(c)催化剂；以及(d)硅氢加成反应抑制剂含氢硅树脂和乙烯基含硅树脂不能同时仅包含D型硅结构单元，且乙烯基含硅树脂和含氢硅树脂中的至少一种包含Q型硅结构单元。SiH基和乙烯基的摩尔比为0.8‑2.5，Q型硅结构单元占所述可固化的有机硅组合物的总重量的百分比为27‑30％。本申请还涉及由高透氧硬性接触镜材料制成的接触镜。
高透氧硬性接触材料

[发明专利]一种LED固晶用有机硅固晶胶-CN202111305517.8有效
发明人：谈高;马飞;孙璇 -专利权人：南京科矽新材料科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：一种LED固晶用有机硅固晶胶，包括以下重量份原料：MQ型甲基乙烯基硅树脂40‑80份、MDQ型甲基乙烯基硅树脂10‑20份、交联剂10‑20份、特制填料3‑7份、增粘剂1‑5份、催化剂0.2‑0.5份、抑制剂0.4‑1.0份；本发明制备的固晶胶，采用MQ型和MDQ型甲基乙烯基硅树脂作为主体树脂，对树脂分子结构中的M结构单元、D结构单元和Q结构单元进行优化设计使固晶胶具有优异的三维网络空间结构，同时通过特制填料引入少量苯基基团，增强了树脂固化后的粘接力，因此本发明制备的有机硅固晶胶不仅具有甲基有机硅固晶胶固有的耐高温黄变和较高的高温推力维持率，还兼顾了苯基有机硅固晶胶的高粘接力性能。
一种 led 固晶用有机硅固晶胶

[发明专利]LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法-CN201310003023.3有效
发明人：刘伟区;高南 -专利权人：中科院广州化学有限公司
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明属于光电器件封装材料技术领域，公开了一种LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法。该复合材料制备方法为：一方面，以有机硅烷为单体制备低聚硅氧烷，将其与纳米氧化物溶胶进行复合制备无机纳米杂化苯基乙烯基有机硅树脂；另一方面，利用苯基硅醇与含氢硅烷通过非水解溶胶-凝胶法制备苯基含氢有机硅树脂；然后将所制备的苯基乙烯基有机硅树脂、苯基含氢有机硅树脂，与助剂等在催化剂条件下通过硅氢加成进行固化，即制得无机/有机杂化纳米复合材料。所制备的复合材料兼具无机材料和有机高分子材料的优点，可作为LED封装用材料或其他光学保护材料。
led 封装无机有机纳米复合材料及其制备方法

[发明专利]含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法-CN201610231054.8有效
发明人：刘锋;邹海良 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C08G77/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法，特点是由低粘度乙烯基硅树脂和含有苯基的巯基低聚硅氧烷合成而来；其具体合成工艺是：在温度为20℃‑35℃，并在100W‑500W的紫外灯的照射下，将含有苯基的巯基低聚硅氧烷缓慢滴加到低粘度乙烯基硅树脂和引发剂的混合体系中；所述低粘度乙烯基硅树脂的乙烯基含量为0.2 mol% ‑ 2 mol%，粘度为200mPa.S‑10000mPa.S的直链和支链以及硅油；所述引发剂由光引发剂和热引发剂组成。
改性乙烯基硅树脂有机硅制备方法

[发明专利]一种疏水增强的热硫化型硅橡胶及其制备方法-CN201710541183.1在审
发明人：陈东进 -专利权人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种疏水增强的热硫化型硅橡胶及其制备方法，该硅橡胶具体制备方法为将四甲基二乙烯基二硅氧烷加入浓盐酸、去离子水和乙醇的混合溶液，机械搅拌，滴加正硅酸乙酯，水解缩合，加入甲苯萃取分层，得到甲基乙烯基硅树脂，将交联聚乙烯颗粒加入到甲基乙烯基硅树脂中，搅拌均匀后，在模压硫化，真空热处理，得到聚乙烯颗粒交联的甲基乙烯基硅树脂；将纳米蒙脱土、无定形氧化铝和二氧化钛加入到聚二甲基硅氧烷预聚体混合，交联固化得到包覆有机硅橡胶的补强材料；将聚乙烯颗粒交联的甲基乙烯基硅树脂、包覆有机硅橡胶的补强材料、2‑4二六过氧苯甲酰、二苯基硅二醇和八甲基环四硅氧烷混合均匀后，静置后开练，二次硫化得到疏水增强的热硫化型硅橡胶。
一种疏水增强硫化硅橡胶及其制备方法

[发明专利]一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶-CN201410328698.X在审
发明人：修建东;刘方旭 -专利权人：烟台恒迪克能源科技有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，采用端乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍抑制剂和含氢硅油，制成A组分，采用乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍催化剂，制成B组分，A组分和B组分按质量比1∶1的比例，进行混合均匀，真空脱泡使用，通过对有机硅灌封液体胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的
一种组分成型有机硅电子液体

[发明专利]可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法-CN201611241053.8有效
发明人：刘珠;丁小卫;易家宝 -专利权人：深圳市安品有机硅材料有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明公开一种可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法，可剥离有机硅压敏胶包括有机溶剂以及质量比为(10～50)：1的A组分和B组分；A组分包括乙烯基MQ硅树脂10～50份、羟基乙烯基MQ硅树脂30～70份、硅烷添加剂0.5～3份、丙烯酸酯改性聚硅氧烷0.5～5份、含氢硅油1～5份，及抑制剂，B组分包括乙烯基硅油5～20份、乙烯基硅生胶10～30份，及催化剂。
剥离有机硅压敏胶制品及其制备方法

[发明专利]一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶-CN201410325199.5在审
发明人：修建东;刘方旭 -专利权人：烟台恒迪克能源科技有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份，端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶
一种电子灌封用单组分成型导热有机硅液体

[发明专利]一种功能性高折射率有机硅胶-CN201410632482.2有效
发明人：陈维;张燕;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种对特定波长透过率低的功能性高折射率有机硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为1:1，所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂Ⅰ50～90份，甲基苯基乙烯基硅树脂Ⅱ10～45份，铂系催化剂0.1～0.2份，粘接剂4～7份；所述B组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂Ⅱ20～50份，甲基苯基乙烯基硅油5～30份，苯基含氢聚硅氧烷35～55份，有机含氮物质或无机金属氧化盐
一种功能折射率有机硅胶

[发明专利]有机硅合成革及其制备方法-CN201711124970.2有效
发明人：范德文;李江群 -专利权人：广州市矽博化工科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： D06N3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅合成革及其制备方法。有机硅合成革包括依次叠加的面胶层、底胶层以及基层，面胶层的制备原料主要包括有机聚硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷、乙烯基MTQ硅树脂和球形乙烯基MQ硅树脂，以合适的配比混合后，得面胶，底胶层的的制备原料主要包括有机聚硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷以及乙烯基MTQ硅树脂，以合适的配比混合后得底胶，将面胶涂布在离型纸上，涂布的面胶固化后，将底胶涂布在固化的面胶上形成底胶层，再将底胶层与基层复合，固化复合后的底胶层，剥离离型纸，得有机硅合成革本发明有机硅合成革具有优异的安全性、耐磨性、防污性以及阻燃性。本发明有机硅合成革的制备方法简单且制备过程不使用溶剂。
有机硅合成革及其制备方法

[发明专利]一种有机硅树脂、其制备方法和用途-CN201410070859.X有效
发明人：刘关喜;关怀;王先胜;何丹;龙正宇;周为民 -专利权人：广东恒大新材料科技有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开一种有机硅树脂，包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.11～110；所述A组份的质量配比为乙烯基苯基聚硅氧烷乙烯基苯基硅油含铂的聚硅氧烷催化剂增粘剂＝100(10～55)(0.5～1)(1～1.5)，所述B组份的质量配比为乙烯基苯基聚硅氧烷含氢苯基聚硅氧烷抑制剂＝100(40～80)(0.05～0.1)。本发明还公开了有机硅树脂的制备方法及其在LED封装中的用途。本发明提供的有机硅树脂，具有以下优点其一，可完全除去Ba(OH)2，不影响树脂的储存稳定性；其二，解决了固化速率低的问题；其三，具有高抗冷热冲击性能、高折光率以及高硬度。
一种有机硅树脂制备方法用途