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- [发明专利]抛光谷物加工机器-CN02103518.0有效
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宗贞健;河野征弘;藤川英富美;宇田修司
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株式会社佐竹
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2002-02-05
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2002-09-18
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B02B1/04
- 一种抛光谷物加工机包括抛光谷物处理部分,通过将颗粒物与抛光谷物混合去除残留在抛光谷物表面上的麦麸,以便将去除麦麸的抛光谷物与吸附麦麸的颗粒物分离;颗粒物再处理部分,再处理吸附有麦麸的颗粒物,并将处理过的颗粒物返回到抛光谷物处理部分以便颗粒物的再利用,颗粒物再处理部分包括筛选管和去麸滚轮。筛选管用于分离预定粒度范围内的颗粒物,去麸滚轮安装在筛选管内并转动,去除吸附在返回到筛选管内的颗粒物表面的麦麸,去除麦麸的有着预定粒度范围内的颗粒物被筛选管分离并返回到抛光谷物处理部分。
- 抛光谷物加工机器
- [发明专利]颗粒物粘附装置与激光处理工艺-CN202110799157.5在审
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刘扬
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TCL华星光电技术有限公司
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2021-07-15
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2021-10-26
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B23K26/16
- 本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺。颗粒物粘附装置包括基底以及设于基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜,颗粒物粘附装置上设有通孔,通孔包括设于基底上的第一孔与设于颗粒物粘附膜上的第二孔,第一孔与第二孔对应设置。本申请实施例提供的颗粒物粘附装置可以应用于激光处理工艺中,使用时,将颗粒物粘附装置设置于激光设备与被处理对象之间,基底朝向激光设备设置,颗粒物粘附膜朝向被处理对象设置;当激光设备朝被处理对象发射激光束时激光处理过程中,被处理对象上飞溅出的颗粒物可以落在颗粒物粘附膜上,进而被颗粒物粘附膜吸附,避免颗粒物重新落在被处理对象的表面,提高产品良率。
- 颗粒粘附装置激光处理工艺
- [发明专利]颗粒物监测装置及颗粒物监测方法-CN202210284515.3在审
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路云天;高峰
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苏州华星光电技术有限公司
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2022-03-22
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2022-07-01
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G01N15/00
- 本申请提供一种颗粒物监测装置及颗粒物监测方法;该颗粒物监测装置包括壳体、光源、相机、处理器和显示屏,光源、相机和处理器设置于壳体内,显示屏设置于壳体上,壳体的第一表面设置有镂空孔,光源设置在与第一表面相邻的第二表面上,且光源射出的至少部分光线的出射方向与第一表面平行,相机设置在与第一表面及第二表面均相邻的第三表面上,处理器与相机通讯连接,显示屏与处理器通讯连接。本申请提供的颗粒物监测装置,利用壳体形成内部暗环境,外界颗粒物通过壳体上的镂空孔进行壳体内,并在光源照射下利用相机拍摄颗粒物清晰图片,并通过处理器分析得到颗粒物含量的量化数据,进而实现对环境中的颗粒物进行监测
- 颗粒监测装置方法
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