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[发明专利]一种特征参数提取方法及装置-CN201610308700.6在审
发明人：黄天怡;陈岚;张贺;曹鹤 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种特征参数提取方法，根据预设的任务分配策略将当前集成电路芯片的版图测试任务分配给集群系统中的多个子进程，以由所述多个子进程并行处理所述当前集成电路芯片的版图测试任务；接收所述多个子进程反馈的处理结果；将所述多个子进程反馈的处理结果进行整合得到所述当前集成电路芯片的版图的特征参数。通过上述方法，快速提取IC芯片的版图的特征参数。相应的，本发明还公开了一种特征参数提取装置。
一种特征参数提取方法装置

[发明专利]一种集成电路高压引脚连通性测试方法-CN201410076964.4有效
发明人：刘成军 -专利权人：深圳博用科技有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路高压引脚连通性测试方法，包括以下步骤除连接在集成芯片内部的MOS管衬底body的待测引脚端口PIN外，其它引脚端口PIN都接地；在待测端口PIN加负电流，测试其对地电压V。本发明的方法能够完成对芯片高压引脚的连通性测试，使集成电路的中测技术更加完备。
一种集成电路高压引脚连通性测试方法

[实用新型]模拟集成电路测试仪-CN201320079785.7有效
发明人：陈孟元;曹龙;李腾飞 -专利权人：安徽工程大学
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G01R31/3163 文献下载
摘要：本实用新型提供一种模拟集成电路测试仪，包括：芯片测试电路，包括0809、0832、2114、3524、LM324和LM347芯片测试电路，适于接收输入，并且产生输出；模数转换器，与0832、3524、LM324和LM347芯片测试电路耦接，用于对其输出进行模数转换；和单片机，用于接收来自0809和2114芯片测试电路以及模数转换器的输出，将其与预设的正确值进行比较，如果结果一致或者在误差范围内，则确定芯片功能正常，否则确定芯片出错。该模拟集成电路测试仪能够对6种特定型号的模拟芯片进行测试，包括0809，0832，2114，3524，LM324，LM347。
模拟集成电路测试仪

[发明专利]一种数模混合集成电路的测试模块-CN201611214526.5有效
发明人：樊旭;喻贤坤;姜爽;孔瀛;彭斌;王莉;李健;刘松林;穆辛;王磊;袁超 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种数模混合集成电路的测试模块，属于半导体数模混合集成电路可测性设计领域。在不影响电路基本功能的前提下，在管脚数目有限的情况下，通过增加模式控制单元、输入管脚复用单元、输出管脚复用单元、DAC数据旁路单元，解决现有数模混合集成电路测试设计难度大，测试不够全面的问题，本发明能够以较低的设计复杂度和设计时间代价，提高数模混合集成电路的测试设计的灵活性，实现快递定位故障，保证芯片测试的有效性和完备性。
一种数模混合集成电路测试模块

[实用新型]一种集成电路芯片测试机-CN202123253411.6有效
发明人：柯武生;翁国权;王汉波;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路芯片测试机。本实用新型涉及芯片测试设备技术领域。该集成电路芯片测试机包括：测试主机、加热头、连接组件、护罩以及软管，在测试主机两侧分别设置一个加热头，测试主机顶部的气流输出主管两端分别通过阀门连接有气流输出支管，气流输出支管通过软管与加热头连接，在加热头背面设置软管限位板和软管托板软管可实现位置的相对稳定，避免软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。
一种集成电路芯片测试

[实用新型]一种用于显示装置的测试装置-CN201721598237.X有效
发明人：乔向洋;杨在野 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于显示装置的测试装置，包括：主控芯片，用于提供第一控制信号；存储器，其与主控芯片电连接，用于提供参数；时钟电路，其与主控芯片电连接，用于根据参数向主控芯片提供分集信号，其中，主控芯片根据分集信号产生测试信号；开关电路，其与主控芯片电连接，开关电路用于根据供电电压与第一控制信号产生背光信号与第二控制信号；功率集成电路，其与开关电路电连接，用于根据第二控制信号产生输入电压；分集模块，其分别与主控芯片、开关电路、功率集成电路电连接，用于根据背光信号、输入电压以及测试信号产生多个子测试信号，并将多个子测试信号提供至显示装置以对显示装置进行测试。
主控芯片电连接开关电路显示装置第二控制信号第一控制信号功率集成电路背光信号测试信号测试装置分集信号输入电压测试信号产生测试信号提供分集模块供电电压时钟电路存储器测试申请

[发明专利]集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质-CN201811271213.2在审
发明人：朱威行 -专利权人：天浪创新科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质，该数据写入方法应用于烧录器，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述数据写入方法包括：发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式；在集成电路芯片进入数据写入模式后，通过控制所述集成电路芯片供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。本发明解决了集成电路芯片外接有稳压或升压等DC器件时，导致烧录器加载在集成电路芯片供电正极输入电压上的数据无法有效传输到集成电路芯片，无法实现集成电路芯片的数据写入的技术问题。
集成电路芯片写入烧录器数据写入模式数据写入指令供电负极供电正极输入电压集成电路技术电性参数写入指令有效传输升压电连接加载外接稳压

[发明专利]一种车用集成电路芯片的检测用夹具-CN202210547261.X在审
发明人：张云;肖娟 -专利权人：深圳市威益德科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于芯片检测夹具技术领域，且公开了一种车用集成电路芯片的检测用夹具，包括工作台、测试底座和集成电路芯片，所述工作台正面内侧的底部固定安装有两个固定架，两个所述固定架的中部活动套接有第一固定组件，所述第一固定组件包括第一固定板本发明通过设置的固定架、第一固定组件和第一调节栓等结构配合，通过两个第一固定组件与第一调节栓的配合对测试底座进行夹持固定，在集成电路芯片被带动向下与测试底座接触时，能够通过集成电路芯片与第二固定组件的接触
一种集成电路芯片检测夹具

[实用新型]一种模拟集成电路测试仪-CN202120508328.X有效
发明人：陈超超 -专利权人：杭州宇称电子技术有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其为一种模拟集成电路测试仪，包括测试箱、液压机和单片机，所述测试箱的内侧下端固定连接有传送带，所述测试箱的内侧壁上端左侧固定连接有液压机，所述液压机的下端密封连接有液压杆本实用新型中，通过设置的传送带、液压杆和驱动接头，利用传送带对芯片主体进行输送，并通过液压杆的升降使传动杆能够带动驱动接头进行移动，从而使驱动接头能够与芯片主体进行连接，进而使芯片主体内的数据运行能够传入单片机内，从而实现对芯片的测试检验，并能够提升集成电路芯片的测试效率。
一种模拟集成电路测试仪

[发明专利]集成电路及制造该集成电路的方法-CN03818486.9无效
发明人： S·克恩 -专利权人：马科尼通讯股份有限公司
申请日： 2003-05-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有至少一个微带布线和至少一个端口的集成电路以及制造该集成电路的方法，该电路及方法特别用于芯片制造以及制造过程中为开发目的而进行的导通测试。本发明为集成电路的至少一部分端口和/或微带电路(1)提供集成于芯片上的可去除、无反射端接。在本发明方法的第一步骤中，为集成电路的至少一部分端口和/或微带布线(1)提供集成于芯片上的可去除、无反射端接，在第二步骤中，从集成于芯片上的可移除、无反射端子的端口和/或微带布线(1)的可指定选择中去除该端接
集成电路制造方法

[实用新型]液晶显示器驱动集成电路封装结构-CN200520112179.6无效
发明人：陈逸杰;陈维蓁;杨金文;江锦彦 -专利权人：宜特科技股份有限公司
申请日： 2005-07-01 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种液晶显示器驱动集成电路封装结构，可应用在实体验证或故障分析，其主要是于驱动集成电路芯片的基板上设有芯片，且于芯片上焊接点与基板上各焊接点间皆以导线焊接，再利用透明的抗静电塑料盖予以罩覆于该芯片上；由此，缩短实体验证或故障分析的封装测试制程，能使芯片设计公司人员经透明的抗静电塑料盖清楚得知芯片与基板间各导线的连接状态，使用此基板不仅能减少测试转接板数量、并可在不同驱动集成电路产品共享测试治具(SOCKET
液晶显示器驱动集成电路封装结构

[发明专利]用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及装置-CN202310076413.7在审
发明人：王毓千;高鹏鹏;晋大师;梁洪昌 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及功耗分析装置、集成电路芯片的电源完整性的设计方法、电子设备、存储介质。该功耗分析方法包括：对集成电路芯片的寄存器传输级仿真波形文件进行映射操作，得到对应寄存器传输级仿真波形文件的门级网表波形文件；根据门级网表波形文件对集成电路芯片进行功耗分析操作，得到集成电路芯片的功耗波形文件；根据集成电路芯片的功耗波形文件，得到表示集成电路芯片的电流特性的电流特性文件。该功耗分析方法可以在集成电路芯片设计过程的早期阶段获得集成电路芯片的功耗和电流特性，有助于较早地降低集成电路芯片的功耗，解决集成电路芯片的电压降问题，优化芯片设计，降低设计成本。
用于集成电路芯片设计功耗分析方法装置

[实用新型]集成电路并行测试适配器-CN200520114517.X无效
发明人：肖钢;王峥;赵伟;柳炯;刘炜 -专利权人：北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
申请日： 2005-09-23 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路并行测试适配器，包括主机板、支架，其中主机板为多层板，其层间结构和线宽、线距符合阻抗匹配规则的规定；在所测试的各个芯片的地线之间具有隔离线，并且各个芯片的各对应I/O通道中，本集成电路并行测试适配器可以配合不同的集成电路测试设备进行工作，适用面广。另一方面，在并行测试过程中，本实用新型能够有效分配测试资源，并采用有效的抗干扰和信号同步机制，从而确保了测试工作高速、准确。
集成电路并行测试适配器

[实用新型]一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具-CN201621040755.5有效
发明人：李梦磊;陈辉 -专利权人：东莞市嘉多利精密电子有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片打点治具，包括集成电路芯片承载板，集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽，所有单片放置槽的长度方向相互平行且单片放置槽的朝向相同，每一排单片放置槽均与集成电路芯片承载板的边线平行上述治具为一个具有放置集成电路芯片槽体的板件，可以用于将集成电路芯片放入单片放置槽中，可以对集成电路芯片进行整理和合理放置。与现有技术中放置在静电板上的设置相比，使用本实用新型的集成电路芯片打点治具可以便于对集成电路芯片的放置，且不会造成集成电路芯片的丢失，便于打点过程的准确性和快捷性。本实用新型还公开了一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。
一种电子仪器及其集成电路芯片打点

[实用新型]提供眼图测试的电子装置-CN200720056052.6无效
发明人：邱垂清 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2007-08-27 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种提供眼图测试的电子装置，其包括一电路基板，该电路基板上设有一第一导线及一第二导线；且该电路基板上电性连接一集成电路芯片，该集成电路芯片包括一正极端与一负极端，其中，该正极端电性连接该第一导线，而该负极端电性连接该第二导线；而于该电路基板上并靠近该集成电路芯片的区域设有一负载连接模块，该负载连接模块包括二第一焊垫及二第二焊垫，且其一第一焊垫及其一第二焊垫分别电性连接第一导线与第二导线，而另一第一焊垫及另一第二焊垫接地。如此一来，进行眼图测试前，仅需将一标准负载焊接于二第一焊垫之间、一标准负载焊接于二第二焊垫之间，即可满足测试标准；而无需从电路基板上移除集成电路芯片，从而为眼图测试提供了方便。
提供测试电子装置