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[实用新型]一种污水源热泵空调机组-CN201920681104.1有效
发明人：傅筵琛;王常奎 -专利权人：燕河能源技术（北京）股份有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种污水源热泵空调机组，包括箱体，箱体内设有污水循环系统、换热器、中介水循环系统、热泵机组、空调水循环系统、给空调水循环系统补水的空调补水系统，中介水循环系统与空调水循环系统通过热泵机组连接；换热器包括壳体和位于壳体内能绕壳体的轴线旋转的换热盘管，中介水循环系统与换热盘管连通，污水循环系统包括倾斜设在壳体侧壁的污水入水管和设在壳体底端的污水出水管，污水入水管与壳体交点的切线与污水入水管的夹角为如此设置，解决了现有污水源空调系统安装复杂，占用面积大，很难重复利用的问题。
一种污水源热泵空调机组

[发明专利]电子票据和电子支票管理、转换、买卖中介的系统和方法-CN200510098301.3无效
发明人：西门勋 -专利权人：韩国超级票据株式会社
申请日： 2005-09-05 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子票据和电子支票管理系统以及方法，电子票据和电子支票转换系统以及方法，以及电子票据买卖中介系统以及方法，更详细的说发行并流通电子票据以及支票，把实物票据以及实物支票转换为电子票据以及电子支票，在多数购买者以及多数出售者之间把电子票据以买卖，拍卖，逆拍卖方式出售、购买的电子票据和电子支票管理系统以及方法，电子票据和电子支票转换系统以及方法，以及电子票据买卖中介系统以及方法。
电子票据支票管理转换买卖中介系统方法

[发明专利]一种航空发动机高增压比风扇试验件的轴承腔封严系统-CN201710266516.4有效
发明人：李宗超;王海;陈江华;麻丽春;赵义祯 -专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G01M15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种航空发动机高增压比风扇试验件的轴承腔封严系统，包括中介机匣、轴承机匣、转动轴，中介机匣通过轴承机匣与转动轴配合安装，中介机匣与转动轴之间连接有前封严环和后封严环，该两封严环一端均与中介机匣固连而两封严环另一端则均与转动轴配合安装，并通过篦齿结构封严转动轴与两封严环间的间隙，前封严环用以分隔高压盘腔与前封严腔，后封严环用以分隔盲腔与后封严腔，前封严腔和后封严腔通过供气通道相贯通形成一个整体的封严腔，在中介机匣上还设置有排气通道以及控制排气通道开口大小的节流装置本发明所提供的封严系统，保证试验件在高压比情况下不漏油。
一种航空发动机增压风扇试验轴承腔封严系统

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110380641.4在审
发明人：侯上勇;胡宪斌;邱绍玲;魏文信;黄炳刚;沈志达;卢思维;施应庆;邱文智;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体结构包括：第一中介层；第二中介层，与第一中介层横向相邻，其中，第二中介层与第一中介层间隔开；以及第一管芯，附接至第一中介层的第一侧并且附接至第二中介层的第一侧，其中，第一中介层的第一侧和第二中介层的第一侧面向第一管芯
半导体结构及其形成方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN201910917900.5有效
发明人：蔡柏豪;游明志;许佳桂;郑心圃;庄博尧;林孟良;洪士庭;林柏尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：实施例包括形成中介层，该中介层具有设置在中介层的核心层中的增强结构。中介层可以通过电连接件附接到封装器件。增强结构为封装器件提供刚性和散热。一些实施例可以包括中介层，该中介层在中介层的上部核心层中具有到凹陷接合焊盘的开口。一些实施例还可以在中介层和封装器件之间使用连接件，其中连接到中介层的焊料材料围绕连接到封装器件的金属柱。
封装及其形成方法

[实用新型]半导体封装件-CN201220712768.8有效
发明人：桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装件，公开了包括无半导体通孔（TSV）的中介片的半导体封装件的各种实施方式。一种半导体封装件，包括：第一有源芯片，位于中介片之上，所述中介片包括中介片电介质；所述中介片电介质，具有中介片内布线，所述第一有源芯片不利用半导体通孔（TSV）而利用所述中介片内布线将电信号传输至位于所述中介片之下的封装件基板本文所公开的设计的各个实施方式通过中介片有利地实现了泄漏的大体减少或消除。
半导体封装

[发明专利]基于物联网的智慧安防数据系统-CN201811034297.8有效
发明人：罗孝琼 -专利权人：梅州市万通电脑科技有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于物联网的智慧安防数据系统，其包括数据服务平台和智慧安防子系统，智慧安防子系统包括智能消防系统、智能门禁系统和智能监控系统，智慧安防子系统包括物联网设备和物联网数据平台。数据服务平台中的数据中介服务器根据接收到的数据服务请求将相关的智慧安防子系统分为数据生产方和数据应用方。数据中介服务器接收由数据生产方发送的可用数据流的元数据以及由数据应用方发送的数据需求信息，然后将数据应用方与数据生产方进行配对。数据中介服务器生成生产方配置和应用方配置，并将其传输至相应的物联网数据平台；基于识别的配对，数据生产方与数据应用方建立对等连接，从而实现智慧安防子系统之间的实时数据共享。
安防子系统数据生产方数据应用中介服务器数据服务平台物联网数据数据系统物联网安防配对发送数据服务请求数据需求信息智能监控系统智能门禁系统智能消防系统物联网设备数据流对等连接数据共享元数据可用配置传输应用生产

[实用新型]封装结构-CN202222036007.1有效
发明人：张竣凯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。
封装结构

[发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211553758.9在审
发明人：姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；不同硅中介板上的互连导电结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余的第二表面固定于载板；至少一个目标子硅中介板的高度与其他的高度不同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将异质芯片键合至目标子硅中介板上。该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，产生翘曲或者破裂；目标子硅中介板可与异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
扇出型异质芯片封装方法

[发明专利]块状硅中介层芯片封装方法-CN202211558289.X在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片的正面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块固定在所述基板上对应的凹槽内；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
块状中介芯片封装方法

[发明专利]异质芯片封装方法-CN202211553696.1在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个异质芯片；分别在所述多个硅片的第一表面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块的第一表面固定在所述基板上；分别将多个异质芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
芯片封装方法

[发明专利]一种中介机匣的吊环修复方法-CN201410583790.0有效
发明人：齐歆霞;尚小丽;冯硕;任武;鞠俊 -专利权人：沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：一种中介机匣的吊环修复方法，属于航空发动机零部件维修技术领域。由于吊环与中介机匣本体之间采用螺纹销相连，修理时是无法直接拆卸吊环的，但是受到吊环材料、结构及吊环裂纹位置的限制，不宜直接在中介机匣本体上进行吊环裂纹的焊补修理，因为在焊补修理过程中会直接影响到中介机匣本体的形变，严重的会直接导致中介机匣报废。本发明解决了传统中介机匣吊环的修复难题，同时提供了将吊环完整的从中介机匣本体上卸下的方法，且吊环拆卸过程不会对中介机匣本体造成影响，卸下的吊环在中介机匣本体外进行焊补修理，再将焊补修理后的吊环精确的安装回中介机匣本体，进而实现中介机匣的吊环修复，避免了中介机匣的报废，同时降低了修理成本。
一种中介吊环修复方法

[发明专利]一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及消白系统-CN201911376219.0有效
发明人：金猛;赵博;雷蕾;李敬东;陈小利;刘忠楼;张鹏 -专利权人：浙江德创环保科技股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B01D53/78 文献下载
摘要：本发明提供一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及消白系统，包括喷淋塔、烟气加热器、烟囱、蒸汽管、中介水箱、热泵，喷淋塔左侧下方设有烟气进口，喷淋塔上部出口处通过烟道连接有烟气加热器，烟气加热器的另一端通过烟道与烟囱相连，喷淋塔内侧顶部设有除雾器，中介水箱右侧连接有冲洗管和喷淋总管，冲洗管上设有除雾器冲洗水泵，喷淋总管上设有中介水循环泵。
一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及系统

[实用新型]一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及消白系统-CN201922420034.7有效
发明人：李敬东;雷蕾;陈小利;刘忠楼;张鹏;尉李钢 -专利权人：浙江德创环保科技股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： F23J15/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及消白系统，包括喷淋塔、烟气加热器、烟囱、蒸汽管、中介水箱、热泵，喷淋塔左侧下方设有烟气进口，喷淋塔上部出口处通过烟道连接有烟气加热器，烟气加热器的另一端通过烟道与烟囱相连，喷淋塔内侧顶部设有除雾器，中介水箱右侧连接有冲洗管和喷淋总管，冲洗管上设有除雾器冲洗水泵，喷淋总管上设有中介水循环泵。
一种湿法脱硫烟气低温余热利用以及系统

[发明专利]城市热能综合利用系统及方法-CN201911333382.9在审
发明人：张立申;王海鸿;荀志国;李仲博;陈飞;孙鹏;汉京晓 -专利权人：北京市热力集团有限责任公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： F24D3/18 文献下载
摘要：一种城市热能综合利用系统及方法。本发明利用热力管网连接分布式的建筑制冷站与集中式的城市制热站，将建筑制冷站冷水机组冷凝器产生的高温中介水通过热力管网输送至进入城市制热站热泵机组的蒸发器端，由蒸发器进行废热回收循环装置，将热泵内经过降温后的低温中介水输出至热力管网，由热力管网将低温中介水提供至建筑制冷站。由此，本发明能够回收建筑制冷站制冷所产生的废热，将其提供至城市制热站热泵机组冷凝器端用于加热供热大网回水，并送入供水系统供城市的生活热水供应。本发明对各用冷建筑的现有制冷站改动较小，只改动冷却水系统，并且能够直接利用城市现有热力管网输送中介水，本发明能够以较小工程量和投资额实现城市热能综合利用。
城市热能综合利用系统方法