“镀钯键合无氧”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2688283个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层浸镀工艺-CN202111652044.9在审
发明人：唐榕卿;何孔高;陈建兵;何孔田;唐文静;张军;王家财 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司;池州学院;上海大学
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。
一种键合无氧铜丝表面纳米钯层浸镀工艺

[发明专利]一种新型镀钯键合无氧铜线的制备方法-CN202210593726.5在审
发明人：陈建兵;何孔高;唐榕卿;李敏;汪江节;何孔田;张军;唐文静;王家财;李慧 -专利权人：池州学院;安徽广宇电子材料有限公司;上海大学
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子封装用的镀钯键合无氧铜线的生产工艺，采用双路热型连铸设备制备单晶无氧铜杆，拉拔后使用绿色环保型的浸镀法在无氧铜丝表面镀上一层致密、平整均匀的纳米钯层，使用进样泵控制镀液的输送速率，
一种新型镀钯键合无氧铜线制备方法

[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法-CN201811245101.X在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果
铜丝键合丝结合力镀镍铜镀镀镍层镀钯层镀覆基材制备焊点基材表面拉丝过程生产效率成品率镀金层键合力镍钯金无变形镀层剥落焊接

[发明专利]一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备-CN202010238706.7有效
发明人：何孔田;何孔高;张军 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，包括用于将铜丝镀钯的镀钯箱、用于将铜丝进行清洗的清洗箱、用于将铜丝圈进行松散和控制传输的活动散丝机构、控制铜丝镀钯的镀钯控制机构和机箱，所述镀钯箱的表面与机箱的表面固定连接，镀钯箱的底部和机箱的底部设置有支撑杆，涉及键合线领域。该键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备根据现有的铜丝作为键合线材料时存在的镀钯和氧化之间的矛盾，设计出特殊的且关联性较高的活动散丝机构和镀钯控制机构，针对圈状包裹的铜丝进行充分的快速的镀钯，解决了一般的圈状包装铜丝在等待镀钯的时候可以减少表面的氧化，但是与镀钯效率又存在极大的矛盾，容易影响到镀钯的效率的问题。
一种键合线制备铜丝材料氧化处理设备

[发明专利]一种铜钯银合金键合引线及其制备方法-CN201510127432.3有效
发明人：王东明;李伟文;张志富;肖冲;刘晓丹;姜桂萍;张莉 -专利权人：辽宁凯立尔电子科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层，铜钯银合金键合引线直径为0.015mm～0.05mm，镀钯层厚度为0.2um～0.6um；其制备方法为选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用，制备铜钯银合金铸锭，制备铜钯银合金棒，铜钯银合金棒均匀化退火，粗拉伸，晶粒细化退火，中拉伸，细拉伸，表面清洗，表面镀钯，细微拉伸，热处理，复绕分装。本发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线，克服了纯银镀金键合引线的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。
一种铜钯银合金引线及其制备方法

[实用新型]一种表面镀钯键合铜丝-CN202221050160.3有效
发明人：彭庶瑶;王佑任;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面镀钯键合铜丝，涉及到键合丝技术领域，包括圆筒骨架组件，所述圆筒骨架组件外侧卷绕有表面镀钯键合铜丝本体，所述圆筒骨架组件包括卷绕筒部与两个限位环部，两个所述限位环部分别固定套接设置于卷绕筒部外侧两端，所述圆筒骨架组件外侧设置有滑动式防护机构，所述滑动式防护机构中防护罩在滑动式防护机构中T形滑块外侧滑动，并对卷绕于圆筒骨架组件中卷绕筒部外侧的表面镀钯键合铜丝本体进行防护。本实用新型可以对卷绕后的表面镀钯键合铜丝本体进行有效防护，进而避免后续包装时出现表面镀钯键合铜丝本体受损的情况。
一种表面镀钯键合铜丝

[发明专利]一种镀钯键合铜丝的制造方法-CN201310065255.1无效
发明人：吕燕翔;居勤坤;史仁龙;万传友;彭芳美;周国忠 -专利权人：溧阳市虹翔机械制造有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造镀钯键合铜丝的方法，以克服现有镀金键合铜丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷，通过镀钯层替代镀金层，从而得到低成本的镀钯键合铜丝，并且通过多次精拔的方法，减少铜丝断线的出现。
一种镀钯键合铜丝制造方法

[发明专利]磁性镀层铜键合丝的制备方法-CN201810985847.8在审
发明人：王汉清 -专利权人：陈文英
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C22C9/10 文献下载
摘要：一种磁性镀层铜键合丝的制备方法，包括以下步骤：(1)熔铸和拉丝；(2)电镀磁性镀层；(3)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的钯离子浓度为5‑20克每升，镀钯条件为镀钯液的pH值控制在9.5‑10.3，镀钯液的温度控制在40‑60摄氏度；(4)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH‑CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护；退火温度为250～500℃；(5)清洗：利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；(6)对清洗后的键合丝进行复绕本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
退火铜键合丝镀钯液磁性镀层无水乙醇化学镀钯制备清洗氮气氮氢混合气还原氧化铜抗电磁干扰高温蒸发脏物防氧化键合丝钯离子电镀单根镀钯放入复绕拉丝熔铸

[发明专利]一种磁性镀层铜键合丝的制备方法-CN201810985846.3在审
发明人：王汉清 -专利权人：陈文英
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：一种磁性镀层铜键合丝的制备方法，包括以下步骤：(1)熔铸和拉丝；(2)电镀磁性镀层；(3)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的钯离子浓度为5‑20克每升，镀钯条件为镀钯液的pH值控制在9.5‑10.3，镀钯液的温度控制在40‑60摄氏度；(4)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH‑CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护；退火温度为250～500℃；(5)清洗：利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；(6)对清洗后的键合丝进行复绕本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
退火铜键合丝镀钯液磁性镀层无水乙醇化学镀钯制备清洗氮气氮氢混合气还原氧化铜抗电磁干扰高温蒸发脏物防氧化键合丝钯离子电镀单根镀钯放入复绕拉丝熔铸

[实用新型]通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件-CN201120099909.9无效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架，在所述的支架上通过导电胶粘接有至少一个半导体发光二极管封装件和至少一个驱动或控制电路器件，在所述的半导体发光二极管封装件与驱动或控制电路器件之间连接有镀钯键合铜丝，在所述的半导体发光二极管封装件与所述的支架连接有镀钯键合铜丝，所述的驱动或控制电路器件与支架之间设有镀钯键合铜丝，在所述的支架，半导体发光二极管封装件，驱动或控制电路器件，镀钯键合铜丝外封装有的密封体本实用新型是提供了一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件。
通过镀钯键合铜丝连接半导体发光二极管二次封装

[实用新型]一种键合镀钯铜线-CN201721878988.7有效
发明人：倪海霞;马婷婷;杨飞 -专利权人：上海铭沣半导体科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： B65H75/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及镀钯铜线技术领域，且公开了一种键合镀钯铜线，包括底座，所述底座的顶端固定连接有推力球轴承，所述推力球轴承的顶端固定连接有固定座，所述推力球轴承的内部固定套接有第一轴承，所述第一轴承的内部固定连接有转动杆，所述转动杆的一端固定连接有转把，所述转动杆的另一端固定连接有转筒，所述转筒的表面缠绕有镀钯铜线，所述转筒的顶端固定连接有第二轴承。该键合镀钯铜线，通过设置镀钯铜线，在铜线表面镀一层金属钯之后，可以提高铜线的抗氧化、抗腐蚀性能，同时提高键合丝的键合性能，进一步通过设置切割刀，方便在使用时对镀钯铜线进行切断，不需要其他工具的配合即可完成切割
铜线镀钯推力球轴承转动杆键合转筒轴承内部固定底座切割本实用新型抗腐蚀性能表面缠绕键合性能铜线表面铜线技术固定座键合丝金属钯抗氧化切割刀套接转把配合

[发明专利]一种表面镀钯键合铜丝-CN201010620716.3有效
发明人：房跃波 -专利权人：四川威纳尔特种电子材料有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面镀钯键合铜丝，包括铜为主组分的銅芯材，以及在所述銅芯材上镀覆形成的钯层，其特征在于：由铜为主组分的銅芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成铜合金芯线并在表面镀钯后再超细拉伸为表面镀钯键合铜丝本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明的表面镀钯键合铜丝在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，其延伸率至少为11％，镀钯层在压力加工过程中变形一致，表面均匀，致密完整，尤其是有利于焊接键合时充分变形
一种表面镀钯键合铜丝

[实用新型]一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件-CN201120099949.3无效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀钯键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀钯键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有镍层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀钯键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。
一种通过镀钯键合铜丝连接半导体发光二极管封装

[发明专利]一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液-CN201310559432.1无效
发明人：周晓光;杜连民;向翠华;苏宏福;陈彪 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
一种用于化学法制备镀钯铜键合丝镀钯液

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条