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[实用新型]陶瓷雾化芯及电子烟雾化器-CN202320292142.4有效
发明人：陈家太;周胜文;李雪;黄先培;孙慎德 -专利权人：深圳市赛尔美电子科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体的外表面上设有陶瓷封装层，所述陶瓷封装层至少部分覆盖所述多孔陶瓷基体的外表面，所述陶瓷封装层用于防止所述多孔陶瓷基体内的烟油渗出；所述多孔陶瓷基体内具有多个第一微孔，所述陶瓷封装层内具有多个第二微孔，所述第一微孔的孔径大于所述第二微孔的孔径。该陶瓷雾化芯不仅具有大孔径的特性，而且不漏油，能够使产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强。本实用新型还提供一种电子烟雾化器。
陶瓷雾化电子烟雾

[实用新型]CT-MOUNT陶瓷封装外壳-CN201420165695.4有效
发明人：李刚 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
ct mount 陶瓷封装外壳

[发明专利]0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件-CN201911101373.7有效
发明人：杨振涛;彭博 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明提供了一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线与一一对应与主焊盘连接，主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。本发明提供的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，能够实现陶瓷封装小外形外壳的电镀且节距能达到0.4m。
0.4 mm 引线陶瓷外形外壳功率器件

[实用新型]控制芯区温度的陶瓷封装外壳-CN201822162893.6有效
发明人：徐佳丽 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制芯区温度的陶瓷封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括底盘、热沉块、陶瓷绝缘子、墙体；热沉块设于所述底盘的上表面，所述热沉块为金属制件；陶瓷绝缘子层叠于所述热沉块的上表面，设有用于容纳芯片的腔体本实用新型提供的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，通过用高散热性能的热沉块代替部分陶瓷结构，满足芯区散热要求，达到调节芯区温度的作用，既保留了芯片可直接焊接的优势，又保证了芯片工作过程中良好散热的环境要求。
热沉陶瓷封装外壳控制芯本实用新型陶瓷绝缘子芯片上表面散热底盘墙体芯区微电子封装技术底盘上表面高散热性能环境要求金属制件陶瓷结构直接焊接腔体围设容纳保留保证

[实用新型]一种密封功率器件金属陶瓷管壳-CN202122601268.9有效
发明人：高永辉;徐守利;银军;夏达;顾颖言;蔡晓波;张晓帆;赵景波;默江辉;翟岐;段雪;杨光晖 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种密封功率器件金属陶瓷管壳，包括类矩形的金属热沉和陶瓷封装；金属热沉的两端分别设有连接部；陶瓷封装沿金属热沉的长轴方向设于金属热沉上，且位于两个连接部之间，具有适于封装功率器件的气密腔；其中，陶瓷封装于功率器件的安装位上设有散热部，散热部用于将功率器件散发的热量传递至金属热沉上，金属热沉上位于陶瓷封装和两个连接部之间的两个位置上均设有应力缓释部。本实用新型提供的一种密封功率器件金属陶瓷管壳，能够避免陶瓷封装及功率器件受到应力拉扯而破裂，且散热性能好，从而能够提高功率器件的长期使用可靠性。
一种密封功率器件金属陶瓷管壳

[发明专利]陶瓷封装芯片去层制样方法-CN202111157474.3在审
发明人：梁朝辉;林晓玲;杨颖;王宏芹;高汭 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种陶瓷封装芯片去层制样方法，该方法包括：通过研磨或机械方式将目标芯片的金属盖打开，所述目标芯片通过陶瓷封装；利用包封环氧胶对所述目标芯片进行包封，得到包封环氧胶的样品；将所述包封环氧胶的样品放入烘箱中烘烤硬化，得到烘烤硬化后的样品；切割所述烘烤硬化后的样品的陶瓷壳体，得到切割后的样品，所述切割后的样品包括芯片部位和位于所述芯片部位四周的包封环氧胶；对所述研磨后的样品进行抛光，得到去层后的芯片等步骤。本申请能够对陶瓷封装芯片进行去层处理，以露出陶瓷封装芯片内的电路结构，并避免破坏所述陶瓷封装芯片内的电路结构。
陶瓷封装芯片去层制样方法

[发明专利]陶瓷半导体器件封装件-CN202310159441.5在审
发明人： R•B•阿布杜拉拉扎克;H•托雷斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请公开了陶瓷半导体器件封装件。一个所描述的示例包括：陶瓷封装件(图3E中107)，其具有板侧表面(301)和相对的顶侧表面；散热块(113)，其安装到陶瓷封装件的板侧表面，在管芯腔体(121)中形成底表面；引线(105)，其安装到陶瓷封装件上的导电接地焊盘；侧壁金属部，其从导电接地焊盘延伸并覆盖陶瓷封装件的一侧的一部分；铜钨合金导体层(311)，其形成在陶瓷封装件中并由电介质层(309)隔开；键合指状件(123)，其由导体层形成并延伸到管芯腔体(121)；半导体器件(319)，其安装在散热块上方，并且在背向散热块的表面的器件侧表面上具有键合焊盘；电连接件(321)，其在半导体器件上的键合焊盘和键合指状件之间；以及盖(109)，其安装到陶瓷封装件的顶侧表面
陶瓷半导体器件封装

[发明专利]一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备-CN201811347958.2有效
发明人：廖小平;杨熠豪 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体和定位装置，所述夹具主体的上表面设置有至少两条滑动导轨，所述定位装置的底端设置在所述滑动导轨内，所述定位装置的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置能够在所述滑动导轨内滑动，所述夹具主体上设置有承载体，所述承载体上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具具有兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件的优势。
一种用于陶瓷封装器件组装夹具设备

[发明专利]一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置-CN202211238772.X有效
发明人：皇晓辉;郝军朋 -专利权人：连云港感瓷电子科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B24B31/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置，包括多个支撑柱，多个所述支撑柱上设有一个安装基体，所述安装基体的一侧设有扣合基体，另一侧设有电机，所述电机输出轴端固定设有转动轴，所述安装基体包括底壳，所述底壳内设有安置腔，所述安置腔内滑动设有活塞板，本发明通过磁力抛光的方式，使抛光液分别在陶瓷封装管壳的外表面和内部不断与陶瓷封装管壳摩擦，并利用磁性抛光粒子增大抛光液与陶瓷封装管壳的摩擦力度从而进一步降低陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度
一种用于陶瓷封装管壳加工工艺及其装置

[发明专利]一种嵌入式陶瓷封装组件及制备方法、金属陶瓷封装外壳-CN202310080712.8在审
发明人：张倩;杨振涛;刘林杰;于斐 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌入式陶瓷封装组件及制备方法、金属陶瓷封装外壳。该制备方法包括：制备多层陶瓷基板层叠结构的单个生瓷件，其中，生瓷件的嵌入端的横截面形状与通孔的横截面形状相对应，生瓷件的嵌入端的横截面尺寸大于等于通孔的对应尺寸与收缩率下限的比值。将熟瓷件的嵌入端的横截面尺寸磨削至与通孔的对应尺寸相同，得到嵌入式陶瓷封装组件。本发明通过在烧结前将生瓷件的尺寸设置为大于等于通孔尺寸与收缩率下限的比值，在烧结后将熟瓷件尺寸磨削至与通孔尺寸相同，一方面避免熟瓷件尺寸过小、避免密封性差，另一方面在熟瓷件尺寸过大时通过磨削确保陶瓷封装组件的尺寸匹配度
一种嵌入式陶瓷封装组件制备方法金属外壳

[发明专利]一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构-CN201810735281.3在审
发明人：王欣伟;曲新春;习亮;冯志华;赵暾;杨博;张明宝;宋峙峰 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： G01M3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构，其中，包括：陶瓷封装密闭腔体、气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器，控制器分为状态判断程序模块以及其它程序模块；气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器均密封设置在陶瓷封装密闭腔体内；气压传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的气压数据，温度传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的温度数据；状态判断程序模块，用于根据陶瓷封装密闭腔体内的温度数据和气压数据，以判断内环境的密闭性是否被破坏，若密闭性被破坏，控制器擦除存储器中核心敏感数据，继而依据数据敏感性依次擦除全部数据。
陶瓷封装模组控制器程序模块密闭腔气压传感器温度传感器体内安全防护结构关断控制器气压测量气压数据温度数据状态判断存储器密闭性总线擦除存储器密闭腔体密封设置敏感数据内环境擦除

[发明专利]一种陶瓷封装密封式低抖动自击穿气体开关-CN202210610660.6有效
发明人：曾搏;苏建仓;尚蔚;李锐;程杰;徐秀栋;查道利;郭太飞 -专利权人：西北核技术研究所
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01T1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷封装密封式低抖动自击穿气体开关，解决现有技术中存在的气体开关工作在工作时，产生电极烧蚀、气体压力变化、气体成分分解等物理现象，影响开关的正常工作和使用寿命以及现有的气体开关无法满足开关内的工作气压数倍于标准大气压的问题；包括陶瓷封装模块、气体净化模块、电极模块、电场屏蔽模块以及电接触连接模块；电极模块与气体净化模块设置在陶瓷封装模块内部，电极模块的阳极端与陶瓷封装模块的阳极端连接，电极模块的阴极端与气体净化模块的一端连接，气体净化模块的另一端与陶瓷封装模块的阴极端连接；电接触连接模块包括第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构；电场屏蔽模块安装在陶瓷封装模块的两端。
一种陶瓷封装密封抖动击穿气体开关

[实用新型]一种耐高温耐腐蚀的电化学气体传感器-CN202021548030.3有效
发明人：吴佩霞;李晓干 -专利权人：江苏锐科芯科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本实用新型属于传感器技术领域，尤其为一种耐高温耐腐蚀的电化学气体传感器，包括气体传感器芯片以及与气体传感器芯片电性连接的气体传感器探头，所述气体传感器芯片和气体传感器探头的外部包裹有填料胶，所述填料胶的外部包裹有陶瓷封装，所述陶瓷封装的外表面设置有加强圈，所述陶瓷封装和加强圈的外表面设置有外护钢；通过气体传感器芯片和气体传感器探头外部包裹的填料胶，同时填料胶设置在陶瓷封装的内部，便于通过填料胶对气体传感器芯片和气体传感器探头进行缓冲，增加了气体传感器芯片和气体传感器探头使用的安全性，同时陶瓷封装外表面设置的加强圈以及陶瓷封装和加强圈外部的外护钢。
一种耐高温腐蚀电化学气体传感器

[实用新型]一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构-CN202020914459.3有效
发明人：胡孝伟;代文亮;伊海伦 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/057 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，属于芯片陶瓷封装技术领域。包括陶瓷基板和FC芯片，陶瓷基板的两侧向内凹陷形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内均设有FC芯片，上空腔和下空腔内壁通过锡球与FC芯片固定，FC芯片与锡球之间还填充有点胶层，陶瓷基板底部设有若干个均匀分布的植球通过在陶瓷基板两侧面挖腔形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内分别安装有FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
一种基于 fc 芯片双面陶瓷封装结构

[发明专利]高效的陶瓷封装工艺-CN202010641632.1在审
发明人：徐罕;王成迁;吉勇;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及高效的陶瓷封装工艺，它包括以下步骤：在管壳载具的上表面涂上热解键临时键合胶；将陶瓷管壳通过热解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，形成陶瓷管壳阵列；对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶固化；以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；在管壳载具的底部进行加热，使热解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离。本发明将单颗组装的陶瓷管壳进行多颗组合排布，实现了大规模的集成机种制造，提升了工艺集成度，提高了效率，增加了产出，提升了产品良率和品质。
高效陶瓷封装工艺