专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光伏电池的制造方法-CN201510139206.7在审
  • 克新文 - 昆明豫云通信技术有限公司
  • 2015-03-28 - 2015-06-24 - H01L31/20
  • 本发明公开了一种光伏电池的制造方法,在硅基板上形成第一透明导电硅薄膜,对硅薄膜进行光刻后刻蚀形成凹槽,在凹槽中沉积并充满,对填充有硅进行平坦化,从而分别形成硅薄膜硅材料材料和第一薄膜硅材料材料在水平方向上相互间隔从而形成超晶格P型半导体,在第一薄膜上依次形成本征硅半导体、N型硅半导体、第二薄膜、第二透明导电以及电极。本发明提出的光伏电池制造方法能够增加光能带,并扩展对太阳光谱波长范围的吸收与降低P型半导体电阻,从而增加光伏电池的光电转换效率。
  • 一种电池制造方法
  • [发明专利]被膜-CN201410482607.8在审
  • 诹访浩司;广濑景太;佐藤彰;渡边裕二 - 佑能工具株式会社
  • 2014-09-19 - 2015-03-25 - C23C14/06
  • 本发明的课题是提供一种含被膜,其是高硬度且具有与基材的高密合力、能够大幅提升加工用工具和机械部件的寿命且实用性极为优秀的含被膜。本发明涉及一种含被膜,其是在基材上形成的含被膜,其中,膜厚分别为0.05μm以上的被膜[A]和被膜[B]按照所述被膜[A]配置在基材侧、所述被膜[B]配置在表层侧的方式层积构成,该含被膜整体的膜厚设定为0.1μm以上且1.5μm以下,所述被膜[A]和所述被膜[B]具有规定的膜质。
  • 含非晶碳被膜
  • [发明专利]一种表面改性膜的消融针和膜的制备方法-CN202211262732.9有效
  • 曹旭丹;宓娅娜;杨辉 - 浙江融仕医疗科技有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-09-08 - C23C14/16
  • 本发明公开了一种表面改性膜的消融针和膜的制备方法,包括子电极,子电极表面沉积过渡,过渡表面沉积膜,膜包括多层交替层叠的掺杂膜,本发明在消融针的子电极沉积过渡膜,膜设置为掺Cr膜一、掺Ti膜和掺Cr膜二交错层叠的结构对多极射频消融针子电极进行表面改性,保证了膜的导电性,提高了膜的附着力,降低了膜的内应力,通过掺Cr膜二控制膜硬度,使具备该硬度的膜在子电极针伸展和收拢过程中不会发生涂层开裂、脱落的现象,同时提高了消融过程中子电极的抗粘连性能。
  • 一种表面改性非晶碳膜消融制备方法
  • [发明专利]一种光伏电池-CN201310500099.7有效
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-22 - 2014-02-19 - H01L31/075
  • 本发明公开了一种光伏电池,自下而上依次包括:基板、第一透明导电硅薄膜、超晶格P型半导体、第一薄膜、本征硅半导体;N型硅半导体;第二薄膜、第二透明导电以及电极。其中超晶格P型半导体硅材料材料在水平方向上相互间隔形成,所述硅材料材料的宽度相等,厚度相同;硅薄膜、超晶格P型半导体、第一薄膜所组成的三明治结构用于提高光伏电池的电特性与产生空穴
  • 一种电池
  • [发明专利]一种过渡金属掺杂薄膜及其制备方法-CN202111520125.3有效
  • 李洁;吴胜利;胡文波;易兴康;李永东 - 西安交通大学
  • 2021-12-13 - 2023-01-10 - C23C14/02
  • 本发明公开了一种过渡金属掺杂薄膜及其制备方法,属于空间微波器件制造领域,过渡金属掺杂薄膜包括在金属基底的表面上按照由下至上的顺序依次设置的过渡金属缓冲、过渡金属间断性掺杂的以及过渡金属连续掺杂的;过渡金属间断性掺杂的由若干过渡金属掺杂的和若干未掺杂的交替叠加组成。本发明通过在薄膜中掺杂过渡金属,过渡金属原子能与碳原子结合形成相应的碳化物,促进无定型网络中的sp3杂化碳键向sp2杂化碳键转变,提高薄膜中sp2杂化碳键含量,增强了对电子的散射作用,从而降低薄膜二次电子发射系数。
  • 一种过渡金属掺杂非晶碳薄膜及其制备方法
  • [发明专利]MEMS器件的形成方法-CN201110303975.8有效
  • 毛剑宏;唐德明 - 上海丽恒光微电子科技有限公司
  • 2011-09-30 - 2012-01-25 - B81C1/00
  • 一种MEMS器件的形成方法,包括:提供基底,所述基底具有固定部件;在所述基底上形成图形化的;在所述图形化的上形成第一膜,所述第一膜的材料为锗硅、锗或者硅;图形化所述第一膜形成可动部件;去除所述图形化的容易去除而且不会污染腔室;另外,用作为牺牲,工艺兼容性好;并且,材料为锗硅、锗或硅的第一膜的粘附性很好,不会出现第一膜之间滑动的现象。
  • mems器件形成方法

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