专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电解镍(合金)镀覆-CN201780030115.7有效
  • 柴田和也;大平原祐树 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2017-05-11 - 2020-11-27 - C25D3/12
  • 本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液、使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆充填方法、以及微小三维结构体的制造方法,其中,该电解镍(合金)镀覆液,在以镍或镍合金(18)充填电子电路零件内的微小孔洞或微小凹部并且,本发明通过使用含有特定的N取代羰基吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液,来充填微小孔洞或微小凹部(14),而解决上述课题。
  • 电解合金镀覆
  • [发明专利]电子部件用镀Sn材料-CN200880113941.9有效
  • 田中幸一郎 - 日矿金属株式会社
  • 2008-10-30 - 2010-09-22 - C25D7/00
  • 镀Sn材料,其中,在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2~1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1~1.5μm的由Cu-Sn合金构成的中间镀覆层、和厚度0.1~1.5μm的由Sn或Sn合金构成的表面镀覆层,形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的平均结晶粒径,在对该镀覆层的断面进行观察时,为0.05μm以上、不足0.5μm。
  • 电子部件sn材料

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