“预封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果663367个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶体硅太阳能电池双玻组件预封装设备-CN201610004972.7有效
发明人：周肃;史振侠;高冠宇;范维涛;勾宪芳 -专利权人：中节能太阳能科技（镇江）有限公司
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体硅太阳能电池双玻组件预封装设备，包括安装架、传送装置、电机以及至少一组加热辊压装置，所述传送装置设置在安装架上并由电机带动形成双玻组件的预封装传送平台，预封装传送平台沿传送方向依次分为放料区
一种晶体太阳能电池组件封装设备

[发明专利]一种蜂窝夹芯复合材料结构件上的通孔孔边封装方法-CN201911371685.X有效
发明人：杨文锋;付婵媛;李绍龙;刘畅;徐艺 -专利权人：中国民用航空飞行学院
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B29C70/68 文献下载
摘要：本发明提供的一种蜂窝夹芯复合材料结构件上的通孔孔边封装方法，包括如下步骤：(1)在孔边的表面层上涂抹发泡胶；(2)待发泡胶固化后，在发泡胶表面依次平铺胶膜、预浸料、可剥布；(3)在所述结构件上的通孔中放入一个橡胶空心柱体或球体，对所述橡胶空心柱体或球体加热并抽真空，使预浸料与孔边紧密贴合；(4)将预浸料和胶膜固化，固化完成后剥除可剥布，取出橡胶空心柱体或球体，即可完成孔边的封装。其优点在于，使用的材料易获得，无需严格的加工条件和施工条件，成本相对低廉，简单易操作，同时提升了孔边封装质量。
一种蜂窝复合材料结构件通孔孔边封装方法

[发明专利]一种回转式空预器柔性密封结构展示台-CN201310328149.8无效
发明人：周亮;周治中;周惠 -专利权人：江苏鑫信润科技有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： G09B25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种回转式空预器柔性密封结构展示台，包括外壳座支架、转子架驱动装置和柔性密封装置，所述外壳座支架由分仓径向架和固定立于地面的轴向架组成，径向架下方固定连接扇形板，所述转子架设于外壳座支架内，两者同轴心设置转轴，驱动装置传动连接转轴，驱动转子架绕中心转动，转子架上径向设有转子隔仓板，柔性密封装置安装在隔仓板上，柔性密封装置与扇形板过盈接触。本发明仿造回转式空预器的运转模式，将其内部密封结构运行状态直观展示出来，更好的展现回转式空预器使用柔性密封结构产品的优越性能，展现其漏风状况的改进，有利于介绍产品，洽谈业务。
一种回转式空预器柔性密封结构展示

[发明专利]半导体封装基板的预焊锡结构及其制法-CN200410004204.9无效
发明人：张瑞琦;胡竹青 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2004-02-10 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装基板的预焊锡结构及其制法，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫、导电柱以及焊锡材料；该制法包括：提供至少一块表面形成有多个电性连接垫的半导体封装基板，在该封装基板表面上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔以外露出该电性连接垫，最后在该欲电镀开孔中依次电镀形成导电柱及焊锡材料；因此，应用本发明的制法所得的预焊锡结构不仅可减少所需的焊锡材料使用量，并且可避免现有工序中因电镀焊锡材料造成的渗镀与架桥现象，提供细间距的电性连接垫，
半导体封装焊锡结构及其制法

[实用新型]一种IC封装载带-CN201420829182.9有效
发明人：刘琪;余庆华;黄雄;石颖慧 -专利权人：恒汇电子科技有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种IC封装载带，属于IC卡用封装载带技术领域。包括基材（1），其特征在于：基材（1）上方按由下到上依次附着有铜箔层（4）、接触面半光亮镍层（3）、接触面预镀金层（2）；基材（1）上开有焊接用焊接孔（101），焊接孔（101）中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层（5）、压焊面预镀金层（6）、焊接用软金层（7）。本实用新型的IC封装载带接触面采用全新的半光亮镍加预镀金的镀层结构来代替传统镀层结构，该镀层结构不电镀保护用硬金/软金，在有效降低成本的同时，可保证其具备较好的耐腐能力和耐磨能力，减少贵重金属的使用。
一种 ic 装载

[实用新型]钞票塑封机-CN201621234385.9有效
发明人：尹尚;谢宇轩 -专利权人：广州中智融通金融科技有限公司;广州广电运通金融电子股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B65B65/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例一种钞票塑封机的技术方案包括所述预捆单元包括第一封切机构和可水平移动的压钞机构，所述第一封切机构包括可移动的第一切刀；所述压钞机构包括间距可调的上压钞板和下压钞板，被封装纸币位于所述上压钞板和下压钞板之间，当所述压钞机构水平移动预定距离时，所述第一切刀切断位于所述被封装纸币外侧的塑料膜，并使所述塑料膜首尾接合，所述包裹单元使用热缩膜对在所述预捆单元完成预捆的所述被封装纸币进行塑封。
钞票塑封

[实用新型]一种晶体硅太阳能电池双玻组件预封装设备-CN201620008735.3有效
发明人：周肃;史振侠;高冠宇;范维涛;勾宪芳 -专利权人：中节能太阳能科技（镇江）有限公司
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶体硅太阳能电池双玻组件预封装设备，包括安装架、传送装置、电机以及至少一组加热辊压装置，所述传送装置设置在安装架上并由电机带动形成双玻组件的预封装传送平台，预封装传送平台沿传送方向依次分为放料区
一种晶体太阳能电池组件封装设备

[实用新型]一种聚苯板自动喷码包装装置-CN202122356242.2有效
发明人：邱爽;王兴军;周伟 -专利权人：中航（重庆）新材料科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B65B53/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种聚苯板自动喷码包装装置，特别涉及包装设备，包括推入机构和打包机构和喷码机构，所述打包机构包括预封装箱和热缩箱，所述预封装箱内部顶部设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有转动滚筒，所述预封装箱内部底端设置有底板
一种聚苯板自动包装装置

[发明专利]引线框及层压衬底上的用于锯分割的预切割电镀线-CN201910476911.4在审
发明人： E·G·加尔多斯;L·F·阿奎诺 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请案的实施例涉及引线框及层压衬底上的用于锯分割的预切割电镀线。本文描述一种技术或方法(700)，其用于使用预切割回蚀工艺(第0021段)在引线框(102)上预制造预切割电镀线(206)以最小化半导体封装切割工艺期间的毛刺(第0020段)。封装(100)包含：芯片(104)及装载所述芯片(104)的引线框(102)。所述引线框(102)进一步包含预制造的预切割电镀线(206)，其在所述引线框(102)上回蚀以在所述引线框(102)的外围上形成开口槽(第0026段)。所述开口槽允许锯片(第0029段)切割通过预浸材料(212)，而不触碰或切割所述引线框(102)的导电材料(第0018段)。
引线框预切割电镀线切割开口槽芯片毛刺半导体封装导电材料预浸材料申请案最小化层压衬底触碰回蚀锯片封装制造装载外围分割

[实用新型]一种防水工程线缆预埋管道密封结构-CN202021303369.7有效
发明人：林清柏;陈文裕;陈德春;陈梅芬 -专利权人：厦门吉龙居防水工程有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H02G3/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种防水工程线缆预埋管道密封结构，涉及防水工程的领域，其包括预埋在混凝土或砌体内的预埋管道，所述预埋管道端部设有密封装置，所述密封装置包括密封盘，所述预埋管道内部设有第一内螺纹，所述密封盘设有与第一内螺纹相配合的第一外螺纹
一种防水工程线缆管道密封结构

[发明专利]盾构机始发接收的洞门密封装置及施工方法-CN202110604010.6在审
发明人：徐旭;薛彦雨;张振雨;张峰凯;陈兴刚;秦观贺;张文涛;牛建鑫;奚休渊;宫蓝波 -专利权人：中铁二十四局集团有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： E21D11/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种盾构机始发接收的洞门密封装置及施工方法，属于盾构施工技术领域，包括洞门预埋钢环结构、管片、注浆填充层以及洞门密封结构；洞门预埋钢环结构预埋于洞门内衬墙上；洞门预埋钢环结构的断面为L形，包括预埋钢套和环形挡板；管片设于预埋钢套的内侧；注浆填充层通过预埋注浆导管浇筑于管片与预埋钢套之间；洞门密封结构通过锚筋分别与洞门内衬墙、洞门预埋钢环结构和管片连接；管片与洞门密封结构相接的端面周向设有第一止水条；洞门内衬墙的外端内壁设有第二止水条本发明提供的盾构机始发接收的洞门密封装置，止水条能够使管片与洞门密封结构形成牢固的粘结密封连接，避免盾构机穿越门洞时的涌砂涌水，保证盾构机顺利接收。
盾构始发接收密封装置施工方法

[发明专利]一种环氧基封装材料增韧改性的方法-CN202111050645.2在审
发明人：彭韬;朱朋莉;杨金宝;李刚;彭亮;彭小慧 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧基封装材料增韧改性的方法，所述环氧基封装材料所用原料包括环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、填料；所述填料采用由不同粒度的填料进行互配，组成粒径分布具有双峰或多峰分布特征的填料；所述增韧改性的方法还包括以下步骤：S1：将环氧树脂和固化剂搅拌混合；S2：加入偶联剂和稀释剂到S1中搅拌混合，得到环氧树脂预聚体溶液；S3：通过高速搅拌和挤出工艺并用的混合方式将填料与环氧树脂预聚体溶液进行混合，得到环氧树脂预聚体复合物；S4：通过浇注、固化得到环氧基封装材料。本发明的增韧改性方法可针对高填料填充量的环氧基封装材料，提高其在较宽温域范围内的断裂韧性，且材料兼具较低的CTE以及未固化时较低的粘度。
一种环氧基封装材料改性方法

[发明专利]一种BGA芯片封装工艺方法-CN202210419926.9在审
发明人：张力;廖承宇;何洪文 -专利权人：沛顿科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA芯片封装工艺方法，涉及BGA芯片拼版封装切割工艺技术领域，包括以下步骤：S1、BGA芯片按照常规模式进行照矩阵模式排列，中间一般预留间距S作为最后产品切割成单颗的切割道；S2、按照常规流程将BGA芯片进行树脂模封；S3、将基板进行预切割，形成1个或者2个或者多个切割槽；S4、将基板进行回流焊；S5、基板进行正常切割；本发明提供，在封装流程工艺中添加“基板进行预切割工序”，形成一个或者两个或者多个切割槽，切割深度保证将模封区域切断即可，基板不切断，该方法仅需要新增一个预切割工艺，占整体封装成本不到5％，远小于使用低膨胀系数材料的耗费成本，降低基板在切割时受形变影响而切割偏移的风险。
一种 bga 芯片封装工艺方法

[发明专利]一种封装基板测试装置及测试方法-CN202310119509.7在审
发明人：宋景勇;张力;叶为奇;冯后乐;付海涛;李昌洋 -专利权人：厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板测试装置及测试方法，所述测试装置包括：封装基板、上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构。封装基板上开设有镂空部；上料机构、预对位机构及镭射机构均包括承载台及位于承载台下方的感应器，承载台中均开设有显露出感应器的槽口，感应器的尺寸均大于镂空部的尺寸；测试机构中的感应器包括于承载台沿X方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部本发明中对上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构中的感应器进行改进，实现了测试装置对多种尺寸的封装基板进行测试，降低了测试装置报警的频率，提高了识别精准度，提升了测试效率。
一种封装测试装置方法

[发明专利]一种提高软包锂电池二封封装稳定性的制作工艺-CN202310706767.5在审
发明人：李齐云;欧迎春 -专利权人：中山市世豹新能源有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高软包锂电池二封封装稳定性的制作工艺，包括以下步骤：a、取出注液并完成一次封装后的电芯，对需要二封边的一侧从两端向中间进行预封边，预封边对该侧边中间留空；b、将预封边的电芯静置，增加电解液浸润性本发明不需要提高封装参数，无过熔风险，参数保持即可正常二封，并提高二封熔胶效果及封装稳定性，同时硅胶系也依然可以用，维持了电池高热稳定性能。
一种提高锂电池封装稳定性制作工艺