专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211558476.8在审
  • 陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫 - 通富微电子股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-03-21 - H01L21/50
  • 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法,包括:分别提供载板、多个硅片和多个芯片;分别在多个硅片上形成导电连接结构,以形成多个硅中介板;至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同;将每个硅中介板进行切割,获得多个子硅中介板;根据预设的封装要求,从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板,并将多个目标子硅中介板固定于载板;在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层;将多个芯片互连至多个目标子硅中介板上该方法可以避免多个芯片互连至多个目标子硅中介板上时,目标子硅中介板产生翘曲或者破裂;多个子硅中介板重组后可以与多个芯片一次成型,提高了芯片封装的集成度。
  • 扇出型芯片封装方法
  • [发明专利]协同设计倒装芯片以及硅中介层的方法-CN201410723851.9在审
  • 方家伟;施启仁;黄升佑 - 联发科技股份有限公司
  • 2014-12-03 - 2015-06-17 - H01L21/50
  • 本发明公开一种协同设计倒装芯片以及硅中介层的方法。执行凸块规划程序,以得到所述倒装芯片的多个微凸块的总数量,并根据所述倒装芯片的所述微凸块的凸块布局而得到所述倒装芯片的每一所述电源接脚的最小电导;根据所述倒装芯片的所述电源接脚的所述最小电导,执行芯片-硅中介层绕线程序,以得到所述倒装芯片的重分布层绕线以及所述硅中介层的硅中介层绕线。本发明所公开的协同设计倒装芯片以及硅中介层的方法,可以提供双向的倒装芯片系统设计流程,能够加快设计周期、提高设计质量以及降低设计成本。
  • 协同设计倒装芯片以及中介方法
  • [发明专利]传输线桥接互连-CN201610826785.7有效
  • X·蒋;Y·谢 - 阿尔特拉公司
  • 2016-09-14 - 2020-03-13 - H01L23/498
  • 在一个实施例中,一种集成电路封装件包括封装件基板、印刷电路板、中介层结构和中介层内的传输线桥接互连件。包括多个中介层的中介层结构可以被形成在封装件基板的顶表面上。传输线可以被形成在中介层的至少一个上。传输线可以用于在封装件基板与印刷电路板之间输送信号。传输线可以为带状线传输线或微带传输线。集成电路封装件可以为包括外部电路的电路系统的部分。
  • 传输线互连
  • [发明专利]远端设备的抽象化与模拟行为的处理方法与系统-CN201810819733.6有效
  • 林宏洲;林忠杰;陈泰安 - 昆山尚尼司电子科技有限公司
  • 2018-07-24 - 2022-06-17 - H04L67/562
  • 本申请公开了一种远端设备的抽象化与模拟行为的处理方法与系统,其特征在于对远端设备的连接辨识与操作的控制,其系包括网关网络连接于云伺服端与至少一中介设备;由网关接收中介设备的装置资讯,并转发装置资讯至云伺服端云伺服端根据装置资讯生成对应的虚拟通讯接口;虚拟通讯接口建立至少一虚拟设备,并设定虚拟设备的虚拟存取模型;从些虚拟设备选择任一,由云伺服端将所选的虚拟设备加载为远端设备;云伺服端透过虚拟存取模型将设备命令发送至网关与中介设备;中介设备将所接收的网络封包转换为设备命令;中介设备将终端设备的回复响应发送至云伺服端;由虚拟存取模型将网络封包转换为回复响应。
  • 远端设备抽象化模拟行为处理方法系统
  • [发明专利]异质芯片封装方法-CN202211555058.3在审
  • 李骏;戴颖;石磊;夏鑫 - 通富微电子股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-02-28 - H01L21/768
  • 本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法,包括:提供基板、多个硅片和多个异质芯片;分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构,并得到多个硅中介板;分别将所述多个硅中介板进行切割,得到多个硅中介块;从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块,并将所述多个目标硅中介块固定在所述基板上;分别将所述多个异质芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块,避免了减薄过程中硅中介板的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合,与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型,缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距,大大提高了封装整体的集成度。
  • 芯片封装方法
  • [发明专利]分散硅中介芯片封装方法-CN202211555419.4在审
  • 李骏;戴颖;石磊;夏鑫 - 通富微电子股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-03-03 - H01L21/768
  • 本公开的实施例提供一种芯片封装方法,包括:提供基板、多个硅片和多个芯片;分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构,并得到多个硅中介板;分别将所述多个硅中介板进行切割,得到多个硅中介块;从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块,并将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述基板上;分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块,避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合,与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型,缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距,大大提高了封装整体的集成度。
  • 分散中介芯片封装方法
  • [发明专利]一种抑制流动分离的凹坑型中介机匣-CN202110852831.1有效
  • 辛建池;王龙;刘向阳 - 大连海事大学
  • 2021-07-27 - 2023-07-21 - F15D1/00
  • 本发明公开了抑制流动分离的凹坑型中介机匣,包括中介机匣外环、中介机匣内环以及多个支板;中介机匣内环置于中介机匣外环内,中介机匣内环与中介机匣外环之间形成流动环形通道,多个支板周向均布在流动环形通道内且一端与中介机匣内环外壁连接,另一端与中介机匣外环内壁连接,流动环形通道的背弧处和/或支板上还设有用于在流体流过时产生涡旋的凹坑。本发明公开的中介机匣由于设有凹坑,能够促进边界层内低能高熵流体与层外流体的掺混,进而提高了边界层动能水平,抑制了流动分离,降低了流动损失,进而改善中介机匣内的流动状况,提高中介机匣的气动性能。
  • 一种抑制流动分离凹坑型中介
  • [发明专利]一种支持多应用共享的数据库连接系统及方法-CN201510698186.7在审
  • 曾会锋;王胜;王树杰;杨超;崔巍 - 国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司
  • 2015-10-23 - 2016-01-27 - G06F17/30
  • 本申请提供了一种支持多应用共享的数据库连接系统,包括:数据库分组连接中介,用于接收多个应用程序的数据库连接请求指令,并根据数据库连接请求指令为每个应用程序分配数据库连接;数据库分组连接中介与数据库相连接各个应用程序并不是利用自己的数据库连接池直接与数据库建立连接,而是数据库分组连接中介与数据库相连接,将数据库连接请求指令发送给数据库分组连接中介,数据库分组连接中介根据各个应用的数据库连接请求指令为各个应用程序分配数据库连接,数据库分组连接中介对数据库连接进行均衡管理,合理分配,提高了数据库连接效率,避免了数据库连接浪费,对于多应用访问同一数据库的情况,可以极大地提高数据库连接的利用率。
  • 一种支持应用共享数据库连接系统方法
  • [发明专利]利用区块链的知识产权交易系统及其的工作方法-CN201980092924.X在审
  • 孙寅植 - 海瑟戈公司
  • 2019-03-27 - 2021-10-01 - G06Q30/06
  • 本发明提供利用区块链的知识产权交易系统,其特征在于,包括:至少一个交易方终端,与区块链网络相连接,在上述区块链网络存储有与作为被交易对象的至少一个知识产权相关的多个交易信息;以及管理服务器,具有交易中介部、货币发行部、货币交易中介部及收益分配部,上述交易中介部用于对上述知识产权相关交易进行中介并将包含上述知识产权相关交易信息的块存储在上述区块链网络,上述货币发行部用于发行预设数量的加密货币,上述加密货币由对上述知识产权具有销售或许可权限的一方确定单价,上述货币交易中介部用于对所发行的上述加密货币的相关交易进行中介,上述收益分配部按照加密货币发行总数量与持有数量之间的比例来向上述加密货币持有方分配计算由作为上述被交易对象的知识产权产生的收益。
  • 利用区块知识产权交易系统及其工作方法

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