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[实用新型]一种双面印制线路板-CN201720448666.2有效
发明人：邓字朝 -专利权人：深圳前海广合科技电气有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面印制线路板，包括线路板本体，线路板本体包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶端通过上铜箔层连接上绝缘介质层，陶瓷基板的底端通过下铜箔层连接下绝缘介质层，上绝缘介质层和下绝缘介质层的外表面上均布有铜箔线路槽和盲孔
一种双面印制线路板

[实用新型]一种陶瓷基板表面加工装置-CN201921142791.6有效
发明人：彭海 -专利权人：无锡元核芯微电子有限责任公司
申请日： 2019-07-20 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B05B16/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板表面加工装置，包括支撑架，所述支撑架的一侧固定安装有第一气缸，且支撑架的顶部固定安装有第二气缸，所述第一气缸的输出轴端部固定安装有微型步进电机，所述支撑架的内部设置有陶瓷基板本体本实用新型不存在喷涂盲区，陶瓷基板本体表面的抗氧化涂层更加均匀美观，同时加快了涂层的干燥速度，提高了整体的工作效率。
一种陶瓷表面加工装置

[发明专利]喷涂治具-CN201611044114.1有效
发明人：任项生 -专利权人：东莞长盈精密技术有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B05B12/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种喷涂治具，用于对手机壳的局部喷涂，喷涂治具包括基板及盖板；基板包括基板本体及侧壁，基板本体与侧壁围成容置腔，容置腔包括第一凹槽，第一凹槽沿基板本体的周缘设置，以使基板本体与手机壳侧边下部的高光面分离；盖板包括盖板本体及遮挡部，盖板本体上设有第二凹槽，第二凹槽沿盖板本体的周缘设置，以使盖板本体与手机壳侧边上部的高光面分离。上述的喷涂治具通过手机壳容置在基板内，盖上盖板，对手机壳裸露地方进行喷涂；进一步地，基板设有第一凹槽，盖板设有第二凹槽，第一凹槽、第二凹槽以使喷涂治具与手机壳侧边的高光面分离，从而避免了喷涂治具与手机壳侧边的高光面碰撞刮花
喷涂

[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺-CN201710336755.2在审
发明人：唐伏生 -专利权人：唐伏生
申请日： 2017-05-14 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。
导热基板本体容置孔改进型绝缘层嵌设加工工艺步骤基板技术金属基层丝网印刷导电层回流焊热传导阻焊层电镀基板内壁镍层喷涂热压涂印锡层锡膏生产成本紧凑稳固

[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺-CN201710268691.7在审
发明人：许孙 -专利权人：许孙
申请日： 2017-04-23 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED 基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。
导热基板本体容置孔改进型基板绝缘层嵌设加工工艺步骤基板技术金属基层丝网印刷导电层回流焊热传导阻焊层电镀内壁镍层喷涂热压涂印锡层锡膏生产成本紧凑稳固

[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺-CN201611123676.5在审
发明人：郑华耀 -专利权人：郑华耀
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED 基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。
导热基板本体容置孔改进型基板绝缘层嵌设加工工艺步骤基板技术金属基层丝网印刷导电层回流焊热传导阻焊层电镀内壁镍层喷涂热压涂印锡层锡膏生产成本紧凑稳固

[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺-CN201210490145.5有效
发明人：谭吉志 -专利权人：东莞勤上光电股份有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。
改进型导热 led 及其加工工艺

[实用新型]一种高导热双面铝基板-CN202022470946.8有效
发明人：何成 -专利权人：常州市宝顺电子科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热双面铝基板，属于铝基板领域，包括铝基板本体，铝基板本体的内部中心设置有铝层，铝层的上表面设置有上散热层，上散热层的上表面设置有上绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上电路层，铝层的下表面设置有下散热层，该高导热双面铝基板在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
一种导热双面铝基板

[实用新型]一种新型LED铝基板-CN201520224322.4有效
发明人：张智行;程柱 -专利权人：广州卓岸照明科技有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED铝基板，包括基板本体及至少二个LED灯珠，基板本体为展开后呈扇形的柔性体，该基板本体卷绕形成喇叭状，并具有位于顶部的小口和位于底部的大口，各LED灯珠分别间隔固定于基板本体的外侧面，该基板本体上开有多个用于与外部底座固定的安装孔。本实用新型能使铝基板上的每一颗LED灯珠朝不同的方向发光，并保证灯具下方的照明范围更加广泛，照度更加均匀。
一种新型 led 铝基板

[实用新型]具有导热装置的Micro LED基板-CN202020880790.8有效
发明人：张坤;陈本亮;吴宪军;张诺寒;王建忠 -专利权人：信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2020-05-23 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有导热装置的Micro LED基板，包括基板本体和固定设置在基板本体正面的LED芯片组件，所述基板本体一体连接有基板延伸片，并且基板延伸片与基板本体平齐，基板本体固定连接有软质导热片，软质导热片包括与基板本体的背面相贴合的覆盖片，覆盖片一体连接有若干个连接片，连接片的一部分与基板延伸片的背面相贴合，连接片的另外一部分从基板延伸片的侧部绕过后与基板延伸片的正面固定连接，覆盖片的背面固定连接有导热网。本实用新型提供一种具有导热装置的Micro LED基板，导热性能良好，能够使Micro LED显示屏具有更好的散热效果，保证Micro LED显示屏稳定运行。
具有导热装置 micro led 基板

[实用新型]一种复合流延基板-CN201520482117.8有效
发明人：梁晓斌;袁红兵;潘锴 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B32B27/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种复合流延基板。所述复合流延基板包括基板本体、硅橡胶和麦拉纸，所述硅橡胶涂覆所述基板本体各表面，用于防止流延时铁氧体浆料粘结于所述基板本体上，所述麦拉纸贴于覆盖基板本体的一个板面的硅橡胶表面上。本实用新型提供的复合流延基板效率高、节省原材料。
一种复合流延基板

[实用新型]一种多功能桌面面板-CN201620370906.7有效
发明人：姚伦;谭蓉;杨康 -专利权人：武汉科技大学
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： A47B13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及日用品领域，具体的说涉及一种多功能桌面面板，其特征在于它包括面板本体、陶瓷发热片、电源线、盆栽槽、插笔槽、薄板；所述面板本体呈扁平长方体状，面板本体上表面一侧边缘沿侧边开设有一L型槽，L型槽中铺设有一层扁平长方体状的陶瓷发热片，陶瓷发热片外侧边缘与面板本体外侧边缘平齐，陶瓷发热片的上表面与面板本体的上表面在同一水平面上；所述电源线与陶瓷发热片电连接并从陶瓷发热片一短边侧面引出；所述盆栽槽设于面板本体上表面上正对陶瓷发热片的一侧边转角边缘处
一种多功能桌面面板

[实用新型]用于智能天线的便于快速散热的双面陶瓷高频线路板-CN202022647645.8有效
发明人：杨光树 -专利权人：惠州市弘宇辰电路科技有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于智能天线的便于快速散热的双面陶瓷高频线路板，涉及高频线路板技术领域。本实用新型包括双面陶瓷高频线路板本体，双面陶瓷高频线路板本体的上端装设有温度监测装置，双面陶瓷高频线路板本体的下端装设有制冷机，制冷机的一侧装设有导风板，且导风板的截面为S字形。本实用新型通过制冷机的一侧装设有导风板，导风板的上下两端与双面陶瓷高频线路板本体的下端、基座的上端之间均装设有第二导热硅脂，第二圆形槽内装设有第一导热硅脂，便于实现向导风板传导双面陶瓷高频线路板本体散发出来的热量，使双面陶瓷高频线路板本体的温度保持在一个可以稳定工作的水平。
用于智能天线便于快速散热双面陶瓷高频线路板

[实用新型]一种IC封装用散热效率高的基板-CN201921667010.5有效
发明人：谢云云;闫世亮 -专利权人：上海北芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布，所述背板焊接在基板本体的下表面，所述背板采用高分子散热金属制成。
一种 ic 封装散热效率

[实用新型]发光二极管的基板-CN200720176720.9无效
发明人：刘昌圳;陈盟仁 -专利权人：飞天科技股份有限公司
申请日： 2007-09-18 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管的基板，包括基板本体以及多个设于该基板本体中的贯通孔，该基板本体表面设有线路，该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料，以使发光二极管的插脚结合于该基板本体的贯通孔时，避免因焊接缺失而造成短路，以利整匹发光二极管进入回焊炉中进行回焊，进而提高发光二极管结合于基板本体的制造效率，且该基板本体的材质可设为金属，进而增加发光二极管的散热效能。
发光二极管