专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]真空高温集热管的保温装置-CN201310060346.6无效
  • 丛国芳 - 丛国芳
  • 2013-02-27 - 2014-08-27 - F24J2/46
  • 本发明涉及真空高温集热管的保温装置,包括玻璃外管、贯穿玻璃外管的金属内管、玻璃外管两端分别密封连接一个波纹管,波纹管通过连接法兰密封连接在金属内管上,在玻璃外管和金属内管之间形成真空绝热层,其特征在于:所述的玻璃外管附有一隔热反射层;所述的隔热反射层设有圆弧孔槽;所述的隔热反射层的内壁面附有稀有金属薄膜层。由于该集热管的玻璃外管附有一隔热反射层,能将集热管在高温状态下发射的热辐射反射回集热管并被吸收,有效地提高了集热管的集热温度,从而减少对目标热能集热设计中对集热管的使用数量。
  • 真空高温热管保温装置
  • [发明专利]包括La2O3应力缓冲体的压电元件的制造方法-CN201310510875.1在审
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-26 - 2014-04-30 - H01L41/273
  • 本发明公开了一种压电元件的制造方法,包括如下步骤:以PZT作为主要成分浆料印刷形成坯片;将电极图案用的浆料印刷在坯片上;将La2O3浆料印刷在坯片上面中没有印刷有电极图案的区域,形成La2O3浆料层;将形成有电极图案和La2O3浆料层的坯片层叠,形成坯层叠体;对其加热的同时进行压制,然后切断;对其进行脱脂处理后进行烧结,得到作为烧结体的层叠体;并在层叠体的侧面上形成外部电极;最后进行极化处理,得到压电元件。根据该方法制得的压电元件具有优良的压电特性,并且能够防止压电元件在层叠体的层叠方向上延伸的裂缝。
  • 包括la2o3应力缓冲压电元件制造方法
  • [发明专利]包括BaO应力缓冲体的压电元件-CN201310510881.7在审
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-26 - 2014-04-30 - H01L41/083
  • 本发明公开了一种压电元件,其包括层叠体和内部电极,所述层叠体具有:在第1电极和所述第2电极在所述层叠体的层叠方向上以互相重叠的形式所构成的形变部分;和设置在所述形变部分的两侧,并且所述第1电极和所述第2电极以在所述层叠体的层叠方向上不互相重叠的形式构成的非形变部分;所述压电体由以钛锆酸铅为主要成分的压电材料形成;在所述非形变部分中设置有应力缓和体,该应力缓和体由熔点比所述压电体的烧结温度还要高并且固溶于所述压电体的材料所形成;所述的应力缓和体优选由BaO形成。该压电元件具有优良的压电特性,并且能够防止压电元件在层叠体的层叠方向上延伸的裂缝。
  • 包括bao应力缓冲压电元件
  • [发明专利]包括Sc2O3应力缓冲体的压电元件-CN201310510882.1有效
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-26 - 2014-04-30 - H01L41/083
  • 本发明公开了一种压电元件,其包括层叠体和内部电极,所述层叠体具有:在第1电极和所述第2电极在所述层叠体的层叠方向上以互相重叠的形式所构成的形变部分;和设置在所述形变部分的两侧,并且所述第1电极和所述第2电极以在所述层叠体的层叠方向上不互相重叠的形式构成的非形变部分;所述压电体由以钛锆酸铅为主要成分的压电材料形成;在所述非形变部分中设置有应力缓和体,该应力缓和体由熔点比所述压电体的烧结温度还要高并且固溶于所述压电体的材料所形成;所述的应力缓和体优选由Sc2O3形成。该压电元件具有优良的压电特性,并且能够防止压电元件在层叠体的层叠方向上延伸的裂缝。
  • 包括sc2o3应力缓冲压电元件
  • [发明专利]包括HfO2应力缓冲体的压电元件的制造方法-CN201310503454.6在审
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-23 - 2014-04-02 - H01L41/273
  • 本发明公开了一种压电元件的制造方法,包括如下步骤:以PZT作为主要成分浆料印刷形成坯片;将电极图案用的浆料印刷在坯片上;将HfO2浆料印刷在坯片上面中没有印刷有电极图案的区域,形成HfO2浆料层;将形成有电极图案和HfO2浆料层的坯片层叠,形成坯层叠体;对其加热的同时进行压制,然后切断;对其进行脱脂处理后进行烧结,得到作为烧结体的层叠体;并在层叠体的侧面上形成外部电极;最后进行极化处理,得到压电元件。根据该方法制得的压电元件具有优良的压电特性,并且能够防止压电元件在层叠体的层叠方向上延伸的裂缝。
  • 包括hfo2应力缓冲压电元件制造方法
  • [发明专利]感光固化树脂组合物的制备方法-CN201310500039.5有效
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-22 - 2014-03-12 - G03F7/075
  • 发明公开了一种感光固化树脂组合物的制备方法,依次包括步骤:(1)称取预定量的组分,按照重量百分比计,包括:第一预聚体20-40%;第二预聚体10-30%;稀释剂25-40%;光引发剂1-5%;分散剂1-5%;热引发剂1-5%;助剂1-5%;流平剂0.5-1%;(2)将第一预聚体、第二预聚体、稀释剂以及分散剂投入密闭分散桶后,采用高速分散机以1200米/分至1800米/分的速度搅拌分散1.5个小时;(3)继续投入光引发剂、热引发剂以及助剂,以800米/分至1500米/分的速度搅拌分散1个小时;(4)最后加入流平剂,以1000米/分至1600米/分的速度搅拌分散1个小时。
  • 感光固化树脂组合制备方法
  • [发明专利]一种集成电路芯片电极的修复方法-CN201310513631.9有效
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-26 - 2014-03-05 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种集成电路芯片电极的修复方法,依次包括步骤:(1)去除覆盖在集成电路芯片电极边缘的保护层;(2)采用光刻工艺重新将除了电极以外的区域涂上光刻胶;(3)将集成电路芯片置于等离子体干法刻蚀机的刻蚀腔内,对集成电路芯片表面的金属电极进行部分刻蚀;(4)将集成电路芯片取出后投入到酸性溶液中进行电极剩余部分的刻蚀,刻蚀干净后,采用去离子水冲洗集成电路芯片表面残余的酸性溶液,接着进行干燥处理;(5)将集成电路芯片置入金属蒸镀腔中,在集成电路芯片表面蒸镀预定厚度的金属材料层(6)去除集成电路芯片表面的光刻胶,形成完好的金属电极,完成集成电路芯片电极的修复。
  • 一种集成电路芯片电极修复方法
  • [发明专利]一种印刷电路板结构-CN201310495933.8在审
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-21 - 2014-02-26 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种印刷电路板结构,所述印刷电路板具有基板,在基板上具有多个第一导电图案,所述多个第一导电图案之间具有多个第一开口;第一电介质层,其完全覆盖多个第一开口,并且部分覆盖多个第一导电图案;多个第二开口,其位于多个第一电介质层之间并位于多个第一导电图案上;多个第二导电图案,其中部分导电图案完全覆盖第二开口并部分覆盖第一电介质层,另一部分导电图案位于第一电介质层上。
  • 一种印刷电路板结构

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