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[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102264.6有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；所述横向切割槽端部延伸至边料条上
一种陶瓷

[实用新型]一种电路板的集合基板-CN201820551943.7有效
发明人：刘文学;王刚 -专利权人：深圳市恒达兴电路板有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板的集合基板，该集合基板包括蚀刻有电路及焊接有电路元件的PCB基板本体，在PCB基板本体上设置有芯片处理器及与芯片处理器电路连接的各辅助芯片，在芯片处理器的对角、各辅助芯片的对角的PCB基板本体上设置有安装孔，所述基板本体背面设置有与所述基板本体紧贴的散热装置；所述散热装置包括陶瓷层、铝基层，所述陶瓷层一面与铝基层贴合固定，另一面设置有若干安装柱，各安装柱以所述安装孔位置排布，所述安装柱穿过安装孔至PCB基板本体的另一面，在芯片处理器对角处的安装柱上及辅助芯片对角处的安装柱上均安装有风扇组件；本实用新型散热效果好，能够加产品的散热速度。
安装柱芯片处理器辅助芯片电路板对角基板本体集合基板散热装置安装孔对角处铝基层陶瓷层芯片处理器电路蚀刻安装孔位置本实用新型背面设置电路元件风扇组件散热效果贴合固定散热排布焊接紧贴电路集合穿过

[实用新型]一种基于LED的陶瓷木-CN201822274585.2有效
发明人：谢煌;黄玉真;韩菲桐;杨海景 -专利权人：中吉亚(山东)新材料有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，陶瓷木板本体上设有通孔，通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与LED基板电连接，通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片，该基于LED的陶瓷木，结构简单，防水性和密封性好，稳定性高，强度大，抗压抗冲击能力强，适用性强，应用范围广，产品集成度高，便于小型化可控色温的灯具设计。
通孔陶瓷木板本体透明改性聚氨酯台阶部本实用新型产品集成度抗冲击能力碗杯状结构应用范围广灯具设计密封性好上端开口下端开口电连接防水性包覆抗压可控内壁色温填充

[实用新型]一种UVLED封装的陶瓷基板-CN202020205570.5有效
发明人：阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UVLED封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体的正面一体成型基板金属围坝，陶瓷基板本体和基板金属围坝之间设置有基板正面底层布线结构，基板金属围坝的内侧设置有基板围坝台阶，基板负极齐纳二极管焊盘还开设有位于基板正负极两侧的基板负极布线导通孔和基板正负极布线导通孔；基板背面底层布线结构的内侧设置基板背面电极，基板背面电极的侧面设置基板背面电极导通孔，两个基板背面电极导通孔之间设置基板背面地层导热结构，基板背面电极导通孔位于基板正负与地层结构。
一种 uvled 封装陶瓷

[发明专利]具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件、组件及制法-CN201910084148.0在审
发明人：余河潔;廖陈正龙;林俊佑;张孝民;张景尧;张道智 -专利权人：瑷司柏电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件，供设置至少一高发热的晶粒，该陶瓷基板元件包括：一陶瓷基板本体，具有一上表面和相反于前述上表面的一下表面；及至少一金属凸块接垫，包括一结合于上述上表面、且厚度介于10至300微米的薄型接合层，该薄型接合层具有一个第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数；及一结合于该薄型接合层、供上述晶粒焊接结合的固晶层，该固晶层具有一个第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，藉此减缓上述薄型接合层与该陶瓷基板界面受热应力破裂。此外，本发明还公开了具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板的组件，以及前述陶瓷基板的制法。
具有金属导热凸块接垫陶瓷元件组件制法

[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102298.5有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽，相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体，所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极；所述纵向切割槽中，与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面，与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布，利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准，检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确，提高效率。
一种陶瓷

[实用新型]一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板-CN201721912577.5有效
发明人：吴加杰;李云根 -专利权人：泰州赛龙电子有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于2835LED贴片日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板，包括圆形陶瓷基板本体，及对称设置在圆形陶瓷基板本体横中心线两侧的七组LED倒装芯片连接槽，及设置在圆形陶瓷基板本体横中心线上的通电卡槽，及设置在通电卡槽中间的限位凸起。本实用新型的一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的圆形陶瓷基板结构配合于2835LED贴片日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有2835LED贴片日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
圆形陶瓷日光灯贴片倒装芯片基板本体横中心线基板卡槽通电应用技术领域应用本实用新型一体成型的定位精准对称设置基板结构设计结构使用寿命使用效率限位凸起装配基板装配效率连接槽装配检修配件配合

[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板-CN201721912576.0有效
发明人：吴加杰;李云根 -专利权人：泰州赛龙电子有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本体，及分别设置在板式陶瓷基板本体两端的通电接口板、定位板，及分别设置在通电接口板、定位板上的通电接口、一组定位槽孔，及分别对称设置在板式陶瓷基板本体横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的板式陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用，其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
板式倒装芯片陶瓷基板本体陶瓷基板通电接口定位板应用应用技术领域本实用新型一体成型的定位槽孔对称设置横中心线结构配合设计结构使用寿命使用效率装配基板定位槽陶瓷基装配检修配件

[实用新型]一种片式LED封装用陶瓷散热基板-CN201120152053.7有效
发明人：杨福民;刘盈霞;刘春佳;王亚水;罗添发;于洋;庄志刚 -专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式LED封装用陶瓷散热基板，包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极；金属化布线层由钼锰金属化层、镍层和金层构成；钼锰金属化层用于增强绝缘体基板与导体金层之间的连接。采用该结构后，使得LED封装用陶瓷散热基板，制造操作简单，减少了生产工序，从而有利于提高生产效率及LED灯的使用寿命。
一种 led 封装陶瓷散热

[实用新型]陶瓷过滤板边缘封胶工作架-CN202023330233.8有效
发明人：王圣喜;王素霞;马昌龙 -专利权人：淄博科超环保科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B01D39/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷过滤板边缘封胶工作架，属于陶瓷加工辅助机械技术领域。包括基座，基座包括开口向上的槽型板，槽型板底部设有支腿，槽型板两侧并排设有多组限位支撑框；槽型板上设有基板，基板包括基板本体，基板本体第一端向下设有限位台，基板本体第二端开设限位槽，限位槽内设有与其插装配合的限位块，限位块上部设有固定座；限位台和限位块用于对基板本体在槽型板上限位。
陶瓷过滤边缘工作

[实用新型]陶瓷基板上形成有步阶接垫的电源模块-CN202122401677.4有效
发明人：余河洁;廖陈正龙;林俊佑;黄安正;陈昆赐;徐文杰;钟昭仪;胡乃玺 -专利权人：瑷司柏电子股份有限公司;上海钊辉科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件，供设置至少一高发热的晶粒，该陶瓷基板元件包括：一陶瓷基板本体，具有一上表面和相反于前述上表面的一下表面；及至少一金属凸块接垫，包括一结合于上述上表面、且厚度介于10至300微米的薄型接合层，该薄型接合层具有一个第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数；及一结合于该薄型接合层、供上述晶粒焊接结合的固晶层，该固晶层具有一个第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，借此减缓上述薄型接合层与该陶瓷基板界面受热应力破裂。
陶瓷基板上形成有步阶接垫电源模块

[实用新型]一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板-CN201820081823.5有效
发明人：余国韬;姚慧;彭雪盘;范兴宇 -专利权人：富力天晟科技（武汉）有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体和芯片本体，所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内，所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口，延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部，所述竖板位于延伸开口内，且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端，所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端，设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持，使得芯片本体安装方便，只需将芯片本体插入安装槽内即可，很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸，设置的吸盘与芯片本体吸附连接，在方便安装的同时，保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度。
芯片本体陶瓷基板本体半导体芯片安装开口安装槽承力杆导向块竖板延伸吸盘安装方便插入安装复位弹簧连接竖板上下两侧陶瓷基板吸附连接左右两侧铰接座陶瓷基上端侧壁夹持拆卸保证

[发明专利]一种橡胶陶瓷复合衬板-CN201811571358.4在审
发明人：唐勇 -专利权人：攀枝花市聚鑫金属结构有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种橡胶陶瓷复合衬板，包括多个独立的衬板块，所述多个独立的衬板块相互配合形成衬板本体，所述衬板本体与基板相连接，所述衬板块包括橡胶层和陶瓷层，所述橡胶层一侧与陶瓷层固定连接，橡胶层另一侧与基板固定，所述衬板块镶嵌有固紧部件，所述陶瓷层由若干陶瓷球并排形成，所述陶瓷球由内到外分为硬质层、缓冲层及耐磨层。
陶瓷层橡胶层衬板本体陶瓷球橡胶陶瓷复合衬板基板固定陶瓷复合缓冲层耐磨层硬质层固紧基板镶嵌配合

[实用新型]一种用于COB面光源封装的陶瓷基板-CN201420207187.8有效
发明人：李加富 -专利权人：李加富
申请日： 2014-04-27 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，该陶瓷基板本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区由于采用上述的结构设计，即在陶瓷基板本体上设置一环形凸起，在环形凸起的内侧设置两弧形金属导电体，该两弧形金属导电体分别与正极导电部和负极导电部电连接，进而可以实现COB面光源的封装。
一种用于 cob 光源封装陶瓷

[实用新型]一种防水结构的计算机线路板-CN202120633773.9有效
发明人：李火贵;张学宝 -专利权人：上海巨传电子有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水结构的计算机线路板，包括防水边框，防水边框的内腔固定连接有线路板本体，线路板本体包含有第一防水层、陶瓷底板、PCB基板、焊接定位板和表面防护层，陶瓷底板的底部固定连接有第一防水层，陶瓷底板的顶部固定连接有PCB基板，PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板，焊接定位板的顶部固定连接有表面防护层。本实用新型通过设置陶瓷底板，不仅能够增大装置底部的强度，还能够达到导热绝缘的作用，通过设置焊接定位板，能够使装置达到便于焊接电子元件的作用，有效提升了装置的实用性，通过设置线路板本体，能够对线路板本体的四周起到保护的作用
一种防水结构计算机线路板